日月光，成為大贏家

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

先進封裝營收明年增長超過六成。

臺積電先進封裝訂單外溢效應(yīng)大開，日月光投控是最大贏家。

封測龍頭日月光投控受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續(xù)推升，加上先進封裝、測試與傳統(tǒng)封裝同步加溫，11月合并營收588.2億元新臺幣，月減2.3％、年增11.1％，維持近三年高檔水準，累計前11月營收5,865.23億元新臺幣，年增8.1％，反映公司在全球景氣波動下仍展現(xiàn)穩(wěn)健成長力道。

展望明年，日月光預(yù)期全年營運仍將延續(xù)今年的成長動能，AI與HPC應(yīng)用的需求成為最大推力。公司指出，今年先進封裝（以美元計算）可望達成16億美元營收目標，而測試業(yè)務(wù)的成長動能將更為強勁，其增速甚至高于封裝產(chǎn)能擴張幅度2倍，凸顯運算芯片測試已進入高度緊俏階段。

日月光受惠AI訓(xùn)練與推論芯片需求強勢不墜，帶動晶圓探針測試及封裝后系統(tǒng)級測試（SLT）需求同步大幅成長，使得測試業(yè)務(wù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，亦支撐整體營收維持高檔。先進封裝需求同樣強勁，包括CoWoS、2.5D/3D封裝與高端扇出技術(shù)等客戶需求維持爆量水準，成為公司近幾個月營收站穩(wěn)高檔的主要支撐。

日月光先前預(yù)估，第四季合并營收可望季增1％～2％，其中ATM（封裝與測試）營收預(yù)期季增3％～5％，毛利率及營益率亦將改善0.7～1個百分點，顯示年底前稼動率仍持續(xù)提升，營運走勢穩(wěn)中向上。

臺積電先進封裝產(chǎn)能大爆滿，正擴大委外訂單，相關(guān)訂單外溢效應(yīng)大開，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體和矽品成為大贏家。因應(yīng)臺積電龐大轉(zhuǎn)單，日月光與矽品近期砸大錢擴產(chǎn)與購置設(shè)備。

根據(jù)公開資料，日月光與矽品近兩個月已斥資逾百億元擴產(chǎn)迎接大單，凸顯臺積電外溢訂單強勁。

根據(jù)日月光投控公告，單是近二個月，包括旗下日月光半導(dǎo)體與矽品，花在取得廠務(wù)工程、設(shè)備等的資金，合計即高達111.73億元新臺幣，后續(xù)還可望再有新增投資，透露當下先進封裝市場需求相當強勁。

臺積電是英偉達、超微高速運算芯片唯一產(chǎn)能供應(yīng)商，舉凡2納米、3納米先進制程及SoIC、CoWoS先進封裝產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂一空，讓臺積電開始加速委外先進封裝、先進測試，借此因應(yīng)AI客戶龐大需求。

業(yè)界指出，OpenAI開啟的生成式AI浪潮，已成為當前科技業(yè)發(fā)展主軸，帶動英偉達、超微等大廠高速運算（HPC）訂單動能爆發(fā)性成長，包括微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等指標大廠都競相爭搶高速運算產(chǎn)能，需求至少將旺到明年底無虞。

日月光投控大咬臺積電CoWoS委外訂單之余，后續(xù)還有新訂單落袋。業(yè)界透露，最近火熱的CoWoP，是一種先進芯片封裝架構(gòu)，主要創(chuàng)新在于跳過傳統(tǒng)封裝基板（如ABF載板），將芯片與中介層硅晶圓組合后，直接焊接于強化的主機板（Platform PCB）上，臺積電將委外由硅品擔(dān)綱主軸操刀。

除了承接臺積電在CoWoS產(chǎn)能的外溢需求外，日月光自家耕耘多年的FOCoS（扇出型基板芯片封裝）技術(shù)已逐漸受到歐美與云端大廠青睞，相關(guān)專案正在洽談中。公司預(yù)期，自明年下半年起，F(xiàn)OCoS將開始挹注更具規(guī)模的營收貢獻，并成為下一波先進封裝成長曲線的重要動能來源。

日月光投控正積極加快擴產(chǎn)腳步，以旗下硅品為例，先前興建的二林廠、斗六廠都可望在明年準備就緒，加上日月光半導(dǎo)體先前收購穩(wěn)懋位在高雄路竹廠房，亦可望在明年完成機臺進駐，讓日月光投控2026年營運成為市場期待的焦點。

市場更關(guān)注的是，日月光對2026年的展望明顯更為樂觀。公司表示，在客戶需求持續(xù)高檔、訂單能見度延伸至兩年以上的情況下，2026年先進封裝營收將再增加逾10億美元，以今年16億美元基礎(chǔ)推算，增幅將超過六成。AI與HPC長期趨勢明確，將成為公司多年成長主軸，日月光也因此積極擴充設(shè)備與產(chǎn)能，提前布局次世代封裝需求。

日月光投控看好，今年先進封裝與測試業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁，全年先進封裝營收可望達成16億美元目標，并預(yù)期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾六成，顯示AI與高效能運算需求強勁不墜，帶動公司持續(xù)加大資本支出，穩(wěn)固全球半導(dǎo)體封測龍頭地位。

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