IT之家 12 月 11 日消息,科技媒體 SemiAnalysis 今天(12 月 11 日)在 X 平臺發布推文,分析了蘋果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片,指出其 Die Size 面積分別比 A18 和 A18 Pro 縮小 9% 和 10%。
IT之家注:Die Size 直譯為芯片裸片尺寸,指芯片核心(硅片)的物理面積。通俗來說,這就像房子的占地面積。通常工藝越先進,同樣的性能占地越小,或者同樣的占地能塞進更多家具(晶體管)。
該媒體指出,蘋果 A19 和 A19 Pro 芯片采用臺積電最新的 3nm N3P 工藝,該工藝相比上一代 N3E 理論上僅能提供 4% 的面積縮減紅利。這意味著蘋果并非單純依賴代工廠的制程進步,而是通過內部設計創新完成了這一超越物理限制的工程壯舉。
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SemiAnalysis 進一步解析了蘋果“以小博大”的技術細節。蘋果工程師在保持 SLC(系統級緩存)容量為 4MB 不變的前提下,將其占用面積從 1.08 mm2 壓縮至 0.98 mm2。同時,團隊通過優化圖像信號處理器(ISP)和媒體引擎的布局,釋放了更多芯片空間。
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這些節省下來的區域被重新分配給了更占空間的能效核心和 GPU 模塊,從而在縮小整體芯片尺寸的同時,不僅未犧牲性能,反而增加了晶體管密度和功能模塊。
在核心架構方面,A19 系列展現了驚人的能效比。雖然高性能核心的物理尺寸縮小了 4%,但通過頻率提升保證了輸出。
真正的質變來自于能效核心。分析顯示,A19 Pro 的能效核心經歷了大幅架構調整,在功耗幾乎無增加的情況下,實現了高達 29% 的性能提升。
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圖源:極客灣
憑借這一改進,A19 Pro 在 Geekbench 6 測試中擊敗了驍龍 8 Elite Gen 5 和天璣 9500 等同期競品,成功確立了其在當前旗艦芯片中“每瓦性能(Performance per Watt)”的霸主地位。
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IT之家注:SemiAnalysis 是一家半導體和人工智能研究公司,為超大規模數據中心、大型半導體私募股權公司和對沖基金等提供服務。
該公司銷售全球數據中心的相關數據,包括每個季度的功率、建設進展等;跟蹤全球約 1500 家晶圓廠(但實際關鍵的約 50 家);還提供供應鏈相關數據,如電纜、服務器、電路板、變壓器等設備的數據,并進行預測和咨詢服務。
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