英特爾和AMD等芯片巨頭遭訴訟；臺積電日本第二工廠停工；順絡電子反訴村田制作所 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. 英特爾和AMD等芯片巨頭遭訴訟
   

2. 商務部：推動安世荷蘭盡快派員來華

3. 臺積電日本第二工廠停工

4. SK海力士攜手英偉達攻堅前沿AI存儲：劍指1億IOPS，性能約為現有產品30倍

5. 10億歐元！意法半導體與歐洲投資銀行達成信貸額度協議
   

6. 順絡電子反訴村田制作所

7. 鎖定80~85萬片晶圓，英偉達將占臺積電2026年過半CoWoS封裝產能

8. 英特爾敗訴歐盟反壟斷案，但罰金減至2.37億歐元
   

9. 高通收購Ventana Micro Systems

10. 消息稱OPPO整合旗下AI部門，將打造“超級小布”

11. 我國牽頭修訂的兩項功率半導體器件國際標準發布

12. 消息稱三星正招募工程師，籌備在美國生產特斯拉AI5芯片

13. TrendForce預計明年一季度存儲器大漲價

14. 消息稱鎧俠計劃2026年量產下代BiCS10 332L NAND閃存

15. 豐田將在BEV車載充電系統導入Wolfspeed碳化硅MOSFET器件

16. 中國信通院：10月外資品牌手機在華銷量增長13%至702.7萬部

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【英特爾和AMD等芯片巨頭遭訴訟】

根據得克薩斯州州法院提起的五起訴訟中的一起，英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司以及巴菲特的伯克希爾·哈撒韋公司旗下的一家公司，被指控對第三方違反美國制裁向俄羅斯轉售受限芯片的行為表現出“故意無視”。

對此，英特爾發言人在一份聲明中表示，該公司“不在俄羅斯開展業務，并在俄烏沖突后立即暫停了向俄羅斯和白俄羅斯客戶的所有發貨”。聲明還指出，英特爾“嚴格遵守美國以及我們開展業務的每個市場的出口法律、制裁和法規，并要求我們的供應商、客戶和分銷商遵守同樣的標準”。

德州儀器和AMD均未立即回應置評請求。此前，兩家公司曾表示完全遵守制裁要求，在俄烏沖突后立即停止了在俄羅斯的業務，并制定了嚴格的政策來監督合規情況。

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【臺積電日本第二工廠停工】

據外媒報道，臺積電正在考慮利用其在日本的第二家工廠生產比原計劃更先進的芯片，這反映了其評估市場對人工智能（AI）相關產品的需求變化。

據三位知情人士透露，向4納米制程技術的潛在轉型可能會導致該工廠的工期延誤和設計變更。臺積電最初計劃在第二家工廠生產6納米和7納米芯片。

日本新聞機構對比了11月至12月初施工現場的照片發現，臺積電熊本第二家工廠的建設已經暫停。一些供應商表示，他們被告知施工將會暫停，但臺積電沒有具體說明原因。

由于市場需求的變化，臺積電暫停工廠建設并更改設計方案的情況并不罕見。除了可能采用4納米制程工藝外，兩位消息人士稱，臺積電還在考慮將其先進的芯片封裝技術引入日本，因為該工藝對于制造人工智能芯片也至關重要。消息人士表示，所有計劃尚未最終確定。

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【順絡電子反訴村田制作所】

12月11日，順絡電子發布公告，正式宣布公司因“惡意提起知識產權訴訟損害責任糾紛”起訴株式會社村田制作所一案，獲得上海知識產權法院立案受理。

順絡電子在訴訟中明確提出四項請求：一是請求法院確認村田此前提起的專利侵權訴訟構成惡意訴訟；二是要求被告賠償經濟損失150萬元人民幣；三是判令村田在其官網及指定媒體以中、日、英三語公開道歉以消除影響；四是案件訴訟費用由村田承擔。

順絡電子認為，村田此前的訴訟行為缺乏正當權利基礎或存在明顯惡意，導致順絡電子不得不投入資源應對，因此提起本次反訴以維護自身合法權益。

順絡電子同時表示，由于本案尚未開庭審理，目前暫無法準確預測其對公司的利潤影響，最終結果需以法院判決為準。

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【高通收購Ventana Micro Systems】

高通宣布收購Ventana Micro Systems，進一步強化其在RISC-V領域的技術布局。

高通表示，此次收購凸顯了高通在推動RISC-V標準及相關生態發展方面的承諾，同時借助Ventana在RISC-V指令集開發上的專業能力，提升公司整體CPU工程實力。

據高通介紹，Ventana團隊將與其現有的Oryon自研CPU與RISC-V研發項目形成互補，共同推動各業務領域在AI時代的技術演進。

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【消息稱三星正招募工程師，籌備在美國生產特斯拉AI5芯片】

據韓媒報道，三星正在加快其在美國生產AI5芯片的準備工作，近期已為其客戶工程團隊（Customer Engineering team）招募了一批經驗豐富的工程師。該團隊將協助解決復雜的晶圓代工難題，穩定生產良率，并確保這一新項目的制造流程順利推進。

此次大規模招聘表明，特斯拉的AI5項目在三星內部正快速推進。此前，三星與臺積電共同贏得了特斯拉的芯片訂單，成為AI5芯片的兩家指定供應商之一。

報道稱，臺積電將采用其3納米制程技術生產AI5芯片，而三星則計劃以2納米制程進行試產，以此作為對其先進工藝能力的一次關鍵驗證。

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【TrendForce預計明年一季度存儲器大漲價】

根據TrendForce發布的調查報告，由于預期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲，全球終端產品面臨艱巨的成本考驗，智能手機、筆電產業上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。

TrendForce表示，存儲器對智能手機、PC等消費型終端的BOM cost影響正在迅速擴大，即便是獲利表現相對優異的iPhone系列，2026年第一季存儲器在整機BOM cost的占比也將明顯提升，迫使蘋果重新審視新機定價，不排除縮減或取消舊機降價幅度。

對主攻中低價市場的Android品牌而言，存儲器作為主要營銷亮點之一，原本在BOM cost占比就偏高，隨著該類零部件價格飆升，2026年勢必牽動品牌商提高新機定價，并調整舊機價格或供應周期，以減緩虧損。

TrendForce指出，“縮減規格配置”或“暫緩升級”已成智能手機平衡成本的一項必要手段，其中以成本占比較高的DRAM修正較明顯。預計高端、中端產品的DRAM容量規格將分別向該市場的最低標準集中，放緩提升速度。至于低端市場則是受創最深的價格帶，以手機為例，2026年退回以4GB為主。