光刻機巨頭開始慌了，中國造不成光刻機，但是要造一個光刻工廠！

這幾年ASML日子越來越不好過了。2023年初，美國一輪接一輪推出口管制，荷蘭政府跟著收緊對華銷售政策，ASML前老板彼得·溫寧克在財報會上就直說，這種管制反而會逼著中國自己搞出東西來。

這兩年ASML的日子，說好也好，說糟也糟。

外面看著風光，賬面數據亮得刺眼，仿佛中國市場變成了他們的第二臺“印鈔機”。

可這份成績單再亮麗，也擋不住現實。

美國從2019年就開始把脖子卡得越來越緊，目標直指先進光刻設備，后來干脆把荷蘭拖進陣線，一層層加碼限制。

按常理講，ASML應該在中國的業務大幅縮水，可事實卻反著來。

2023年中國給它貢獻了近一半的營收，占比從15%狂飆到46%，到了2024年甚至依舊維持高位。

從外面看像是買瘋了，可背后的邏輯很簡單：買得越狠，說明窗口越快關。

中國這邊心里門兒清，只要限制沒完全落地，能買一點是一點，特別是DUV浸潤式光刻機，那可是能頂住我們整個成熟工藝帶的東西。

先進制程雖然短期摸不到，但成熟制程如今才是汽車、光伏、電力設備、機器人這些行業的主力芯片。

能囤一臺，是一臺；能付錢，就下手。

這種“趁封鎖徹底落下前猛搶”的態勢，把ASML推到了虛高的繁榮里。

但ASML高層一點都不輕松，前CEO溫寧克在任上就說過，政治力量伸得太長，會逼中國這位大客戶自己造競爭對手。

新CEO富凱上臺后面對的局面更尷尬，數據好到嚇人，但他清楚這都是“透支未來”的業務。

因為隨著美國不斷升級限制，荷蘭政府從2023年起把NXT：2000i以上的型號劃入許可證范圍，2024年又把2050i、2100i這些主力型號禁了。

到了2025年，本來以為能幸存的1970i、1980i也要被嚴查。

ASML內部預測中國業務會迅速掉回20%，甚至有可能再往下探。

更麻煩的是“服務和維修”這一條命脈，中國已經裝機幾千臺，一旦服務也受限，那這些幾千萬一臺的設備未來連換個密封件都成問題，那不僅是買不到新機的問題，而是徹底被趕出一個國家的供應鏈。

ASML當然不愿意走到那一步，但美方壓力又逼他們得時刻劃紅線，這也是他們現在最怕觸碰的雷。

這么看，ASML的繁榮不是興旺，是透支。不是成長，是倒計時。

短期賬面漂亮，但長期的危險正在往它腳下堆。

越是賣得多，越說明在替別人補缺口，越是限制多，越讓中國堅定“自己干”的決心。

既然買的路遲早被堵死，中國工程師們自然不會傻站著等裁決。

EUV光刻機沒法買，逆向又像拆核潛艇一樣復雜，那怎么辦？

方法不是沒有，把難點換個角度思考，反而走出了條別人沒想過的路子。

ASML的核心護城河不是整機本身，而是EUV光源。

一個小小機箱里塞進幾十千瓦的等離子體光源，那是三十多年技術積累的結果，全世界只有ASML、蔡司、一批頂級材料公司拼起來才做得到。

想要靠國內產業鏈短時間復制這種“小型化光源”，那難度堪比登天。

于是我們的工程師干脆繞過去，你小型化難，那我就不小型化。我不在一臺機器里塞光源，我給你建一座“光源工廠”。

這就是清華主導的SSMB（穩態微聚束）路線：把EUV光源做成像發電站一樣的大型基礎設施，用一條長達一公里的粒子加速環來產光，功率能做到千瓦級，比ASML最先進的EUV機還強四倍以上。

清華2017年提出原理，2021年與德國團隊用實驗數據登上《Nature》，2022年進入工程化預研，2023年起國家層面推進選址，雄安等地開始評估建設可行性。

業內普遍把它稱為“改變規則”的路線，不是在和ASML比機器性能，而是跳出它定義的領域，搞成基礎設施級工業工程。

“光刻工廠”的意義不僅是另條技術路徑，更像是把芯片產業的高度從“精密設備”拉到“中國最擅長的重工業”。

如果光源能像電一樣按需輸送，一座工廠能同時喂幾十臺光刻工作站，那么我們就能在EUV缺席的情況下跑出自己的高端光刻體系。

這種路線的價值，在于不用糾纏于那些被西方死死保護著的微觀領域，而是把問題放到宏觀工程里解決。

而“宏觀工程”三個字，本身就是中國在全球最擅長、最穩定的底層能力。

不過，光刻工廠的故事是中長期打法，短期的飯還得吃。

傳統DUV不能斷，材料、光源、控制系統缺了都不行。

所以產業鏈另一頭在快速補洞，SMEE的28nm機已經到了試產前夕，國產光刻膠在向高端爬，KrF覆蓋7nm工藝，清華的新型EUV光刻膠突破靈敏度瓶頸，恒坤、南大光電這些企業加速擴線。

整體看就是一句話：能補什么補什么，能做一塊是一塊。

現在整個局面很明確，西方在賭封鎖，中國在賭突破。

這不是一家公司、一套設備的競爭，而是一條超級產業鏈的兵對兵、將對將。

封鎖越狠，中國越是把資源往里壓。

大基金三期一次性砸了288億給材料端，各省加大投入，蘇州、上海、無錫、合肥、杭州等地，大大小小兩千多家企業在拼命補位。

國內現在的打法就是“全鏈條一起拉”，缺哪塊補哪塊，不給對方留下空檔。

除了主流路線，也有人在走偏鋒突破。

電子束直寫設備在浙江那邊已經能做8nm級別的小批量研發芯片，雖然不能上大規模量產，但在科研、專用芯片領域已經是一條支線。

杭州一些裝備企業搞的納米壓印，也有突破窗口。

你做不出EUV，我就做能滿足部分需求的平行路線，只要能撕開一道口子，就是勝利。

這給西方造成了很大的心理壓力，富凱嘴上說“中國落后10到15年”，可他也知道，芯片產業不是只看2nm、3nm這么簡單。

汽車、電力、工業控制、風電、光伏、新能源車這些行業需要的不是2nm，而是28nm、45nm、65nm這些成熟工藝。

中國要的不是一顆最強的芯片，而是穩定、完整、能撐起制造業底盤的全體系。

成熟制程越穩定，產業越穩；產業越穩，美國制裁效果越弱。

ASML最怕的不是“少賣幾臺機器”，而是中國把缺口補上之后，整個產業鏈形成自主循環。

它也怕“光刻工廠”跑通，把ASML幾十年的專利體系一腳踢開。

它更怕SMEE的28nm機量產后，中國開始自己往20nm、14nm方向迭代。

它最怕的，是中國從設備、材料、工藝、光源一路打通，形成自己的規則。

芯片之爭，說到底不是設備之爭，而是產業能力之爭。

美國賭我們扛不住封鎖，我們賭自己能靠全社會的力量把產業鏈拼出來。

看著現在這種多路并進、科研團隊和企業一起往前沖的勁頭，未來格局會怎么變已經越來越明朗。只要這條鏈條一旦咬合成功，全球半導體的秩序就會跟著改變。

畢竟，從修飛機到造高鐵，從火箭到電動車，從水電站到超大工程，中國最擅長的一直是“把不可能變成工程”。

而當芯片制造被推回工程領域時，這場比賽誰更有優勢，就已經不難判斷了。

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