光刻機巨頭開始發現，中國造不成光刻機，但是要造一個光刻工廠！

要說現在科技圈最揪心的事兒，莫過于芯片領域的“卡脖子”，而卡脖子的關鍵，就是光刻機。全球九成市場都被荷蘭ASML一家攥著，尤其是能造高端芯片的EUV光刻機，簡直是他們的獨門秘籍。

更讓人鬧心的是，美國一直在施壓，不讓ASML把先進光刻機賣給中國，從2019年禁EUV，到2025年連相對落后的DUV都層層設卡。

就在大家都覺得中國半導體要被卡死的時候，咱們卻沒硬磕單機，反而搞出了“集中式光刻工廠”的新路子。這波換道超車，真能打破西方壟斷嗎？

在半導體行業，光刻機就是“芯片之母”，沒有它，再厲害的芯片設計也只能是紙上談兵。

尤其是7納米以下的高端芯片，全靠ASML的EUV光刻機才能造出來，這臺機器有多金貴？單臺價格堪比好幾架飛機，而且全球就ASML能造，形成了絕對的壟斷。

中國作為芯片需求大國，不管是手機、新能源汽車還是國防軍工，都離不開芯片，自然也離不開光刻機。但從2019年開始，美國就盯上了這一點，逼著ASML禁止向中國出口EUV光刻機。

到了2025年，封鎖更是變本加厲，連之前能買到的DUV光刻機都開始受限。荷蘭政府跟著美國的節奏，部分撤銷了DUV光刻機的出口許可證，像中芯國際這樣的國內龍頭企業，采購設備都變得舉步維艱。

美國這么做的心思很明顯，就是想通過卡住光刻機這個關鍵環節，遏制中國半導體產業的崛起，保住自己在高科技領域的霸權地位。

可有意思的是，封鎖之下，ASML的日子也沒好過到哪兒去。中國市場對ASML來說太重要了，2023年中國市場貢獻了他們29%的營收，到了2024年前三季度，這個比例一度飆到了46%，差不多一半的收入都來自中國。

但這可不是什么好事，更像是“末日前的狂歡”。不管是ASML還是中國企業，都清楚大門遲早要關，所以就出現了一場瘋狂的“囤貨潮”。

中國企業拼了命地買DUV光刻機，能囤一臺是一臺，填滿倉庫應對未來的不確定性；ASML則是趁機透支未來的業績，用現在的營收暴漲，掩蓋即將到來的斷崖式下跌。

ASML的高層早就慌了，前CEO溫寧克在2023年就多次警告，出口管制根本沒用，只會逼著中國自己搞研發。他說得沒錯，中國有資金、有人才，只要被逼到絕路，肯定能找到替代方案。

新CEO富凱接手后，更是坐立難安，他承認封鎖可能會讓中國芯片落后10到15年，但也不得不認可，科技企業總能找到前進的辦法。

更讓他們焦慮的是，就算以后不賣新機器了，中國已經安裝的上千臺光刻機，還需要定期維護和更換備件，這本來是穩定的“長期飯票”。

可如果連維修服務都被限制，ASML失去的就不只是訂單，還有作為商業伙伴的信用，以后再想跟其他國家合作，都會受影響。

根據他們的內部預測，2025年中國市場的營收占比可能會跌到20%，2026年還會大幅下滑，這場虛胖的繁榮，遲早要破滅。

面對西方的層層封鎖，中國并沒有死磕ASML的技術路線。

要知道，ASML的EUV光刻機技術壁壘極高，光一個極紫外光源，就需要蔡司的頂級鏡頭和幾十年的技術沉淀，專利墻更是密不透風，短期之內根本沒法復制。既然正面突破不了，咱們就換個思路——不造單機，直接建“光刻工廠”。

這個思路一曝光，2023年9月就逼得ASML高層緊急開會。

簡單說，ASML的光刻機是“一臺機器帶一個光源”，就像每家每戶自己裝個小型發電機；而中國的光刻工廠，是建一個大型環形加速器，像“光能電廠”一樣產生高功率的EUV光，再通過幾十條光束線，分發給周邊的光刻終端。

這就好比大家都在比誰的電池做得小而精致，我們直接修了一座發電站，從根上繞開了ASML的技術壟斷。

這個被稱為SSMB-EUV的方案，早在2017年就由清華大學的團隊啟動了。2021年，他們就驗證了原理可行，還在《Nature》上發表了相關成果；2022年又實現了關鍵突破，光源功率超過1千瓦，光學腔穩定鎖定時間超4小時。

要知道，ASML最先進的EUV光刻機，光源功率也才250瓦，咱們的方案功率直接是它的四倍以上，這意味著生產效率能實現質變。

而且這種集中式的模式，特別契合中國的優勢——我們有足夠的土地和強大的大型基建能力，把芯片制造從“精密儀器制造”的賽道，拉回了我們最擅長的“系統工程”領域。

到了2025年第三季度，這個光刻工廠就進入了試產階段，還嘗試生產3納米制程的芯片，采用的激光誘導放電方案，徹底顛覆了ASML的舊模式。可能有人會說，建這樣的工廠投資大、周期長，不夠靈活。

但對中國來說，這恰恰是符合產業結構的選擇。我們的政策導向本來就偏向重資產、高產能的項目，之前在高鐵、光伏等領域，也都是靠這種集中力量辦大事的模式，實現了從追趕到超越。

在等待光刻工廠落地的同時，中國在成熟制程和小眾技術路線上也沒閑著。

中芯國際就用現有的DUV光刻機，通過多重曝光技術，造出了7納米級的麒麟9000s芯片，華為Mate60搭載這款芯片上市，直接震動了整個行業，證明沒有EUV也能造高端芯片。

2025年，中芯國際又實現了5納米N+3節點的突破，進一步縮小了和國際頂尖水平的差距。

除此之外，浙江的團隊推出了8納米線寬的商用電子束光刻設備，杭州的納米壓印設備也取得了進展，這些小眾路線雖然不能替代EUV，但在特定領域已經能發揮作用，形成了多點突破的格局。

光刻機的突破，從來不是單一設備的勝利，而是整個產業鏈的協同作戰。中國早就意識到了這一點，從上游的材料、核心部件，到中游的設備制造，再到下游的芯片封裝測試，全方位補短板。

其中，光刻膠這個曾經的“卡脖子”材料，最近幾年的進展特別明顯。

之前，高端光刻膠幾乎全靠進口，但現在，清華大學研發出了聚碲氧烷新型光刻膠，性能直接對標國際頂尖水平；恒坤新材的KrF光刻膠已經能覆蓋7納米制程，2025年底的產能就能達到500噸。

除了光刻膠，光谷的百億項目也順利推進，填補了通信激光材料的空白。這些材料領域的突破，為光刻機和芯片制造提供了堅實的基礎。

這背后，離不開政策和資本的大力支持。國家大基金三期直接砸了288億到材料領域，為企業研發和擴產提供了資金保障。

到2025年，光刻膠的國產化循環已經初步形成，政策扶持、技術突破和市場需求形成了正向反饋，越來越多的企業愿意投入到半導體材料的研發中。

在產業布局上，蘇州、無錫、合肥、上海等地已經形成了密集的產業集群，兩千多家企業像鉚釘一樣，釘在產業鏈的每一個缺口上。上游的電子特氣采購、下游的芯片切割，這些曾經的薄弱環節，都在一步步被補齊。

回望2019年美國落下的第一道封鎖閘門，或許那是他們最錯誤的戰略決定。他們本想通過封鎖遏制中國，卻沒想到反而逼出了中國半導體產業的自主創新之路。

從ASML的虛胖繁榮到中國的囤貨求生，從光刻工廠的換道超車到全產業鏈的協同突圍，中國用自己的方式，在西方的封鎖墻下打開了一扇門。