破紀錄！半導體設備賣瘋了

2025年12月16日，SEMI在發布的《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創歷史新高；2026年、2027年有望繼續攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備銷售勢頭強勁，前道與后道設備均有望連續三年增長，2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預測以來，AI需求帶動的投資力度超預期，因此我們上調了所有細分市場的展望。”

半導體設備的相關預測

晶圓制造設備（WFE）涵蓋晶圓加工、晶圓檢測及晶圓廠配套設施設備，該板塊去年銷售額創下1040億美元的歷史紀錄。預計2025年其銷售額將同比增長 11.0%，達到 1157 億美元，較SEMI 2025年中設備展望報告中預測的1108億美元有所上調。

這一修正主要是因為AI計算需求爆發，市場對DRAM及HBM的投資力度超出預期。此外，中國市場持續的產能擴充也為晶圓制造設備需求提供了顯著支撐。展望未來，隨著芯片制造商加大對先進邏輯與存儲技術的投入，晶圓制造設備板塊銷售額預計將在2026年同比增長9.0%，2027年同比增長7.3%，最終達到 1352 億美元。

而半導體后段設備板塊將延續自2024年開啟的強勁復蘇態勢。半導體測試設備銷售額預計2025年同比激增 48.1%，達到 112 億美元；封裝與組裝（A&P）設備銷售額預計同比增長 19.6%，達到 64 億美元。未來后段業務預計將持續增長，測試設備銷售額預計2026年同比增長 12.0%、2027年同比增長 7.1%；封裝與組裝設備銷售額預計2026年同比增長 9.2%、2027年同比增長 6.9%。

驅動該板塊增長的核心動力包括：芯片架構復雜度持續提升、先進封裝及異構集成封裝技術的加速落地，以及人工智能與HBM芯片嚴苛的性能要求。不過，這些驅動因素部分被消費電子、汽車和工業需求持續疲軟所抵消，這對部分主流測試和包裝細分市場造成壓力。

晶圓制造設備的相關預測

在先進制程節點投資需求的支撐下，面向代工與邏輯芯片領域的晶圓制造設備銷售額預計2025年同比增長 9.8%，達到 666 億美元。隨著芯片制造商擴充AI加速器、HPC及高端移動處理器的產能，該細分領域銷售額預計2026年同比增長 5.5%，2027年同比增長 6.9%，達到 752 億美元。隨著行業逐漸邁進2nm GAA大規模量產階段，相關投資將逐步向尖端技術領域傾斜。