五年封鎖終迎反噬，ASML口風驟變：歐洲企業被政治裹挾迎來雙輸賭局

12月中旬，阿斯麥（ASML）現任首席執行官克里斯托夫·富凱在公開采訪中承認，中國市場已不再是確定性增長的引擎。他不再回避現實，指出對華訂單正在急劇減少，并提到，公司在業績溝通中提示，2026年來自中國的銷售可能明顯走弱。

更值得注意的是，他把中國業務的增速壓力擺到臺面上，提醒市場需要重新評估這部分收入的確定性。他承認，原先賴以維系的高端設備壁壘正被中國本土企業逐步打破，訂單走弱的表述，意味著ASML對中國業務的預期正在下調。

而這番表態，與阿斯麥早前三季度財報會上的悲觀預警形成呼應：曾為營收主力的中國市場，如今正在冷卻。在DUV（深紫外光刻機）領域——ASML為全球少數具備交付能力的供應商之一，曾一度將相當比例的出貨量投向中國。但如今，這條護城河已經開始出現裂縫，市場地位不再穩固。

富凱的講話，標志著一個長年押注“技術壟斷+政治封鎖”的產業模式正在發生松動。這不僅是阿斯麥的“覺醒”，也是整個西方半導體陣營面對現實的被動反應。

從技術傲慢到市場失守：五年封鎖反噬已至

阿斯麥對中國市場態度的根本轉變，并非一夜之間發生。

早在2019年，時任CEO彼得·溫克寧在公開場合強調，EUV供應鏈高度復雜，長期積累很關鍵。

但短短兩三年后，這位掌舵人態度突變。他開始勸說美國避免極端封鎖，因為他意識到封鎖越狠，只會越快倒逼中國投入更多資源，打通自主研發體系。到了2022年，溫克寧甚至公開承認，中國具備造出EUV系統的潛力只是時間問題；2023年在阿斯麥股東大會上，他直言不諱：中國一旦全面突破，全球分工格局將被打破。

這些轉變不是口頭變化，而是阿斯麥在現實市場中感受到的壓力逼迫而來。在其任內后期，溫克寧也提到，中國的技術發展速度和人才積累“遠超預期”，阿斯麥已無法繼續假裝中國是一個“低端市場”。

隨著中國在多個關鍵零部件和工藝節點上不斷實現突破，ASML的“高地”被逐步蠶食。換言之，越是封鎖，中國越加速“脫鉤”。越是限制，越倒逼出替代。如今富凱的態度，也正是這一趨勢的延續。

同業被邊緣化的焦慮蔓延全行業

富凱的發言其實是整個行業焦慮的縮影。

無論是美國的應用材料公司（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA），還是日本的東京電子（TEL），都在近幾年的財報中反復釋放相同信號：一旦與中國市場脫鉤，企業營收將遭遇重創。

財務數據顯示，2024財年，中國市場對這些企業的凈營收貢獻占比都在40%左右：應用材料為37%，泛林42%，科磊43%，東京電子更高達44.4%。這些數字清楚地說明，所謂“技術封鎖”并非沒有代價，相反，它正深深反噬著西方高端制造商的利潤表。

在競爭層面，這些企業的產品更容易被國產化替代，技術壁壘也更薄弱。一旦中國完成技術閉環，它們被市場邊緣化的速度可能比ASML更快。

在這樣的背景下，ASML才被迫選擇維持“DUV出口”，試圖以“技術次一級的產品”維持中國市場份額，為自己爭取喘息空間。但現實是，中國企業早已不再滿足于“落后機型”，DUV已不再構成難以跨越的壁壘。

封鎖的盡頭：中國體系創新正在成形

ASML的窘境背后，是中國半導體設備體系的加速成型。

近年來，國產DUV光刻機和核心部件快速推進，不再僅僅是模仿，而是從系統層面重新定義這意味著，西方企業賴以生存從來就不是等著別人松綁，而是邊走邊突破。

富凱在發言中仍然聲稱“差距還有10到15年”，但這更像是對市場信心的安撫，而非基于事實的技術判斷。因為核心問題早已不是“誰領先”，而是“誰掌握全局”。

ASML或許仍在某些細分以產業政策為驅動的國家，正在把“被封鎖”轉變為“倒逼突破”的起點。

技術脫鉤迷局：歐洲企業被政治裹挾的雙輸賭局

從2019年至今，阿斯麥在對華出口問題上始終在美歐政策之間兩頭搖擺——既要維系與美國的技術聯盟，又不得不面對中國這個最大買家的現實。

EUV許可至今未曾放行，DUV出口也頻頻遭遇干預審批。阿斯麥夾在中美之間的姿態，本質上是一個跨國企業在大國博弈夾縫中自救。

富凱最新表態中提及的“有條件投降’信號：希望政治干預能稍微松動，好給企業在中國市場上爭取一線生機。但中國市場已不再被動接受“剩菜冷飯”。他們所需要的是技術平權，而非交換式的“低端準入”。

阿斯麥當下面臨喪失中國市場的信任與訂單；如果反其道而行，將很難獲得美國方面的支持。政治代價與市場代價疊加，可能會讓這家歐洲高科技巨頭成為全球“脫鉤實驗”的最大受害者的信號。