黃仁勛成華吹只為賣芯片？美國H200解禁的背后卻有更大陽謀！

抓住風口

本期要點：在買H200前，先要做好戰略布局

你好，我是王煜全，這里是王煜全要聞評論。

在美國建設一座AI數據中心需要三年，而中國一個周末就能建好。這是英偉達CEO黃仁勛近期對比中美AI基礎設施建設速度時打出的一個比喻。

他仿佛變成了個“華吹”，但言外之意卻很明確，AI競爭已不僅僅是芯片性能的比拼，而是整體能力的較量。這在近期美國對中國芯片出口政策的變化中體現得尤為明顯。

最近，一個有關芯片的話題確實無法回避，那就是H200的解禁：12月8日，特朗普突然宣布，允許英偉達的H200人工智能芯片出口中國。

H200雖然不是英偉達的最新產品，但性能僅次于B200。只不過，英偉達須將相關銷售收入的25%上繳美國政府。換言之，芯片可以賣，但要對中國加價。

可是，中國并沒有對美國政府的解禁行為做出太多積極反應，對H200也沒有立刻買賬。截至目前，還沒有中國科技企業獲準購買英偉達的這批芯片。

在我們看來，美國對中國放開H200芯片出口，并不是放棄科技戰的信號，而是因為AI算力的競爭重點已從單個芯片性能轉變為系統集成能力。中國可以將H200芯片作為過渡，但唯有提升系統集成能力，才能打造自主可控的算力系統，實現對美國科技封鎖的突圍。

科技封鎖

首先，當我們更加全面地觀察美國科技戰的整體布局，就會發現，H200解禁也并不值得為之欣喜。

一方面，H200解禁雖然是中美緊張關系得到些許緩和的積極信號，但別忘了，這同時也是個典型的不平等交易。

就在幾個月前，為了出口閹割版的H20芯片給中國，英偉達曾同意給美國政府15%的抽成比例，但后來H20幾乎無人問津。

這次，H200開賣，美國政府更是獅子大開口，中國企業每向英偉達支付1億美元購買H200芯片，美國政府要直接拿走2500萬美元。

英偉達不太可能為了中國的訂單承擔如此高的提成，這筆過路費大概率將轉嫁到芯片的售價之中。考慮到未來幾年，中國數據中心的建設規模將達到千億級別，美國政府要從中額外收走的錢將十分可觀。

而且，別忘了，英偉達最新一代的B200不在對華出售范圍內，哪怕明年中國買到了H200并進行部署，屆時Rubin架構的新一代芯片也已面市，中國仍將落后美國兩代。

更關鍵的是，美國仍在從源頭上卡死中國自主突圍的道路。

美國至今不允許臺積電為中國大陸的先進芯片設計代工，即使這些設計是中國自主知識產權。

荷蘭政府則更是在2025年進一步收緊了深紫外（DUV）光刻機的對華出口許可，將限制門檻從7nm以下制程擴大到14nm制程。中國芯片代工廠在14nm節點上的擴產也都可能受阻。

在美國科技巨頭們大建數據中心的大背景下，臺積電暫時還不愁訂單。但中國是阿斯麥（ASML）最大的DUV市場，中國訂單甚至一度占到阿斯麥總銷售收入的42%。

可是，在美國主導的封鎖下，阿斯麥只能放棄中國這塊肥肉。正可謂，要卡住中國，美國不惜讓盟友“餓餓肚子”。

當然，這背后也有美國的算計：賣中國一些H200，是授之以魚，既能順便賺點錢，又可以隨時叫停；而讓中國擁有先進設備，就是授之以漁了，一旦中國能自主生產更加先進制程的芯片，就能從根本上撼動美國的優勢，這是美國不能容忍的。

集成之戰

所以，我們認為，中國的謹慎態度是合理且必要的，而我們也有彎道超車的可能性，但必須進行前瞻性的長期布局。

短期內，可以購買一定量的H200緩解燃眉之急。但長期看，在面對美國的封鎖策略面前，我們也絕不能沉浸在H200之中。如果中國的AI訓練永遠離不開美國GPU，就無疑把產業主動權拱手讓人。

在戰略上，也要看清，中美科技博弈注定是一場持久戰。正如英偉達的優勢不是一天形成的，連AMD、英特爾等芯片公司都難以匹敵，我們也不能指望短時間就實現超越。

不過，我們強調，AI算力之爭已經從比較芯片算力上升到比較芯片集群乃至計算中心的整體算力，算力的瓶頸已從計算本身轉移到通信與存儲領域，這正是一個彎道超車的潛在方向。

如今，大型語言模型的參數動輒幾千億甚至上萬億，必須依賴成千上萬顆芯片協同工作，才能完成模型的訓練和推理。如果網絡帶寬不夠、延遲過高，內存不夠大、或數據傳輸速度跟不上，算力最強的GPU會因為等待數據而閑置。

這就好比你擁有一輛法拉利，卻只能堵在晚高峰的北京三環上，超強引擎對你而言毫無意義。

因此，當前決定AI系統性能的關鍵，就在于數據在芯片之間的傳輸有多快、有多高效。

看懂了這一邏輯，就會明白，在未來的數據中心建設競賽中，中國有機會后來居上。

目前，市場普遍關注一些中國的GPU公司，認為它們是英偉達的平替，甚至稱其為“中國英偉達”，但我們想指出的是，華為卻是最擅長構建數據中心系統的公司，是英偉達真正的對手。

公開信息表明，憑借在光通信、光模塊、光交換等領域的技術積累，華為已能夠支持超過380顆芯片的并聯集群，而英偉達的NVLink技術也只能實現72顆芯片的互連。

這使得，雖然華為單個芯片的性能較弱，約為H100的40%，但數據中心整體的算力卻能達到同等H100集群的75%。

下一步，如果華為能全力攻克HBM（高帶寬內存）技術，就將打通最后一個關鍵環節。屆時，中國在基建與能源方面積攢的工程紅利也將成為杠桿，加快數據中心的建設。

所以，我們推斷，未來中國的算力格局，很可能會是英偉達GPU與華為計算中心解決方案并存。

短期來說，進口的H200可以為大模型訓練“續命”， 避免與國際先進水平拉開代差，同時也可以將推理端市場留給國產芯片。

但五年后，華為有可能在數據中心整體性能上實現超越，并培育形成一套獨立于CUDA之外的算力生態，屆時美國的封鎖也就將徹底失效。

以上就是今天的內容，有關中國芯片產業的最新進展和發展路徑，未來我們將作為專題進行深度解讀，如果你希望更系統地把握其中的趨勢與機會，歡迎加入科技特訓營學習，和我一起，先人一步，領先一路！

王煜全要聞評論，我們下周見。

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