中微公司擬收購杭州眾硅；業內人士回應索尼廣東惠州工廠關閉；傳三星已低調到臺展開內部調查 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 中微公司擬收購杭州眾硅
   

2. 商務部：中歐雙方正在就電動汽車案開展磋商

3. 業內人士回應索尼廣東惠州工廠關閉

4. 消息稱臺積電2026年Q3起為亞利桑那Fab 2導入設備，瞄準2027年投產3nm

5. 傳三星已低調到臺展開內部調查

6. 美光科技CEO：DRAM供應短缺將持續至2026年后，擴產能也滿足不了需求

7. 本田在華3座工廠因半導體短缺將停工減產

8. 德州儀器謝爾曼12英寸晶圓廠SM1投運，每日芯片產能可達數千萬顆

9. SK海力士1bnm 32Gb Die版256GB DDR5 RDIMM獲英特爾數據中心認證
   

10. 英偉達就前員工竊取老東家智能駕駛機密案與法雷奧達成和解

11. TrendForce：2029年全球車用半導體市場規模有望逼近千億美元大關

12. 消息稱OpenAI擬以7500億美元估值融資數百億美元

13. 機構：HBM3E與DDR5價差削減促使轉產，反作用推高明年HBM3E定價

14. 機構：本土汽車制造商占據中國聯網汽車市場三分之二份額
    

1

【中微公司擬收購杭州眾硅】

12月18日，中微公司發布公告，宣布正籌劃通過發行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司控股權，并同步募集配套資金。

公告同時明確了交易的核心邊界與市場安排——不構成重大資產重組及關聯交易，中微公司自12月19日起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日，停牌期間將嚴格履行信息披露義務。

此次收購的核心價值在于實現中微公司與杭州眾硅在半導體設備領域的戰略互補。中微公司長期聚焦于等離子體刻蝕設備和薄膜沉積設備，這類設備屬于真空環境下的“干法設備”，是集成電路制造過程中的核心裝備。而杭州眾硅的業務布局則形成了精準補位，其核心產品為化學機械拋光設備（CMP），屬于半導體制造中的“濕法設備”。

2

【業內人士回應索尼廣東惠州工廠關閉】

針對索尼關閉廣東惠州工廠傳聞，業內人士回應稱，去年索尼（中國）有限公司已將索尼精密部件（惠州）有限公司的股權轉讓給日本再生晶圓制造廠RS Technologies，該項交易去年12月底完成。

據悉，索尼精密部件（惠州）有限公司是索尼在中國華南地區設立的首家外商獨資企業，總部位于廣東省惠州仲愷高新區惠臺工業園，主要從事手機、數碼相機、光學拾音頭、數字攝錄設備、平板顯示器及新型電子元器件的生產，其光學拾音頭產量一度占全球市場份額45%，曾為索尼集團核心生產基地及全球頭號光學拾音頭生產基地。

3

【傳三星已低調到臺展開內部調查】

存儲價格持續漲價，近期業界傳出三星電子總部低調派遣多名調查人員到中國臺灣，展開“內部調查”。調查重點鎖定多名三星員工與代理商，涉嫌在存儲相關產品上收受回扣，案件牽涉范圍不僅限于中國臺灣，亦延伸至新加坡與中國大陸。

據悉，在約談多名相關人員后，三星已果斷采取行動，行銷與業務體系出現首波人事異動。對此三星表示，內部調查屬于例行營運流程的一部分，不方便評論進一步細節。

4

【本田在華3座工廠因半導體短缺將停工減產】

據日媒報道，因半導體短缺，本田位于日本、中國的工廠將在年末年初期間進行停產、減產措施。其中，日本的埼玉制作所（埼玉縣寄居町）和鈴鹿制作所（三重縣鈴鹿市）將在2026年1月5-6日停工2天、1月7-9日期間將減產。

在中國地區，和廣州汽車集團的合資公司“廣汽本田”所屬的3座工廠將在2025年12月29日-2026年1月2日期間停工5天。

本田未公布具體的減產規模。

5

【英偉達就前員工竊取老東家智能駕駛機密案與法雷奧達成和解】

據彭博社報道，英偉達已就前員工Mohammad Moniruzzaman在跳槽前從老東家法雷奧竊取智能駕駛商業機密一案與法雷奧達成和解。

Mohammad Moniruzzaman于2021年從法雷奧轉投英偉達。在跳槽后其出席了兩家企業的梅賽德斯?奔馳委托聯合開發項目的視頻會議，眼尖的法雷奧員工發現該工程師展示的內容中竟然包含法雷奧的源代碼文件。

法雷奧據此指控英偉達從Mohammad Moniruzzaman的商業竊密行為中獲益，英偉達則稱并未利用竊取數據開發停車輔助技術，在解雇涉事工程師的同時抹去了其在該項目上的所有工作。

在此前于德國進行的刑事庭審中，Mohammad Moniruzzaman已被判有罪。

6

【TrendForce：2029年全球車用半導體市場規模有望逼近千億美元大關】

調研機構TrendForce表示，2024~2029年的全球車用半導體市場規模預計將實現7.4%的復合年增長率 (CAGR)，從初期的677億美元增長至期末的近969億美元，逼近千億美元關口。

依產品類別角度，邏輯處理器、先進存儲等高性能芯片的市場增速將明顯超越MCU等傳統零部件，其中車用邏輯處理器的CAGR達到8.6%，這反映出市場價值快速向智能化、電動化方向集中。

整體上來看，車用半導體領域呈現傳感器配置數量上升、E/E架構從分散到集中、艙駕融合逐步推開等重要趨勢。