上海
1、半導體設備：半導體設備產業鏈有望迎來新一輪高速增長機遇
全球半導體設備正步入新一輪擴張周期。SEMI預計2025年全球晶圓制造設備銷售額將同比增長13.7%至1,330億美元，并在2026-2027年繼續創新高，核心驅動力來自先進邏輯/存儲與先進封裝的AI投資擴張。
國內存儲擴產加速，核心設備迎來機遇。
國金證券指出，AI大模型驅動存儲向3D化演進，疊加長鑫、長存等擴產項目落地，國產半導體設備產業鏈有望迎來新一輪高速增長機遇。根據泛林半導體測算，在此輪技術迭代中，刻蝕與薄膜沉積等關鍵設備的市場有望分別實現1.7倍及1.8倍的顯著增長，相關設備廠商將深度受益于工藝復雜度提升帶來的紅利。
A股上市公司中
至純科技：半導體濕法設備聚焦晶圓制造的前道工藝，主要應用于擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等關鍵工序段前后，能夠覆蓋晶圓制造中包括邏輯電路、高密度存儲、化合物半導體特色工藝等多個細分領域的市場需求。
精測電子：始終與有關存儲客戶保持密切且良好的合作關系，公司電子束設備已取得國內先進制程重復性訂單。
富創精密：在半導體設備精密零部件領域， 公司憑借深度服務全球龍頭企業的先發優勢， 構建了稀缺的國內外高端客戶資源網絡。 通過滿足半導體行業對零部件極端穩定性的嚴苛要求， 公司已通過多家國內外領先設備制造商的認證體系。
2、AI智能體：AI Agent提升了硬件端功耗，機構認為相關零部件迎來機遇
高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，智能手機計算架構的重大變革即將到來。安蒙稱，高通已為此新架構投入了數年研發，預計將在2026年正式宣布成果。
全球智能手機市場自2023Q1步入復蘇通道，AI功能成為換機核心驅動力。Counterpoint Research數據顯示，2025年智能手機AI滲透率將達33%，2027年進一步提升至43%。
銀河證券認為AIAgent功能會成為接下來手機廠商迭代新機的主要發力點，“AI手機”帶來的全新交互體驗會刺激用戶更換新機需求；AIAgent提升了硬件端功耗，圍繞解決手機發熱、通訊、續航等問題的相關零部件迎來機遇。
A股上市公司中
中石科技：公司熱管理解決方案產品包括高導熱石墨產品、導熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組等，公司主要產品具有普適性，可應用于AI手機、AI PC、AI眼鏡以及機器人等領域。
博威合金：在人工智能領域，主要有AI算力服務器銅連接所用的高速連接器材料和以光模塊屏蔽罩為代表的通訊電子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的異型散熱材料；算力服務器所用的供配電材料；新一代AI手機散熱所用的VC材料
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