快科技12月25日消息,在經歷了Arrow Lake游戲表現平平后,Intel正準備通過下一代Nova Lake桌面CPU奪回市場。
但AMD顯然不打算坐以待斃,根據HXL最新透露,AMD下一代Zen 6架構處理器將通過大幅升級3D緩存容量來強力回擊。
此前的傳聞認為Zen 6的3D緩存將從現有的64MB提升至96MB,但HXL稱,Zen 6 CPU的單個3D緩存芯片容量可能達到144MB。
這意味著單CCD版本的3D緩存容量可能直接跳躍至144MB,遠超目前9800X3D的64MB,而雙CCD版本如果兩個CCD均堆疊緩存,總額外緩存將達到288MB。
這一規格精準卡位了Intel的Nova Lake-S,Intel計劃引入 "bLLC"(大末級緩存)的新技術,在其旗艦酷睿Ultra 9系列中同樣配置288MB的緩存。
除了超大緩存容量,Zen 6預計還將帶來超過10%的單核IPC提升,并采用臺積電2nm工藝,游戲性能表現勢必更加出色。
當然,無論是AMD的X3D還是Intel的bLLC設計,高昂的成本都將直接反映在售價上,未來的頂級游戲CPU可能會變得更加昂貴。
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