半年狂攬2輪超4億！無錫這個“硬核玩家”藏不住了

文|創客公社 江榆潔

半年時間，這家無錫企業狂攬兩輪超4億元融資！

近日，無錫尚積半導體科技股份有限公司（以下簡稱“尚積半導體”）宣布完成超3億元Pre-IPO輪融資。

本輪融資吸引了包括中國中車、江蘇戰新投、廣州產投、國信弘盛、穗開投資、華強創投、巨石創投、宿遷產投、君聯資本、錫創投等在內的多家知名基金參與投資。

值得一提的是，這是尚積半導體今年下半年以來第二次獲數億元級資金注入。上一輪發生于今年7月，彼時C輪數億元融資落地，由中車國創、無錫戰新基金、南京巨石、宿遷產投等聯手押注。

資本的嗅覺最為敏銳，十多家知名投資機構的集體出手，讓這家“隱形冠軍”浮出水面。

尚積半導體成立于2021年，專注于金屬濺射沉積（PVD）、加強型等離子化學氣相沉積（PECVD）、等離子干法刻蝕（ETCH）三個領域，目前是全球功率器件、MEMS、先進封裝龍頭客戶的量產供應商。

技術突圍的背后，是一支平均從業經驗超20年的“老炮兒”天團。創始人王世寬作為國家重大人才工程專家、無錫“太湖人才計劃”領軍者，戰績卓越。曾帶領團隊攻克國內唯一、全球領先的VOx及Getter工藝，累計申請專利超百項（授權發明專利40余項）。

在競爭激烈的半導體設備領域，這家成立僅四年的企業如何在短短時間內接連獲得眾多資本大手筆的投資，并在細分市場取得領先地位？

打破國外壟斷
拿下多個國內唯一

尚積半導體的故事始于創始人王世寬的創業歷程。

2008年時，王世寬在半導體行業“賽道邊緣”探索，他與合伙人夏小平共同創立了上海松尚國際貿易有限公司（后更名為上海松尚集芯半導體科技有限公司，為尚積半導體前身）。

彼時，公司主要做的是半導體設備和零部件的代理商，還為客戶提供半導體設備翻新和工藝升級服務，彼時的客戶包括：華為海思、中芯國際、高德紅外等知名客戶。

在運營上海松尚的過程中，王世寬積累下大量設備技術與行業資源,但他并不滿足于只做一家代理貿易公司。

直到2019年，他開始嘗試自研金屬濺射沉積（PVD）設備——這是一條不輕松的路，幾乎從零開始打磨國產化工藝。

兩年后，2021年，王世寬帶著“全國產化半導體薄膜沉積(PVD)設備”項目參加中國無錫“太湖杯”國際精英創新創業大賽，從5000多個項目中脫穎而出，一舉獲得挑戰賽國內組優勝獎并獲評“新吳區創業領軍人才項目”。

同年6月，王世寬正式將核心業務落地無錫，創立了尚積半導體。

期間，新吳區政府給予尚積半導體三年最高300萬元的項目資金支持以及3000多平方米的辦公及廠房房租減免支持，并為企業人才提供免租人才公寓。

王世寬深知技術突破是企業立足之本。

他帶領團隊專注研發，短短幾年，公司已構建起涵蓋PVD、PECVD、干法刻蝕等核心設備的產品矩陣，客戶群體覆蓋功率器件、MEMS、先進封裝、化合物半導體等多個領域。特別是在VOx、TaN、Getter薄膜沉積等工藝環節，尚積半導體的國產化設備突破了長期被海外廠商壟斷的局面，其PVD設備市占率超過80%。

王世寬曾在采訪中自豪地表示，“像高鐵站、機場、醫院、商場等的場所常見的非接觸式測溫儀，里面的非制冷紅外芯片上都采用了氧化釩薄膜技術，目前公司這項技術在國內市場占有率達80%，排名第一。”

截至2021年底，尚積半導體在成立短短半年時間內創下了7000多萬的銷售額，與華為海思、中芯集成、高德紅外等多家國內知名企業展開項目合作。

截至目前，尚積半導體累計在薄膜濺射設備等多個工藝領域實現“首次國產化突破”，累計申請專利超過100項，其中發明專利授權40余項。2024年，首臺300毫米PVD與CVD設備順利交付頭部晶圓廠，標志著其產品能力正式邁入更高端的制程領域。

尚積半導體的成長軌跡與資本市場的支持也密不可分。

成立至今，尚積半導體共計完成4輪融資，其中有兩輪融資集中在2025年下半年完成：2025年7月，數億元C輪融資；12月，超3億元的Pre-IPO輪融資。

背后的資方陣容更是強大：中國中車、無錫戰新基金、南京巨石、宿遷產投、廣州產投集團、國信弘盛、穗開投資、華強創投、君聯資本、錫創投等多家知名機構參與。其中，無錫國資的在多輪投資中持續加碼，彰顯了地方資本對國產半導體裝備自主可控的堅定支持。

無錫半導體產業

不斷涌現“硬核玩家”

除了在資金上的扶持，無錫還通過產業鏈協同與政策引導，為尚積半導體提供了從研發到量產的全周期賦能。

作為中國第一塊超大規模集成電路的誕生地，被譽為中國集成電路產業人才的“搖籃”，無錫歷經半個多世紀的發展，目前是全國唯一擁有集成電路全產業鏈的地級市，覆蓋設計、制造、封測、裝備材料四大環節，各環節代表企業包括卓勝微、中科芯、華潤微、華虹半導體、長電科技、盛合晶微。

在這片土地上，從一粒砂到一顆高性能芯片，從設計創意到最終產品，幾乎所有的關鍵環節都能在這座城市高效協同、無縫鏈接。

其中設計業規模占“核心三業”比重5年實現翻番，12英寸、8英寸晶圓制造月產能分別達28萬片、17.5萬片，分別在建9.5萬片、3萬片，封裝測試技術水平和產業規模均全國領先，同時在薄膜沉積、智能檢測、化學試劑等關鍵裝備材料領域不斷實現突破，為建設國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產業夯實了基礎。

在政府引導方面，無錫依托國家級集成電路設計產業化基地、國家集成電路“芯火”雙創基地、國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心等一批國家級園區和平臺，為產業發展提供了良好的創新環境和公共服務支撐。

數據顯示，2025年，無錫集成電路產業規模達2511.8億元，同比增長9.3%，實現營收2268.34億元，同比增長13.7%。目前，全市集聚行業企業超600家，其中規模以上企業341家、上市公司16家、國家級“專精特新”企業42家。

尚積半導體所在地，無錫高新區更是高原上的高峰，該區連續3年位居“中國集成電路園區綜合實力”排行榜第二。2024年，該區集成電路產業規模達1708億元，占全國總量1/9。

在這片產業沃土中，尚積半導體此次獲得的超3億元Pre-IPO輪融資，看似是一起獨立的資本事件，實則是無錫集成電路產業鏈日趨成熟、資本與產業深度融合的必然結果。

當一家成立僅四年的企業能在細分領域取得超過80%的市場占有率，當它的工藝參數能夠超越進口設備，這背后折射出的是中國半導體產業從跟跑到并跑，甚至在某些環節實現領跑的歷史性轉變。

無錫的集成電路故事，尚積半導體的創業篇章，都還在續寫。當越來越多的“硬核玩家”從這片產業高地涌現，中國半導體產業沖破重重壁壘的曙光，已然可見。

文章素材來 源：

錫新先鋒：《半年銷售額達7000萬！這家高新區“太湖杯”獲獎企業的成功秘訣是什么？》

與非網eefocus：《世界芯片產業地圖——無錫》

企查查網站、公開網絡資料及創客公社過往報道

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