存儲芯片廠開工率提升帶動神工股份硅零部件收入快速增長，科創半導體ETF（588170）和半導體設備ETF華夏（562590）規模再創新高

截至2026年1月26日 14點26分，上證科創板半導體材料設備主題指數（950125）下跌3.27%。成分股方面，天岳先進領跌9.12%，新益昌下跌7.53%，晶升股份下跌5.26%，歐萊新材下跌5.23%，先鋒精科下跌5.22%。科創半導體ETF（588170）下跌3.35%，最新報價1.82元。流動性方面，科創半導體ETF盤中換手13.63%，成交10.93億元，市場交投活躍。

截至2026年1月26日 14點29分，中證半導體材料設備主題指數（931743）下跌3.66%。成分股方面，至純科技領跌9.99%，珂瑪科技下跌9.67%，天岳先進下跌9.11%，江化微下跌8.80%，金海通下跌6.84%。半導體設備ETF華夏（562590）下跌3.63%，最新報價1.97元。流動性方面，半導體設備ETF華夏盤中換手5.62%，成交1.67億元。

規模方面，科創半導體ETF最新規模達82.90億元，半導體設備ETF華夏最新規模達30.73億元，均創成立以來新高。份額方面，科創半導體ETF最新份額達44.07億份，半導體設備ETF華夏最新份額達15.06億份，均創成立以來新高。

消息面上，神工股份（688233.SH）公告稱，預計2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤實現9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。報告期內，全球半導體市場持續回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業務收入穩步增長；中國本土市場國產替代加速，資本開支持續增長，特別是存儲芯片制造廠在技術和產能兩方面緊跟全球先進水平，對關鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業務收入快速增長。

金融街證券認為，2025Q4存儲價格延續上漲，DDR4因供給收縮從而價格上漲，DDR5、HBM等大容量、低延遲存儲芯片受AI服務器、數據中心建設需求驅動，開啟本輪存儲漲價和技術升級周期。展望2026年，存儲產能緊張趨勢有望延續，以“兩存”為代表的國產廠商擴產動力充足，我們看好國產存儲廠商擴產帶來的產能增量以及先進工藝提升帶來的價值量提升。

相關ETF：公開信息顯示， 科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中 半導體設備（60%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），指數中半導體設備（63%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。