從國內領先到國際一流，海外華昇創新破局，成為電子漿料領軍者

提起漿料大家并不陌生，而電子漿料作為高端電子材料的“關鍵一員”，被喻為“電子元器件的血液”，其精度與性能直接決定終端產品的核心競爭力。多年來，大連海外華昇電子科技有限公司錨定電子漿料賽道持續發力，以硬核技術打破行業壁壘，以精益求精的態度打磨產品品質，在高端制造產業鏈中站穩腳跟，書寫了一段從追趕到領航的產業答卷。

踏入海外華昇大廳，一面榮譽墻赫然映入眼簾，無聲講述著企業深耕電子漿料領域的奮進歷程。墻上錯落陳列的專利證書、行業獎項、資質認證，從初創時期的技術突破，到深耕階段的市場拓展，再到行業領航的成果加冕，每一份榮譽都定格著關鍵的發展節點，凝聚著公司以技術為刃、開拓產業新局的匠心與擔當。

大連海外華昇電子科技有限公司副總經理孫琳說：“公司已將上市確立為現階段發展的核心戰略目標，這不僅是公司發展水到渠成的結果，更是邁向更廣闊舞臺的全新起點。現在正處于遴選保薦機構等中介團隊的階段。”邁向資本市場是企業發展的關鍵里程碑。通過上市，海外華昇可以加速技術迭代與產能擴張。募集資金將重點投向高精度、高性能電子漿料的研發與產業化，以及現有產線的智能化升級與產能提升，鞏固并擴大公司在細分市場的領先地位。強化人才吸引與團隊建設。上市平臺的公信力與股權激勵等工具，將幫助公司更好地吸引全球頂尖的研發、管理及市場人才，構建更具競爭力的人才高地。深化品牌影響與市場開拓。借助資本市場的品牌效應，進一步提升“海外華昇”在國內外高端客戶中的認知度和信任度，加速進口替代進程，并拓展在5G通信、新能源汽車、先進封裝等新興領域的應用深度與廣度。

電子漿料作為制造電子元件、半導體封裝、光伏電池、顯示觸屏等產品的關鍵基礎材料，其技術水平和產業規模直接關系到下游電子信息產業的自主可控與升級換代。這與國家“十五五”規劃中強調的“強化戰略性資源供應保障”“發展先進基礎材料”“提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平”等戰略方向高度契合，進一步堅定了企業深耕高端電子漿料領域、攻克“卡脖子”技術的目標。孫琳介紹：“當前，高端電子漿料市場長期被國外巨頭主導，國產化替代需求迫切，市場潛力巨大。我們的核心競爭優勢在于專注與創新。公司多年來深耕電子漿料領域，構建了從微/納米級金屬粉末制備到漿料配方研發、生產的完整技術鏈條。核心技術優勢體現在自主研發的高精度微米、納米級電子漿料產品在細度、粘度、穩定性、印刷/燒結性能等關鍵指標上已達到國際前沿水平。公司的主要產品MLCC鎳漿已經部分實現了國產替代，下一步將繼續深耕該領域，打造出一款國家單項冠軍產品。”

伴隨全球電子信息產業持續增長，電子漿料市場需求呈現年均遞增態勢，為新材料產業發展打開廣闊空間。金普新區錨定未來產業發展方向，聚焦新材料領域強化政策扶持與生態構建，為企業創新發展保駕護航。海外華昇作為電子漿料賽道的領軍者，深度融入區域發展大局，與金普新區產業規劃同頻共振，加速向高端化進階。“海外華昇的成長，深深得益于金普新區優越的營商環境和產業政策支持。成功上市后，我們將更有能力、也更有責任深度融入新區‘一地一極三區’建設。”孫琳表示，海外華昇的跨越式發展愿景是成為全球電子元器件基礎材料領域，特別是電子漿料細分市場的領航者與標準制定者之一。通過資本、技術、市場的良性循環，實現從“國內領先”到“國際一流”的躍升，打造一家技術驅動、可持續增長的高科技企業。

本條新聞由金普新聞編輯制作

文/圖：徐菁 張雨萌 姜寧 樸峰

編 輯：李奇儒
美 編：李奇儒

責 編：宋子光

信 源：金普融媒

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