長鑫科技IPO招股書披露：2022年至2025年9月累計營收達736.36億元

2025年12月30日，長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）正式向上海證券交易所遞交招股書，擬在科創板掛牌上市。招股書顯示，長鑫科技成立于2016年，是中國規模最大、技術最先進、布局最全的動態隨機存取存儲器（DRAM）研發設計制造一體化企業，采用IDM（垂直整合制造）業務模式。

招股書披露，長鑫科技2025年1-9月營收320.84億元，2022年至2025年9月累計營收達736.36億元，其中，2022年至2024年主營業務收入復合增長率達72.04%。根據Omdia數據顯示，按照產能和出貨量統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

聚焦DDR、LPDDR產品 產能居中國第一、全球第四

招股書顯示，長鑫科技是我國規模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發設計制造一體化企業，產能規模穩居中國第一、全球第四。

長鑫科技提供DRAM 晶圓、DRAM 芯片、DRAM 模組等多元化產品方案，長鑫科技的產品主要覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，目前已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋和迭代，產品廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場領域。

長鑫科技于2019 年9月首次推出自主設計生產的8Gb DDR4 產品，實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破。長鑫科技發布的LPDDR5X產品最高速率達到10667Mbps ，較上一代LPDDR5提升了66%；而其推出的首款國產DDR5產品，速率高達 8000Mbps，單顆最大容量 24Gb ，并同步布局全場景的七大模組，產品性能處于國際領先水平。

招股書中披露，長鑫科技2025年1-9月營收達320.84億元，2022年至2025年9月累計營收達736.36億元，2022年至2024年主營業務收入復合增長率達72.04%。

報告期內研發投入超180億 研發費用率遠超行業平均

招股書披露，2022年至2025年上半年，長鑫科技累計研發投入為188.67億元，占累計營業收入的33.11%，其中2024年研發投入63.41億元，同比2023年增長35.77%。

2025年上半年長鑫科技研發費用率達23.71%，超過同期行業平均值10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發費用率11.74%、7.39%、10.66%。

獲5589項技術專利 自主研發成果已應用于量產

招股書顯示，截至2025年6月30日，長鑫科技共擁有5,589項專利，其中3,116項境內專利及2,473項境外專利。根據世界知識產權組織統計數據，長鑫科技2023年國際專利申請公開數量排名全球第22位；根據美國權威專利服務機構IFI公布數據，長鑫科技2024年美國專利授權排名全球第42位，在所有上榜的中國企業中排名第四。研發團隊方面，長鑫科技擁有4,653名研發人員，占公司員工總數的比例超過30%。

目前，長鑫科技核心技術主要為自主研發形成，已大量應用于公司產品的大批量生產中，并通過跳代研發持續加快技術創新。

多元化股東陣容協同，募資持續提升競爭力

招股書所披露的長鑫科技股權架構中，大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調基金、君聯資本、小米產投等均位列其股東行列。長鑫科技此次計劃募資295億元，滿足公司在DRAM行業進一步提升核心競爭力的需要。