聯想 moto X70 Air Pro參數曝光，新機即將發布

近日，聯想moto宣布：“聯想motoAI手機 讓影像，從此擁有思考 有AI影像的手機，更Pro！聯想moto X70 Air Pro AI手機 即將發布 敬請期待！”

就此來看，聯想moto將在接下來帶來一款moto X70 Air Pro AI 手機。

結合預熱海報來看，這款新機預計將配備三顆攝像頭，其中一顆有望為潛望長焦鏡頭。此前的預熱信息顯示，這款新機預計將搭載天禧個人超級智能體，或主打輕薄和 AI 功能。

隨著新品發布時間的接近，這款新機的詳細規格信息也出現了曝光。

據悉，博主@熊貓很禿然 的一份爆料顯示，這款moto X70 Air Pro將配備一塊6.78英寸的屏幕，1.5K 分辨率，120Hz刷新率，OLED材質，直屏設計；機身厚7mm，重187g，提供白色和綠色兩種配色方案。

核心搭載驍龍 8 Gen5 處理器，內置5100mAh電池，支持90W有線充電。
影像部分，前置5000萬像素自拍鏡頭，后置50Mp+50Mp+50Mp（3x）鏡頭組合。

參考來看，聯想moto在去年 10 月發布了聯想 moto X70 Air。

該機提供凌灰、韻綠、青巧三種配色，背部覆蓋仿碳纖維紋理,采用航空級鋁合金薄刃設計，整機厚度僅5.9mm，重量僅159克。在極致輕薄的情況下，還保留了實體SIM卡槽，支持實體Nano SIM雙卡雙待。

這款聯想 moto X70 Air搭載星海刀鋒電池，電池厚度縮減26%的同時，容量提升至4800mAh，還支持68W有線快充與15W無線充電。

正面配備6.7英寸OLED直屏，1.5K分辨率（2712×1220），120Hz動態刷新率，支持HDR10+與10bit色深，獲SGS低藍光認證。屏幕與背板均搭載第七代康寧大猩猩GG7i玻璃，防護等級達IP68+IP69。

性能方面，該機搭載第四代驍龍7處理器，創新采用了3DVC 雙層毛細結構，從傳統的1個接觸面，變為5個接觸面，實現了立體包裹式導熱。這種設計將散熱效率提升了18%。

影像方面，聯想 moto X70 Air后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角微距鏡頭，前置5000萬像素鏡頭，支持Livephoto功能。

其他配置方面，該機配備雙NFC、雙揚聲器、0815 X軸線性馬達，支持天禧AI與超級互聯3.0。支持天禧個人超級智能體3.5，支持AI看世界，可以分析課題、菜譜等，還支持AI翻譯和隨心錄等功能。

此外，近日還有消息曝光了一款摩托羅拉 Signature 手機，其此前被認為是 Edge 70 Ultra。

相關消息顯示，這款手機已經現身了 Geekbench 跑分。跑分列表顯示，其核心搭載了高通驍龍 8 Gen 5芯片，提供 16GB 內存。

其他細節方面，其將配備一塊 6.7 英寸的OLED屏幕，支持 120Hz 高刷，支持手寫筆操作，后置搭載三顆 5000 萬像素攝像頭。外觀設計有可能會與moto X70 Air接近，但會配備更大尺寸的后攝模組。