廣東半導體材料商IPO獲受理，供貨富士康，擬募資8億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 陳駿達
編輯 心緣

芯東西1月5日報道，2025年12月27日，廣東電子裝聯材料企業優邦科技創業板IPO申請獲受理。

優邦科技成立于2003年，注冊地位于廣東東莞，是國內電子裝聯材料行業的領先企業之一，主要圍繞電子裝聯材料及配套自動化設備進行業務布局。

招股書顯示，2022年-2024年，優邦科技電子膠粘劑產品國內市場占有率均約為3%，排名行業前十名，其錫膏產品2024年國內市場占有率約為5.10%，位于國內企業前三名。

成立之初，優邦科技的產品主要應用于消費電子設備，2018年以來，該公司陸續涉足半導體、通信、新能源等新業務領域。富士康是優邦科技的最大客戶，富士康還持有優邦科技3.44%的股份。

此番申請上市，優邦科技希望重點拓展AI服務器、新能源、半導體等下游應用領域，加大對電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品領域的研發投入，并持續投入研發電子裝聯材料配套自動化設備。

優邦科技本次IPO的擬募資金額為8.05億元，其中5.19億元將用于投資半導體及新能源專用材料項目，2億元將用于補充流動資金，8659萬元將用于研發中心建設項目。

優邦科技曾于2023年9月申報創業板IPO，時任保薦機構為華泰聯合，但在3個月后撤回申請。

一、三年半營收近33億元，凈利潤3億元

每個電子系統產品均包括半導體器件、電子封裝形成的模塊及模塊構成的系統級組件。其中，通常將晶圓級封裝、芯片級封裝稱為電子封裝，器件及板級封裝、系統級裝聯及整機組裝稱為電子裝聯。在封裝和裝聯過程中，所采用的各種材料稱為電子封裝及裝聯材料。

優邦科技的主要產品包括電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品和自動化設備，應用領域包括智能終端、通信、新能源和半導體。該公司應用于半導體領域的產品包括BGA錫球（用于半導體芯片封裝）、半導體封裝清洗劑、UV固化線等。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，優邦科技的營收分別為8.54億元、8.99億元、10.25億元和5.08億元，凈利潤分別為0.77億元、0.90億元、0.94億元和0.40億元，研發費用分別為0.36億元、0.37億元、0.44億元、0.23億元。

▲2022年~2025年1-6月優邦科技營收、凈利潤、研發費用變化（芯東西制圖）

報告期內，優邦科技主營業務收入主要來源于材料產品銷售，合計占比保持在90%以上。材料產品中，電子焊接材料在優邦科技總營收中的占比最高，分別為49.25%、39.16%、43.08%、50.98%。

優邦科技的主營業務成本中，直接材料成本占比達85%，這符合其所處行業的特點。

報告期內，優邦科技的毛利率分別為26.69%、31.55%、27.43%和26.11%。其毛利率最高的業務為電子膠粘劑，其次為濕化學品和自動化設備。

與同行業可比公司相比，優邦科技電子膠粘劑業務毛利率高于可比公司，電子焊接材料與濕化學品業務毛利率與可比公司持平，自動化設備毛利率低于可比公司。

截至2025年6月30日，優邦科技擁有研發與技術人員137名，占員工總人數14.23%，擁有已授權專利94項，其中發明專利45項。

目前，優邦科技已掌握關鍵原料設計合成技術、配方設計及生產工藝控制技術、特種工藝設備設計技術、產品檢測及驗證技術等多項電子裝聯材料技術，并建立了較全的材料數據庫。

二、富士康是最大客戶也是股東，8成產品銷往境內

報告期內，按地區劃分，優邦科技主營業務中境內銷售收入占比分別為84.82%、86.45%、86.86%、82.55%，以境內銷售為主，且主要集中在華南、華東區域。

優邦科技與富士康、臺達集團、和碩集團、群光電能、奇宏科技、明緯電子、立訊精密、億緯鋰能等行業知名企業建立了穩定的合作關系，產品最終服務于索尼、惠普、戴爾、亞馬遜、中興通訊、小鵬汽車等國內外知名終端品牌客戶。

報告期內，優邦科技前五大客戶相對穩定，合計銷售收入占主營業務收入比例分別為42.73%、53.86%、49.12%、42.51%。

其中，優邦科技第一大客戶富士康集團銷售收入占優邦科技主營業務收入比例超過20%，客戶集中度相對較高。富士康集團還通過下屬公司金機虎投資持有優邦科技3.44%的股份。

優邦科技電子裝聯材料產品的原材料種類較多，主要原材料包括錫、銀等金屬材料，以及DMC、填料、化學原料等非金屬材料；自動化設備產品的主要原材料為配件等。

報告期內，優邦科技前五大供應商合計采購金額占采購總額比例分別為44.25%、32.82%、42.06%、41.49%，不存在向單一供應商采購金額超過同期采購總額50%或嚴重依賴少數供應商的情形。

三、創始人直接持股超20%，深創投關聯基金是股東

優邦科技的控股股東、實際控制人和法定代表人為鄭建中，同時鄭建中的弟弟鄭建南系其一致行動人。鄭建中直接持有20.04%的股份，通過直接、間接持股以及一致行動關系合計控制的表決權比例為37.09%。

此外，由社保基金會和深創投出資、深創投擔任基金管理人的大灣區專項基金、深創投旗下的創新資本在優邦科技中合計持有6.11%的股份。

鄭建中在1968年1月出生，本科畢業于上海交通大學應用物理專業。鄭建中早期曾就職于帝聞電子（深圳）有限公司、詠翰科技有限公司等企業。自2003年9月創辦優邦科技至今，鄭建中全面負責該公司的經營管理工作。

2024年，優邦科技現任董事、高級管理人員及其他核心人員從該公司及其關聯企業領取收入的情況如下：

結語：電子裝聯材料本土供應鏈建設提速

電子裝聯材料行業是電子信息制造業不可或缺的基礎，屬于國家重點扶持和發展的戰略性新興產業中的新材料產業，是保障國家電子信息產業鏈自主可控的關鍵材料。

當前，包括電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品在內的電子裝聯材料行業細分市場，均呈現外資企業主導高端市場、本土企業把控中低端市場的競爭格局。優邦科技的上市和進一步發展，有望促進電子裝聯材料本土供應鏈建設的提速。