助力AI規模化落地！SK海力士宣布將展示多款面向AI的存儲新品

2026年1月5日，SK海力士宣布，該公司將于美國時間1月6日至9 日在CES 2026活動中設立專屬客戶展館，集中展示下一代AI內存解決方案。

本次展覽以“創新AI，可持續明天”為主題，將全面展示一系列專為AI優化的內存產品。具體而言，新品包括16層堆疊的48GB HBM4、低功耗 AI服務器SOCAMM2內存、面向設備端AI的 LPDDR6和新款NAND 閃存產品。

一、16層堆疊48GB HBM4

SK海力士將首次公開展示下一代高帶寬內存（HBM）產品，16層堆疊48GB HBM4。該產品是繼12層堆疊 36GB HBM4（已實現業界最高 11.7Gbps 速度）的后續升級優化版，目前開發進度正與客戶需求同步推進。

此外，公司還將展出預計主導今年市場的12層堆疊36GB HBM3E產品，并與客戶聯合展示搭載該產品的 AI 服務器 GPU 模塊，直觀演示其在完整 AI 系統中的作用。

二、AI服務器專用模塊SOCAMM2

新品SOCAMM2是一款專為AI服務器設計的低功耗內存模塊，通過多元化產品組合，公司旨在彰顯其在應對 AI 服務器需求快速增長方面的競爭力。

三、面向設備端AI的LPDDR6

新品LPDDR6專為設備端AI優化，相較前代產品在數據處理速度和功耗效率方面顯著提升。

四、NAND閃存產品

新品321層2Tb QLC產品是一款針對AI數據中心超高容量企業級固態硬盤（eSSD），具備業界領先集成度，相較上一代QLC在性能和功耗效率上大幅改善，特別適用于低功耗優先的 AI 數據中心環境。

五、定制化HBM方案

針對業界廣泛關注的定制化HBM技術，SK海力士還將特別設置可視化展示裝置，直觀呈現其創新性的內部架構設計。隨著AI市場競爭焦點從單純追求性能，逐步轉向推理效率提升與成本優化，公司將原來由GPU或基于ASIC的AI芯片承擔的部分運算與控制功能集成至HBM內部，該展示即是對這一全新架構設計方案的可視化呈現。

六、總結與展望

總的來看，SK海力士此次集中展示的下一代AI內存解決方案，不僅展現了其在高端存儲技術領域的持續引領力，更凸顯出公司對AI產業演進方向的深度把握，無論是從云端訓練到邊緣推理，從高性能計算到能效優化，全方位覆蓋AI時代對存儲提出的新需求，展現出了強大的實力與創新能力。

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