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2026年1月5日,SK海力士宣布,該公司將于美國時間1月6日至9 日在CES 2026活動中設立專屬客戶展館,集中展示下一代AI內存解決方案。
本次展覽以“創新AI,可持續明天”為主題,將全面展示一系列專為AI優化的內存產品。具體而言,新品包括16層堆疊的48GB HBM4、低功耗 AI服務器SOCAMM2內存、面向設備端AI的 LPDDR6和新款NAND 閃存產品。
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一、16層堆疊48GB HBM4
SK海力士將首次公開展示下一代高帶寬內存(HBM)產品,16層堆疊48GB HBM4。該產品是繼12層堆疊 36GB HBM4(已實現業界最高 11.7Gbps 速度)的后續升級優化版,目前開發進度正與客戶需求同步推進。
此外,公司還將展出預計主導今年市場的12層堆疊36GB HBM3E產品,并與客戶聯合展示搭載該產品的 AI 服務器 GPU 模塊,直觀演示其在完整 AI 系統中的作用。
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二、AI服務器專用模塊SOCAMM2
新品SOCAMM2是一款專為AI服務器設計的低功耗內存模塊,通過多元化產品組合,公司旨在彰顯其在應對 AI 服務器需求快速增長方面的競爭力。
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三、面向設備端AI的LPDDR6
新品LPDDR6專為設備端AI優化,相較前代產品在數據處理速度和功耗效率方面顯著提升。
四、NAND閃存產品
新品321層2Tb QLC產品是一款針對AI數據中心超高容量企業級固態硬盤(eSSD),具備業界領先集成度,相較上一代QLC在性能和功耗效率上大幅改善,特別適用于低功耗優先的 AI 數據中心環境。
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五、定制化HBM方案
針對業界廣泛關注的定制化HBM技術,SK海力士還將特別設置可視化展示裝置,直觀呈現其創新性的內部架構設計。隨著AI市場競爭焦點從單純追求性能,逐步轉向推理效率提升與成本優化,公司將原來由GPU或基于ASIC的AI芯片承擔的部分運算與控制功能集成至HBM內部,該展示即是對這一全新架構設計方案的可視化呈現。
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六、總結與展望
總的來看,SK海力士此次集中展示的下一代AI內存解決方案,不僅展現了其在高端存儲技術領域的持續引領力,更凸顯出公司對AI產業演進方向的深度把握,無論是從云端訓練到邊緣推理,從高性能計算到能效優化,全方位覆蓋AI時代對存儲提出的新需求,展現出了強大的實力與創新能力。
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