近日,榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤發文表示,“我們做出了業界最輕薄且兼顧旗艦性能的Magic V系列折疊屏產品,輕薄且強悍是技術實力的呈現,你不相信的既Pro又Air產品榮耀做到了。”
一同公布的照片中則顯示了一款重量輕于iPhone Air的榮耀手機產品。
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在此之前,榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛也曾劇透稱,榮耀一臺既Pro又Air的手機即將和大家見面。
今天,榮耀中國區智慧生活業務部部長林林發文表示:“這個尾巴也能露了”。
結合一同出現的產品話題來看,榮耀將在接下來推出一款“榮耀Magic8 Pro Air”。
與此同時,榮耀方飛也對這款新機進行了預熱:
4天前,我說榮耀要出一款既Pro又Air的手機,引發諸多討論,有資深媒體人更斷言除了蘋果沒人能做好Air。即便iPhone Air市場遇冷,行業對Air品類不乏疑慮,很多同類產品被叫停甚至取消,榮耀做好Air的決心從沒動搖,我們期待交出一份Air的新答卷。
按照榮耀給出的說法來看,Air作為一個新品類,對所有品牌來說是機遇也是挑戰,但真正投身其中,不僅需要勇氣,更要具備足夠的技術積累。把Pro塞進Air,是榮耀從底層架構到材料科學,一次系統性的創新表達。Pro in the Air是榮耀Air的產品理念,也是對用戶期待的回應。
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另外,博主@數碼閑聊站 的一份爆料中也提到了相關信息。
結合來看,這款榮耀 Air 機型的重量低于iPhone Air,整機不到165g,更小尺寸塞下了旗艦芯、全能影像、滿配外圍,電池也更大。
同時,這位博主還透露,“甚至影像還不差,某些友商Pro級別水平”。
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除了以上這款Air機型外,榮耀 Magic系列的其他機型爆料也出現了不少。
另一份爆料顯示,“耀子超大杯主打一個均衡,唯一雙3D生物識別,唯一24GB LPDDR5X超大內存,電池方案也是少見的7開頭滿血百瓦閃充,還有保時捷聯名,影像重點是新的LOFIC主攝和2億長焦,影像王炸是正在嘗試小規模量產的內置云臺概念機——Robot Phone”。
結合以往的爆料來看,這款超大杯機型預計為榮耀 Magic 8 Ultra。
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據悉,榮耀 Magic 8 Ultra 核心將搭載第五代驍龍8至尊版芯片,配備 6.71 英寸 1.5K LTPO 顯示屏,分辨率是 2808*1256。內置 7200mAh左右的電池,支持 120W 有線快充、滿血無線充電,工程機測試了 24GB 內存,還同時支持3D 超聲波指紋和 3D 人臉識別,支持 IP68/IP69/IP69K 防塵防水。
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