北京
芯片封裝項目，投資額5-10億（固投6-7億），資金自籌，廠房需要1-20000平方，需要裝修補貼或是代裝好直接入駐（百級/千級無塵裝修），需要設備補貼（設備投資6-7億）。投資10億希望政府能給些補助或是資源置換。歡迎政府參股。公司目前營收2億/年，新項目可以當年投資，當年上規達產。
二硫化碳生產項目，利用廢硫磺和焦粉生產二硫化碳。最好是在焦化廠附近，離原料廠近點。需要廠房兩個8000平，投資1.2億元，有部分外資投資。資金自籌。年產值6000萬。外資參股，希望政府資金上能給些補助。屬高耗能高污染項目，但企業自己做了環保處理，無任何排放。（呼和開發區）（蘇北，山東，山西都有意向不錯政府在接觸）
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