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如果說過去幾年的CES是新勢力的“許愿池”,各種智能概念車滿天飛,那么今年的CES 2026則是來到了“兌現(xiàn)期”。當電車通走進高通在CES的展臺,我們看到了今年汽車科技圈的未來趨勢——汽車智能化的未來,將屬于提供定制化、一體化體驗的智能體AI(Agentic AI)。
驍龍汽車平臺至尊版的強大硬件性能,再有高通與谷歌合作帶來的新一代智能體加持,向我們展示了一個更加智能、主動,不再是被動等待指令,而是會根據(jù)視覺、語音等多種信息,判斷用戶的需求的車端智能體。
請想象一下,在不遠的未來,當你駕車駛向停車場閘機,車載攝像頭識別場景后,系統(tǒng)會自動判斷對應(yīng)的付費平臺并彈出支付頁面;而在飯點行車時,它會結(jié)合你的口味偏好和實時位置,主動詢問:“前方500米有一家評分很高的餐廳,需要預訂嗎?”
同時,我們也在CES看到了正在發(fā)生的“當下”:ADAS從高端選配走向全面普及,多域融合的趨勢和“中央計算架構(gòu)”正在成為定義下一代汽車的新標準。
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這一切變革的背后,離不開算力迭代與架構(gòu)演進所帶來的支持。作為智能化轉(zhuǎn)型的“數(shù)字底座”,高通在CES期間為我們帶來了一系列新的AI產(chǎn)品與技術(shù),也讓我們可以拼湊出2026乃至未來幾年的智能汽車技術(shù)版圖。這讓電車通堅信,在這一年里,隨著多條線驍龍汽車計算產(chǎn)品的加速上車,更多汽車智能化技術(shù)將從“嘗鮮”走向“全面普及”。
四億輛之后的新布局,驍龍為汽車打造「中央大腦」
在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,我們習慣用“裝機量”來評價一個智能系統(tǒng)的受歡迎程度,而在智能汽車時代,我們也能通過這個數(shù)字來衡量一個平臺在汽車領(lǐng)域的影響力。CES 2026前夕,高通披露了一組最新數(shù)據(jù):目前全球已有超過4億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案,其中,驍龍座艙平臺更是穩(wěn)居全球前列,裝車量超過7500萬輛;面向駕駛輔助和艙駕融合的驍龍Ride平臺發(fā)展勢頭強勁,SoC出貨量近百萬。
但在龐大的數(shù)字之外,電車通更關(guān)注的是:如何造出更好用的智能汽車?過去幾年里,為了快速實現(xiàn)“智能化”,很多車企往往大用“加法”,堆疊硬件和功能,這種“分布式堆料”雖然快速滿足了用戶對智能汽車的“期待”,但是也帶來了更多的問題,比如多控制器導致內(nèi)部線束變得復雜、控制器之間的高通信延遲以及多規(guī)格硬件的軟件協(xié)同和維護困難等,就像一個團隊里有七八個領(lǐng)導,雖然各自能力都挺強,但是協(xié)同工作時卻效率低下。
事實證明,“加法”雖可解燃眉之急,但可能并非是最佳方案,我們在CES 2026上也觀察到車企開始做“減法”,而“減法”背后的核心,就是代表電子電氣架構(gòu)未來方向的中央計算。
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最具代表性的案例就是零跑D19,這款剛剛發(fā)布的旗艦汽車并沒有在車身各處塞滿控制器,它將搭載的多域融合控制器正是用兩顆驍龍 Ride平臺至尊版SoC(驍龍8797)作為核心,控制座艙、駕駛輔助、車身控制與連接功能。
得益于兩顆SoC強大的算力和性能,零跑的中央域控制器可以同時處理車上最多8塊高分辨率顯示屏(包含多塊3K/4K屏)的數(shù)據(jù)和最高18路音頻輸出,同時還能游刃有余地處理遍布全車身的攝像頭、激光雷達、毫米波雷達和超聲波雷達等海量感知數(shù)據(jù),支持VLA類型的新一代端到端輔助駕駛模式的運行。
最重要的是,在這個架構(gòu)下,座艙和智駕不再是割裂的兩個系統(tǒng),而是變成同一個大腦控制下的兩個“功能”,不僅體驗更一致,而且通過統(tǒng)一的軟硬件層降低了車企維護、開發(fā)的成本,讓新功能可以更快地普及到同架構(gòu)的車型中。
電車通在CES現(xiàn)場看到了更多基于驍龍數(shù)字底盤打造的范例,其中不乏十萬級的入門級智能汽車,同時也有售價數(shù)十萬起步的SUV、MPV,這些面向不同用戶需求的智能汽車背后,是驍龍豐富的高性能智能汽車產(chǎn)品組合。
驍龍多線產(chǎn)品,汽車智能體驗的「質(zhì)變」起點
在CES 2026高通展臺上,從駕駛輔助到數(shù)字座艙,從艙駕融合到互聯(lián)服務(wù),從智能體AI到軟件定義汽車,從硬件平臺到開發(fā)工具,我們其實可以看到驍龍并不是靠一款產(chǎn)品打天下,而是構(gòu)建了一套開放且可擴展的平臺,覆蓋從單項功能支持到全域智能融合的完整產(chǎn)品矩陣。如果想要看懂2026年的智能汽車技術(shù)趨勢,就必須先了解驍龍的「多線產(chǎn)品」都有哪些。
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首先,是目前已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的方案,包括驍龍8295/8155座艙平臺和驍龍8650/8620駕駛輔助平臺。憑借這幾款產(chǎn)品,驍龍助力車企推動了汽車智能化在早期的規(guī)模化擴展。
在此基礎(chǔ)上,還有我們前面提到的驍龍Ride平臺至尊版(驍龍8797)和驍龍 Ride Flex(驍龍8775),這兩套方案都基于新一代集中式計算架構(gòu)的概念設(shè)計,將分散于分管汽車不同功能的控制器集于統(tǒng)一的計算模塊來管理。
其中,作為目前驍龍汽車解決方案中最強大的平臺,驍龍Ride平臺至尊版采用高通自研的Oryon CPU,這款CPU在移動終端領(lǐng)域(PC、手機)已經(jīng)用強大的性能與能效證明了自己。如今,高通將其帶到了汽車領(lǐng)域,并針對汽車領(lǐng)域做了技術(shù)開發(fā)和能力的適配,我們看到的是至尊版平臺相較前代CPU速度提升3倍、AI性能提高最高12倍的巨大升級。
高通也在CES前夕宣布,基于性能強大的驍龍Ride平臺至尊版和驍龍Ride平臺,高通正在與元戎啟行、Momenta、輕舟智航、文遠知行和卓馭科技等領(lǐng)先的輔助駕駛算法和軟件棧供應(yīng)商合作,助力汽車制造商規(guī)模化部署更安全、更智能的輔助駕駛系統(tǒng)。
我們在現(xiàn)場看到了基于驍龍座艙平臺至尊版打造的概念車,不僅有著遍布全身的傳感器和顯示屏,同時也擁有更強大AI能力。比如說你想找一家餐廳,車載AI不僅可以幫你根據(jù)定位進行餐廳篩選,同時還能根據(jù)餐廳頁面和評論,幫你找出“有戶外座位且靠海”的選項。
同時,汽車還得到了更多的“內(nèi)視”能力,它會智能判斷駕駛位的人員,并根據(jù)記憶調(diào)整汽車的空調(diào)溫度、音響音量、駕駛模式等,如果你還戴了一頂圣誕帽,那么你甚至可以看到車載系統(tǒng)換成圣誕主題(在現(xiàn)場演示中,我們戴的是堡壘之夜的帽子哈哈)。
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如果說驍龍Ride平臺至尊版代表著目前驍龍汽車計算平臺的最高性能,那么驍龍 Ride Flex則是驍龍普及艙駕融合的最大助力。驍龍 Ride Flex平臺是全球首個在單顆SoC上同時集成混合關(guān)鍵級ADAS工作負載和車載信息娛樂(IVI)功能的量產(chǎn)平臺。
大家可以這樣理解:以前你需要請一個司機(智駕芯片)和一個導游(座艙芯片),還得給他們買兩份保險,安排兩間宿舍。現(xiàn)在,驍龍 Ride Flex就像是一個全能管家,一個人就能把開車和娛樂的活全干了。
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對于車聯(lián)天下、德賽西威、航盛、卓馭等中國領(lǐng)先的Tier 1供應(yīng)商而言,基于Flex平臺開發(fā)的“艙駕一體”域控制器,可以幫助車企大幅減少整車的線束長度和BOM成本,同時將原本分散的軟件開發(fā)流程統(tǒng)一化,將新車的開發(fā)周期大幅縮短。
車企在開發(fā)及部署層面的“降本增效”,最終受益的是消費者。目前,驍龍Ride Flex平臺已在全球8個量產(chǎn)項目中落地,這些車型之所以能提供“大屏+智駕”的越級體驗,離不開驍龍Ride Flex 讓智能化變得更加簡單、高效且觸手可及。
而在硬件之外,驍龍也展示了隱藏在背后的“軟實力”。
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在CES上,高通宣布了與谷歌進一步擴大在智能汽車領(lǐng)域的合作,雙方共同打造端到端的解決方案,致力于簡化下一代AI智能體的部署,支持車輛實時個性化設(shè)置、提供先進的語音、觸控和視覺交互,讓駕駛體驗更安全,也更具適應(yīng)性。
正是因為在硬件、軟件等各個層面都有著獨特的優(yōu)勢,驍龍才能成為眾多車企的選擇,并重塑我們的駕乘體驗。
2026,驍龍在汽車領(lǐng)域迎來「爆發(fā)年」
當電車通逛完CES的汽車相關(guān)展區(qū),就已經(jīng)有了一個預感:在2026年,智能汽車技術(shù)將不再是“奢侈品”。過去,中央計算、艙駕融合、數(shù)百TOPS以上的算力,這些詞匯只屬于數(shù)十萬級的豪車,但隨著Flex平臺的量產(chǎn)、至尊版平臺的落地以及Ride平臺的規(guī)模化量產(chǎn),驍龍已經(jīng)成功地將這些技術(shù)“普及”了。
在2026年我們將會看到,理想、零跑、極氪、長城汽車、奇瑞、紅旗、蔚來等品牌將在新一代車型中采用驍龍汽車平臺至尊版,重新定義智能體驗天花板。同時,越來越多的消費者也將通過已經(jīng)發(fā)布的極狐、東風日產(chǎn)等品牌的車型,感受驍龍Ride Flex平臺賦能的智能融合、沉浸流暢的駕艙體驗。
這種全方位的覆蓋,意味著無論用戶的預算是10萬還是50萬,車型期待是轎車還是SUV、MPV,都能享受到驍龍數(shù)字底盤帶來的智能。
而中國市場對新技術(shù)的高接納度,以及技術(shù)迭代的快速響應(yīng),都對計算平臺提出了更高的要求,驍龍平臺所提供的高性能、高能效以及完善工具鏈,使其成為滿足中國車企需求的絕佳選擇。
高通在CES上告訴了我們一個道理:AI與芯片并不是冰冷的工具與硅基分子,AI將把汽車變成我們身邊的“智能伙伴”,驍龍將讓汽車成為大家所信賴的另一個移動的“家”。
回望一百多年前,當福特T型車通過流水線讓汽車走進了千家萬戶時,宣布了汽車時代的到來。而在今天,驍龍數(shù)字底盤作為底層平臺,為車企的智能化創(chuàng)新提供了堅實基石,開拓個性化體驗與豐富功能,讓汽車邁入智能化時代。
CES2026正式啟幕!(1月6日-1月9日)
全球最大科技展會,在這里洞見科技產(chǎn)業(yè)潮水的方向。雷科技史上最大規(guī)模CES報道團,正在美國·拉斯維加斯進行一線、專業(yè)和立體報道,深度觀察、新品資訊、探展Vlog、高端專訪、技術(shù)解析、產(chǎn)品評測全覆蓋,重點聚焦海信、TCL、TCL華星、追覓、高通、英偉達、MOVA、科沃斯、釘釘、萬得廚、米家凈煙機、Broadlink、未嵐大陸、阿里云、聯(lián)想、雷克沙、圖拉斯、浩瀚、NAVEE坦途(參數(shù)丨圖片)、長城汽車、出門問問、九號出行、蔚來汽車等中國創(chuàng)新品牌在世界舞臺的華麗表現(xiàn),可全網(wǎng)搜索“雷科技CES”查看!
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