2025年資本市場的表現,早已說明在AI算力與汽車智能化同時進入“量變轉折點”之際,
半導體零部件中的老玩家,印制電路板(PCB)正在重新被資本定價。
近日,已于2017年登陸A股、如今市值超過750億元的PCB龍頭之一,景旺電子也已正式向港交所遞交上市申請,擬在主板掛牌,正加速邁向資本雙平臺架構。
2025年全年景旺電子A股市值累計翻了1.7倍,與整個PCB板塊走勢同頻。
從時間點來看,AI服務器、800G光模塊、智能汽車正共同推升PCB行業的技術天花板,而景旺電子,恰好站在這輪結構性升級的核心位置。但與此同時,毛利率承壓、控股股東減持、高端產能爬坡緩慢等問題,也為其港股故事增添了不確定性。
這不是一場簡單的擴融資渠道,而是一次關于產業位置、增長質量與長期兌現能力的再審視。
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全球汽車PCB老大,長紅了近14年
33年前,景旺電子從為通信設備和家電供貨開始,逐漸積累技術與管理能力。真正讓這家公司實現第一次跨越的,是2008年切入汽車電子賽道的戰略決策。
汽車PCB與消費電子截然不同,認證周期長達2~3年,一旦通過測試,供應鏈關系異常穩固。車企對可靠性要求嚴苛,這恰恰構成了極高的進入壁壘。
至今,景旺電子的發展基石依舊完全建立在汽車電子之上。
根據灼識咨詢數據,以2024年收入計,景旺電子已躍升為全球第一大汽車電子PCB供應商。
這個“第一”的含金量既體現在規模,更在于其全品類供應能力。公司能供應單車所需的全部PCB品類,包括激光雷達、五代與六代毫米波雷達板、自動駕駛域控制器的高階HDI主板、新能源車400V/800V高壓平臺所需的特種PCB等,并且具備七代毫米波雷達板、自動駕駛多域控制HDI PCB的制造能力。
要知道智能電動汽車需要的PCB種類繁多,從毫米波雷達、激光雷達到域控制器、電池管理系統,景旺電子是少數能提供“整車級解決方案”的供應商。這種能力在行業轉向智能化、電動化時,轉化為顯著競爭優勢,供應鏈粘性進一步提高。
據披露,全球前十大Tier 1汽車零部件供應商中,有七家是景旺電子客戶,其產品已廣泛應用于全球前十大汽車集團。
2025年前三季度,汽車電子業務貢獻了50.66億元收入,占總營收的45.7%,是無可爭議的壓艙石。在智能駕駛、智能座艙、電動化平臺持續滲透的背景下,單車PCB價值量的提升,使這一賽道具備“高確定性、慢波動、長周期”特征。
公開數據可查的近14年來,景旺電子始終走在增收創利的穩健擴張路上。僅2023年盈利出現了一定回調,到2024年便迅速得到修復,并在規模上創新高。財報顯示,2023—2024年營收分別為107.57億元、126.59億元;2025年前9個月繼續穩增22%至110.83億元。
這是一家很典型的穩健成長性標的。
同行紛紛赴港,試圖二次跳躍的景旺不能掉隊
卡位汽車電子之后,這一輪AI算力基礎設施的崛起,是景旺電子又一個可實現跳躍的關鍵節點。
2023年以來,人工智能爆發式增長,帶動AI服務器、高速光模塊等需求激增,這些設備對PCB的層數、密度、信號完整性提出了近乎苛刻的要求。
這不再是一個溫和增長的賽道,而是一個能重新定義行業格局與價值分配的黃金賽道,天花板也更高。開源證券研報指出,AI服務器等相關品類的高速增長,正為PCB產業帶來確定性的顯著增量。
在高度一致的產業共識中,景旺電子正將大量資源傾注于AI服務器、高速光模塊所需的高階HDI和高多層PCB。
目前,其已在技術儲備上展現出實力,并開始顯現價值。其已量產的高端AI PCB包括40層以上高多層PCB、6階22層HDI PCB、采用mSAP工藝的14層HDI PCB及多層PTFE FPC;并具備70層以上高多層PCB、9階28層HDI PCB、12層any-layer剛撓結合板及高速FPC的制造能力。9階HDI產品僅在90天內便獲得客戶認證,可見研發與工藝的敏捷性。
目前,景旺電子已躋身于全球極少數能夠穩定量產40層以上高多層PCB、9階及以上HDI產品的制造商行列。
另外,商業化落地同步推進。據披露,景旺電子已為多家光模塊頭部客戶穩定批量供貨800G產品,并具備1.6T光模塊量產能力,AI服務器用高階HDI也持續導入國際頭部客戶。
事實上,早在2019年,景旺電子就在珠海啟動50億元投資,建設高多層和類載板工廠。這筆在當時看來頗為“冒險”的投資,如今成為搶占AI高地的關鍵產能。
2025年上半年,又新增投資50億元用于珠海金灣基地高端產能擴張,包括新建可滿足AI服務器需求的高階HDI工廠,預計2026年中投產。
站上高端PCB風口的代價是制造業不可避免的“硬約束”。近五年,由于原材料價格高位波動,以及新投入的加大與高端產能迭代,整體毛利率呈現下行趨勢。2024年毛利率為22.7%,2025年前9個月進一步降至21.6%。
當然,這部分基于高端規模擴張與產品升級,市場普遍還是可容忍的,更何況其整體成本控制韌性表現還是極好的。
龐大的營收體量和清晰的增長軌跡,才是其沖擊港股市場的堅實底氣。截至2025年9月底,公司持有現金22.69億元,但面對未來的巨額資本開支,尋求更多元化的融資渠道是理性選擇。
尤其是參考滬電股份、山東精密、鼎泰高科等頭部同行都已先行宣布赴港計劃后,資本國際化也成為頭部市場競爭中不可松懈的一環。
“A+H”架構若能成功落地,將為景旺電子帶來多重戰略價值。其一,拓寬融資平臺,尤其便于吸引關注中國制造業升級的國際長線資金。其二,提升國際品牌形象,助力其全球化客戶拓展與海外基地運營。其三,提供股權激勵、并購重組等更靈活的資本工具。特別是在當前PCB產業向高端進階、整合加速的背景下,資本平臺的強化意味著更大的戰略主動權。
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