聯發科大動作轉型，猛攻AI芯片市場，手機業務戰略悄然生變

哈嘍，大家好，小圓這篇評論就聚焦聯發科這波戰略轉向，聊聊背后的邏輯和影響，在半導體行業競爭日趨激烈的當下，頭部芯片企業的每一次戰略調整都牽動著產業鏈的神經。

近期聯發科傳出重大動向，將原本聚焦手機系統級芯片的部分研發與工程力量，轉向人工智能和汽車領域的客制化ASIC芯片業務，這一悄然的戰略轉身，不僅關乎聯發科自身的發展前景，更被視作芯片產業重心轉移的標志性信號。

聯發科此次戰略重心調整，并非憑空而為，最直接的推動因素就是其在Google TPU項目中角色的顯著提升，要知道，在此之前，Google的TPU合作幾乎長期被博通獨家壟斷，聯發科能躋身其中并承擔關鍵模塊設計，本身就說明其技術實力得到了巨頭認可。

具體來說，在即將量產的TPU v7“Ironwood”加速器中，聯發科負責了I/O模塊的設計工作，而這個模塊可不是可有可無的配角，它承擔著處理器與周邊組件的數據傳輸重任，直接決定了AI加速器的整體吞吐能力，是AI芯片性能發揮的關鍵環節。

更關鍵的是，Google對新一代TPU有著龐大的量產計劃，預計2027年生產500萬顆芯片，2028年進一步提升到700萬顆，如此大規模的需求對上游供應商的交付能力提出了極高要求，為了滿足這一需求，聯發科和博通都已經加大了在臺積電的投片量。

而這款TPU采用的是臺積電3納米先進制程，也直接促使聯發科成立了專門的ASIC團隊，甚至把原本用于手機芯片的部分產能重新分配過來，當前AI ASIC芯片市場正處于高速增長期，臺灣媒體稱其為競爭尚不激烈的藍海市場，聯發科此時入局，顯然是想抓住這波成長紅利。

任何戰略布局都離不開核心技術的支撐，聯發科押注AI ASIC，底氣主要來自其自主掌握的高速SerDes技術，可能有朋友不太清楚SerDes技術的作用，簡單來說，它就是負責在芯片與記憶體之間，把并行數據轉換成高速串行信號，傳輸完成后再還原回來的關鍵技術。

目前聯發科基于4納米制程的112Gb/s SerDes數字信號處理器，采用了PAM-4接收設計，具備超過52分貝的損耗補償能力，在降低信號衰減、提升抗干擾性方面有著明顯優勢，這種技術優勢已經吸引了數據中心客戶和先進封裝整合商的關注。

從營收預期也能看出聯發科的信心，公司預計AI ASIC業務2026年就能創造約10億美元收入，除了與Google的合作，聯發科還在積極對接Meta等大型科技企業的定制芯片項目，相關洽談已經在推進中，聯發科的ASIC布局不是短期試水，而是經過深思熟慮的長期戰略。

聯發科押注AI ASIC并不意味著徹底放棄手機芯片市場，畢竟其主打的天璣系列芯片目前仍有較強競爭力，而且聯發科和高通都計劃在下一代旗艦手機處理器中采用臺積電N2P 2納米制程，以此提升CPU主頻并改善能效表現，這說明聯發科在手機芯片領域仍有明確的技術升級規劃。

在高端手機芯片市場，高通驍龍系列依然占據主導地位，蘋果A系列自研芯片更是在高端性能領域遙遙領先，聯發科天璣系列雖然近年在高端市場有所突破，但與前兩者的差距依然存在，更關鍵的是，當前手機芯片市場競爭已經進入紅海階段。

小米等手機廠商也開始自研芯片，形成了競合共生的關系，這無疑進一步加劇了市場競爭壓力，聯發科面臨的是典型的戰略取舍難題，如何在新興的藍海市場和成熟的紅海市場之間分配資源，直接決定了其未來的市場地位。

從積極層面來看，聯發科憑借在SerDes技術上的積累，以及與Google等巨頭的合作，有望在AI ASIC市場快速站穩腳跟，打開新的增長空間，而其保留手機芯片業務的戰略，也能確保短期營收穩定，為新業務發展提供支撐。

對于聯發科來說，未來能否在兩大領域實現協同發展，關鍵在于技術研發的持續投入和資源的高效配置。相信隨著AI技術的不斷普及，ASIC芯片市場將迎來更大的發展機遇，而提前布局的聯發科，有望在這場產業變革中占據有利地位。