AI算力掀起漲價鏈條：手機、電腦、新能源汽車都被“帶漲”？

　　中新經(jīng)緯1月10日電 (袁媛 宋亞芬)隨著AI(人工智能)服務(wù)器需求持續(xù)高位運行，一場始于算力基礎(chǔ)設(shè)施的成本變化，正沿著產(chǎn)業(yè)鏈向外擴散。近期，存儲芯片、貴金屬等關(guān)鍵要素價格同步上漲。

　　有專家指出，本輪漲價的影響已突破電子行業(yè)邊界，向汽車制造、裝備生產(chǎn)等多個制造業(yè)領(lǐng)域擴散。AI驅(qū)動的成本外溢，通過芯片、存儲等核心零部件價格上漲，逐步傳導(dǎo)至下游各類制造環(huán)節(jié)，改變了傳統(tǒng)制造業(yè)的成本構(gòu)成，將倒逼企業(yè)重新調(diào)整生產(chǎn)與供應(yīng)鏈策略。

　　成本傳導(dǎo)自上游啟動

　　韓國媒體《韓國經(jīng)濟日報》近日援引知情人士消息稱，三星電子與SK海力士計劃在2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價格較2025年第四季度上調(diào)60%—70%。這一漲幅顯著高于以往存儲芯片周期。

　　國研新經(jīng)濟研究院創(chuàng)始院長朱克力指出，AI服務(wù)器已成為本輪成本傳導(dǎo)的“起點”。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器在GPU(圖形處理器)數(shù)量、內(nèi)存容量和帶寬配置上均呈數(shù)量級提升，單臺設(shè)備對高端芯片和存儲資源的消耗遠超以往。這種需求的集中釋放，率先在上游形成供需缺口，并通過價格機制向下游擴散。

　　從芯片端看，以英偉達為代表的AI芯片廠商，其產(chǎn)品價格近年來持續(xù)維持高位。市場普遍反饋，單顆高端AI GPU價格已達數(shù)萬美元區(qū)間，而隨著新一代架構(gòu)持續(xù)迭代，單位算力成本并未出現(xiàn)明顯回落。朱克力認(rèn)為，頭部廠商憑借技術(shù)領(lǐng)先與生態(tài)優(yōu)勢，掌握較強定價權(quán)，其產(chǎn)能分配節(jié)奏和報價策略，直接影響服務(wù)器廠商與云計算企業(yè)的成本結(jié)構(gòu)。

　　在制造環(huán)節(jié)，朱克力還指出，先進制程產(chǎn)能高度集中，也放大了價格傳導(dǎo)效應(yīng)。AI相關(guān)高端芯片優(yōu)先占用先進制程資源，客觀上壓縮了其他用途芯片的可用產(chǎn)能，使結(jié)構(gòu)性緊張進一步延續(xù)。

　　終端消費品壓力顯現(xiàn)

　　相比算力芯片，存儲芯片成為本輪“蝴蝶效應(yīng)”中最先傳導(dǎo)至消費端的環(huán)節(jié)。IDC中國研究經(jīng)理郭天翔表示，2024年9—10月上市的國產(chǎn)旗艦手機已普遍漲價，旗艦機型漲幅多在300—500元，中端機型上漲200—300元；低端機型由于價格敏感度更高，雖未明顯漲價，但廠商更多選擇減配或控制出貨節(jié)奏。

　　從成本結(jié)構(gòu)看，存儲價格變化對終端產(chǎn)品影響顯著。IDC數(shù)據(jù)顯示，中端智能手機中，內(nèi)存成本占整機BOM(物料清單)成本約15%—20%，高端旗艦機約為10%—15%；PC(個人計算機)領(lǐng)域，隨著AI PC推廣，主流機型內(nèi)存配置正向16GB甚至32GB升級，對DRAM和SSD(固態(tài)硬盤)的依賴進一步加深。

　　朱克力則認(rèn)為，存儲芯片短缺大概率會蔓延到汽車行業(yè)，引發(fā)車規(guī)級芯片短缺與價格上漲，而芯片成本在新能源汽車中占據(jù)重要比重，未來新能源車存在價格上漲的可能性，但漲幅與節(jié)奏將受多重因素制約。當(dāng)前智能汽車對存儲芯片的需求快速增長，尤其是自動駕駛與智能座艙系統(tǒng)，對大容量、高可靠性存儲的依賴度極高。而存儲芯片產(chǎn)能向AI領(lǐng)域集中，導(dǎo)致車規(guī)級存儲芯片供給趨緊，短缺風(fēng)險逐步上升，價格也隨之承壓上漲。

　　IDC此前發(fā)布的專項分析指出，當(dāng)前全球內(nèi)存市場正經(jīng)歷“前所未有的結(jié)構(gòu)性短缺”。在AI數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)超過供應(yīng)的背景下，三大內(nèi)存廠商(三星半導(dǎo)體、SK海力士、美光科技)將更多產(chǎn)能和資本支出投向高帶寬內(nèi)存(HBM)和DDR5等高附加值產(chǎn)品，傳統(tǒng)用于智能手機、PC的DRAM和NAND擴產(chǎn)意愿明顯下降。這種產(chǎn)能再分配，使得通用型內(nèi)存供應(yīng)受限，推動全品類價格上行。

　　機構(gòu)預(yù)測進一步強化了市場預(yù)期。花旗預(yù)計，2026年全球?qū)⒚媾R“嚴(yán)重的存儲芯片供應(yīng)短缺”，并將DRAM平均售價(ASP)漲幅預(yù)期從53%上調(diào)至88%，NAND漲幅預(yù)期從44%上調(diào)至74%；野村證券則預(yù)測，2026年DRAM和NAND價格分別上漲46%和65%。

　　不過，存儲芯片價格或并非單向上行。中關(guān)村信息消費聯(lián)盟理事長項立剛指出，存儲芯片價格的大幅波動，長期以來就伴隨著供給集中背景下的市場博弈。“利用市場的相對短缺且產(chǎn)能不夠去炒作，迅速地拉高價格，這種情況不是一次兩次。隨著新產(chǎn)品出貨和國內(nèi)廠商加快技術(shù)布局，階段性回落仍有可能出現(xiàn)，未必是長期趨勢。”

　　貴金屬與制造業(yè)承壓

　　AI帶來的成本變化并未止步于電子產(chǎn)業(yè)鏈。朱克力表示，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)高度依賴銅、銀、鋁等金屬材料，這使得算力投資與傳統(tǒng)大宗商品之間形成更緊密的聯(lián)動關(guān)系。隨著數(shù)據(jù)中心、電力配套和高性能服務(wù)器部署規(guī)模擴大，相關(guān)金屬需求持續(xù)增加，推動價格上行。

　　在制造業(yè)層面，成本抬升已逐步顯現(xiàn)。IDC分析認(rèn)為，若內(nèi)存價格維持高位，2026年全球智能手機市場可能呈現(xiàn)“規(guī)模收縮、均價上行”的格局：中度下行情景下，市場規(guī)模同比下降約2.9%，平均售價(ASP)上漲3%—5%；悲觀情景下，市場規(guī)模下降5%以上，ASP上漲6%—8%。PC市場亦面臨類似壓力，多家頭部廠商已向渠道釋放提價預(yù)期，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、宏碁及華碩等PC廠商均向客戶發(fā)出預(yù)警，業(yè)界預(yù)計將普遍提價15%—20%，并重啟合同談判。

　　在當(dāng)前成本上漲壓力下，不同行業(yè)消化成本的能力存在顯著差異，部分行業(yè)或可通過自身優(yōu)勢對沖成本影響，而部分行業(yè)則需在價格與利潤間艱難權(quán)衡。

　　在朱克力看來，最具成本消化能力的行業(yè)主要具備以下特征：一是擁有較強技術(shù)壁壘與品牌溢價能力，可通過產(chǎn)品升級、提高售價等方式轉(zhuǎn)移成本，同時保持市場競爭力；二是產(chǎn)業(yè)鏈整合能力強，能夠通過優(yōu)化供應(yīng)鏈、與上游企業(yè)建立長期合作等方式穩(wěn)定成本，降低價格波動影響；三是需求剛性較強，下游客戶對價格敏感度低，成本上漲可通過終端定價調(diào)整有效傳導(dǎo)。

　　朱克力還強調(diào)，相比之下，那些技術(shù)門檻低、市場競爭激烈、對上游依賴度高的行業(yè)，消化成本的能力較弱，往往被迫在價格與利潤之間作出艱難選擇。這類行業(yè)多為勞動密集型或傳統(tǒng)制造領(lǐng)域，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，缺乏品牌與技術(shù)優(yōu)勢，難以通過提價轉(zhuǎn)移成本，而供應(yīng)鏈調(diào)整空間有限，只能通過壓縮利潤、精簡生產(chǎn)等方式應(yīng)對成本上漲，部分中小企業(yè)甚至面臨生存壓力。此外，終端消費需求彈性較大的行業(yè)，提價可能導(dǎo)致市場份額流失，進一步限制了企業(yè)的定價空間，使其在成本與利潤的平衡中陷入困境。(中新經(jīng)緯APP)

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