隨著智能手機不斷發展,可謂是千變萬化,與市場需求息息相關,所以衍生出眾多新機,比如戶外手機、輕薄機、高續航手機等,讓各大機型定位更精準,促進市場全面發展。超過95%以上的智能手機品牌,擁有多系列多版本,甚至是雙品牌發展,確保各類機型覆蓋。這也是新機量越來越豐富的主要原因,類型眾多,讓用戶自由選擇,滿足不同需求。
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同時,聯想的moto新機官宣,定檔在1月20日全新登場,這次的機型是moto X70 Air Pro,定位在輕薄機市場,而且擁有性能滿分,尤其是旗艦芯片和旗艦影像。官方已預熱新機亮點,比如輕薄機身、AI影像、1.5K護眼屏、第五代驍龍8、機身強化等方面,對比Air版本,內外進行大升級,再加上旗艦配置,新機優勢更突出。不過,兩大版本的定位相近,畢竟是同系列機型。
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新機處理器搭載高通最新的驍龍8 Gen 5旗艦芯片,工藝制程與至尊版同樣是3nm,CPU最高頻率為3.8GHz,而且是基于自研第三代Oryon設計。GPU采用Adreno 840,圖形渲染能力同比大幅度提升。芯片整體性能的確達到旗艦級別,但對比第五代驍龍8至尊版相差較遠,畢竟兩大芯片各有定位,在性能上自然有所差距。對于新機而言,搭載驍龍8 Gen 5旗艦芯片足矣,考慮到成本與功耗。
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屏幕方面,屏幕大小為6.78英寸,擁有1.5K分辨率,刷新率自然是120Hz。刷新率的高低,直接影響整體續航表現,作為日常使用,120Hz刷新率足矣。通過觀察大部分的旗艦機可知,120Hz刷新率仍然是主流,而高端機和游戲手機傾向于144Hz、165Hz、185Hz刷新率,定位不同,配置自然有所調整。新機屏幕外觀,采用OLED等深直屏,保持居中單孔設計。
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影像方面,前置攝像頭擁有5000萬像素,無論是自拍還是視頻通話足矣。后置其中一顆為5000萬像素(預計主攝),而且支持3.5°云臺級AI防抖,其它攝像頭支持百倍超級變焦、強力防抖等。后置擁有三攝,其余雙攝有所曝光,比如5000萬像素的超廣角、5000萬像素的潛望長焦。前后置攝像直達旗艦級別,對比其它輕薄機,新機優勢更豐富。
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電池容量提升到5200mAh,對比Air版本,續航能力更強。快充方面,支持90W有線快充,預計1小時內充滿電,還有無線快充。機身方面,中框預計采用金屬材質(航空級鋁合金)+直平圓潤設計,而后蓋采用微曲邊設計,材質擁有西服質感。后置攝像頭組有所微調,但仍然是四方形圓角,板塊+攝像頭均進行凸起設計。其它配置,擁有X軸線性馬達、雙揚、超聲波指紋、IP68/69級雙防等。
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