性能滿分！新機官宣：1月20日，全新登場

隨著智能手機不斷發展，可謂是千變萬化，與市場需求息息相關，所以衍生出眾多新機，比如戶外手機、輕薄機、高續航手機等，讓各大機型定位更精準，促進市場全面發展。超過95%以上的智能手機品牌，擁有多系列多版本，甚至是雙品牌發展，確保各類機型覆蓋。這也是新機量越來越豐富的主要原因，類型眾多，讓用戶自由選擇，滿足不同需求。

同時，聯想的moto新機官宣，定檔在1月20日全新登場，這次的機型是moto X70 Air Pro，定位在輕薄機市場，而且擁有性能滿分，尤其是旗艦芯片和旗艦影像。官方已預熱新機亮點，比如輕薄機身、AI影像、1.5K護眼屏、第五代驍龍8、機身強化等方面，對比Air版本，內外進行大升級，再加上旗艦配置，新機優勢更突出。不過，兩大版本的定位相近，畢竟是同系列機型。

新機處理器搭載高通最新的驍龍8 Gen 5旗艦芯片，工藝制程與至尊版同樣是3nm，CPU最高頻率為3.8GHz，而且是基于自研第三代Oryon設計。GPU采用Adreno 840，圖形渲染能力同比大幅度提升。芯片整體性能的確達到旗艦級別，但對比第五代驍龍8至尊版相差較遠，畢竟兩大芯片各有定位，在性能上自然有所差距。對于新機而言，搭載驍龍8 Gen 5旗艦芯片足矣，考慮到成本與功耗。

屏幕方面，屏幕大小為6.78英寸，擁有1.5K分辨率，刷新率自然是120Hz。刷新率的高低，直接影響整體續航表現，作為日常使用，120Hz刷新率足矣。通過觀察大部分的旗艦機可知，120Hz刷新率仍然是主流，而高端機和游戲手機傾向于144Hz、165Hz、185Hz刷新率，定位不同，配置自然有所調整。新機屏幕外觀，采用OLED等深直屏，保持居中單孔設計。

影像方面，前置攝像頭擁有5000萬像素，無論是自拍還是視頻通話足矣。后置其中一顆為5000萬像素（預計主攝），而且支持3.5°云臺級AI防抖，其它攝像頭支持百倍超級變焦、強力防抖等。后置擁有三攝，其余雙攝有所曝光，比如5000萬像素的超廣角、5000萬像素的潛望長焦。前后置攝像直達旗艦級別，對比其它輕薄機，新機優勢更豐富。

電池容量提升到5200mAh，對比Air版本，續航能力更強。快充方面，支持90W有線快充，預計1小時內充滿電，還有無線快充。機身方面，中框預計采用金屬材質（航空級鋁合金）+直平圓潤設計，而后蓋采用微曲邊設計，材質擁有西服質感。后置攝像頭組有所微調，但仍然是四方形圓角，板塊+攝像頭均進行凸起設計。其它配置，擁有X軸線性馬達、雙揚、超聲波指紋、IP68/69級雙防等。

[注：圖片來自網絡/官方，如侵權刪圖；本文為原創，侵權必究。]