突破 X3D 性能天花板！技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕主板測評

在 AMD Ryzen X3D 系列處理器憑借超大緩存優(yōu)勢橫掃游戲市場的當(dāng)下，一款專為其量身打造的高端主板，無疑是解鎖極致性能的關(guān)鍵鑰匙。今年技嘉 “從心出發(fā)” 發(fā)布會上，X870E AORUS MASTER X3D ICE 超級冰雕主板的登場，瞬間點燃了 DIY 發(fā)燒友的熱情。

作為專為 X3D 處理器深度優(yōu)化的旗艦級產(chǎn)品，它不僅搭載了升級后的 X3D 雞血模式 2.0 與 AI D5 黑科技 2.0，更在外觀設(shè)計、供電散熱、拓展性與人性化體驗上全面升級。如今這款主板已正式開售，究竟它能否不負(fù) “超級冰雕” 之名，成為 AMD 平臺的性能標(biāo)桿？接下來，就讓我們通過全方位測評一探究竟！

一、外觀設(shè)計：純白美學(xué)與硬核工藝的完美融合

第一眼看到技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕主板，就被其純粹的純白美學(xué)所吸引。從 VRM 散熱裝甲、拓展區(qū)域蓋板到 PCB 板本身，通體采用純凈白色設(shè)計，沒有多余的雜色點綴，完美契合當(dāng)下流行的 “純白主機” 搭建潮流，無論是搭配白色機箱、水冷還是內(nèi)存，都能輕松打造出極具視覺沖擊力的整機效果，次旗艦的定位在顏值上就直接拉滿。

但這款主板的外觀絕非 “花瓶”，每一處設(shè)計都暗藏硬核工藝。VRM 散熱裝甲區(qū)域堪稱點睛之筆，點亮后會呈現(xiàn)出極具科技感的無限鏡燈效，柔和的光線在鏡面材質(zhì)下層層折射，氛圍感直接拉滿，夜晚裝機時更是自帶 “光污染” buff，卻又不會過于刺眼。

拓展區(qū)域的裝甲則采用了分層式設(shè)計，左側(cè)是細(xì)膩的鏡面材質(zhì)，右側(cè)則進行了精密的激光雕刻處理，碩大的 AORUS 雕頭 logo 鑲嵌其中，在純白底色的映襯下極具辨識度，低調(diào)中盡顯旗艦質(zhì)感。

主板的內(nèi)在工藝同樣令人驚嘆。它采用了 8 層 2 盎司銅的低阻抗 PCB 板，配合先進的背鉆技術(shù)，簡單來說，就是在 PCB 背面額外打孔，去除通孔中銅筒的導(dǎo)電過孔存根，這一設(shè)計能有效減少信號反射，大幅提高時序精度，讓 DDR5 內(nèi)存的高頻性能得到充分釋放，同時也為系統(tǒng)穩(wěn)定運行奠定了堅實基礎(chǔ)。而主板背面的一體式散熱背板，則是兼顧保護與散熱的點睛之筆：不僅能有效防止主板因受力不均而彎曲變形，還能通過緊密貼合 VRM 區(qū)域與芯片組，額外提升散熱效率，讓核心部件在高負(fù)載下依舊能保持冷靜。

內(nèi)存散熱同樣貼心，主板包裝內(nèi)直接附贈了一枚內(nèi)存散熱風(fēng)扇，安裝后能為高頻內(nèi)存提供主動散熱，有效解決了 DDR5 內(nèi)存在 9000MT/s 高頻運行時的發(fā)熱問題，讓內(nèi)存超頻更穩(wěn)定、更持久。

室溫23°C環(huán)境下，AIDA64長達四十分鐘的壓力測試后，CPU溫度為57°C、內(nèi)存溫度最高為35°C、硬盤溫度為38°C，可見內(nèi)存散熱風(fēng)扇、一體式散熱背板與散熱裝甲并非花架子，而且實打?qū)嵉恼鎸嵙Α?/p>

細(xì)節(jié)處的人性化設(shè)計更能體現(xiàn)技嘉的匠心，M.2 散熱裝甲采用快易拆設(shè)計，只需輕輕扳動旋鈕即可取下，無需繁瑣拆卸螺絲。裝甲左側(cè)還內(nèi)置了磁鐵，解決了傳統(tǒng)散熱裝甲安裝時對不準(zhǔn)接口、容易偏移的痛點，裝機效率直接翻倍。

雙顯卡快拆設(shè)計更是堪稱 “顯卡救星”，右側(cè)的連桿快拆按鈕，讓玩家無需插拔主板即可輕松拆卸顯卡，徹底告別金手指磨損的煩惱，對于經(jīng)常更換顯卡的發(fā)燒友來說簡直是剛需。

二、核心配置：滿配堆料，為 X3D 性能保駕護航

作為一款面向高端玩家的旗艦主板，技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕在核心配置上毫不吝嗇，從供電、散熱到內(nèi)存、拓展，每一項都拉滿規(guī)格，只為充分釋放 AMD X3D 處理器的強悍性能。

供電是主板的 “心臟”，尤其是對于 AMD Ryzen 9 9950X3D 這樣的旗艦級 X3D 處理器，強勁且穩(wěn)定的供電是發(fā)揮其性能的前提。技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕直接搭載了 18+2+2 相的豪華供電配置，其中 18 相為 CPU 核心供電，2 相為 SOC 供電，另外 2 相為輔助供電，每相都配備了 110A 的Sps方案，這意味著每相供電都能提供澎湃且穩(wěn)定的電流輸出，即使是 9950X3D 在滿負(fù)載運行時，也能獲得持續(xù)足額的電力支持，完全不會出現(xiàn)供電不足導(dǎo)致的降頻問題。

主板采用雙 8pin CPU 供電接口設(shè)計，相比單 8pin 接口，能有效分散電流壓力，降低接口發(fā)熱，進一步提升供電穩(wěn)定性。配合高品質(zhì)電容與電感，整個供電電路的抗干擾能力和耐用性都得到了大幅提升，長期高負(fù)載運行也無需擔(dān)心穩(wěn)定性問題，無論是超頻還是長時間游戲、生產(chǎn)力創(chuàng)作，都能穩(wěn)穩(wěn) hold 住。

三、內(nèi)存與拓展：滿配規(guī)格，滿足發(fā)燒需求

對于高端玩家來說，內(nèi)存性能和拓展性是不可或缺的核心需求。技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕在這兩方面都給出了旗艦級的答案。

內(nèi)存方面，主板配備 4 條 DDR5 內(nèi)存插槽，最高支持 9000MT/s 的超高頻率，最大容量支持 256GB，無論是追求極致游戲幀率的玩家，還是需要超大內(nèi)存的內(nèi)容創(chuàng)作者，都能得到滿足。更重要的是，主板搭載了AI D5 黑科技 2.0，通過 AI 算法智能優(yōu)化內(nèi)存時序和電壓，無需手動調(diào)試，即可自動提升內(nèi)存性能，讓小白用戶也能輕松實現(xiàn)內(nèi)存超頻，享受高頻內(nèi)存帶來的性能飛躍。

拓展性方面，主板的配置堪稱 “滿配”：5 條 M.2 插槽覆蓋了不同規(guī)格需求，其中 2 條支持 PCIe5.0×4，2 條支持 PCIe4.0×4，1 條支持 PCIe4.0×2，足以滿足多塊高速 SSD 同時接入的需求。尤其是 2 條 PCIe5.0 M.2 插槽，能充分發(fā)揮旗艦級 PCIe5.0 SSD 的讀寫性能，無論是傳輸超大游戲文件還是專業(yè)素材，都能秒速完成。

PCIe 插槽方面，3 條全長插槽中，2 條支持 PCIe5.0×16，1 條支持 PCIe4.0×4，其中前兩條插槽采用了金屬加固處理，內(nèi)襯橡膠條，能有效保護顯卡插槽，避免因顯卡過重導(dǎo)致的插槽損壞。對于需要雙顯卡組建的用戶來說，雙PCIe5.0×16 插槽能提供充足的帶寬支持，配合雙顯卡快拆設(shè)計，使用體驗直接拉滿。

四、I/O 面板與 BIOS：豐富接口 + 便捷體驗，裝機無憂

I/O 面板的接口豐富度直接決定了用戶的使用便捷性，技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕在這方面堪稱 “無短板”：1 個 HDMI 接口、2 個 40Gbps 速率的 USB4 Type-C 接口（支持 DP 輸出）、7 個 USB 3.2 Gen2 接口、1 個 20Gbps Type-C 接口、1 個 10Gbps Type-C 接口、1 個 5Gbps 網(wǎng)口、1 個萬兆網(wǎng)口、1 個直插式 Wi-Fi7 天線接口、1 個光纖音頻口以及 2 個 3.5mm 耳機耳麥接口。無論是連接高端顯示器、高速存儲設(shè)備，還是通過 Wi-Fi7 享受超高速網(wǎng)絡(luò)，亦或是搭建多聲道音頻系統(tǒng)，都能一站式滿足，無需額外添加擴展卡。

值得一提的是，主板將 debug 區(qū)的電源按鈕、多功能按鈕、清 CMOS 按鈕和 Q-Flash 按鈕統(tǒng)一整合到了 I/O 區(qū)域，位置更顯眼，操作更便捷，裝機時無需彎腰摸索，開機測試、BIOS 更新都變得輕松簡單。

BIOS 方面的升級更是直擊用戶痛點：64MB 的 BIOS 存儲芯片容量是傳統(tǒng) 32MB BIOS 的兩倍，技嘉將網(wǎng)卡驅(qū)動直接預(yù)存于 BIOS ROM 中，用戶安裝 Windows 11 系統(tǒng)時，無需輸入命令跳過網(wǎng)絡(luò)連接，安裝完成后也無需額外下載網(wǎng)卡驅(qū)動，開機即連網(wǎng)，大大降低了裝機難度，節(jié)省了時間。

BIOS 界面還新增了一鍵截圖和模糊搜索功能，查找設(shè)置項更高效，下方直接設(shè)置了 X3D 雞血模式開關(guān)，左下角XMP/EXPO高頻寬開啟后即可打開D5黑科技，無需深入菜單即可快速切換模式，小白也能輕松上手。更驚喜的是，新一代主板支持在系統(tǒng)下直接開啟 X3D 雞血模式，無需重啟進入 BIOS，極限游戲模式、最大性能模式一鍵切換，即時享受性能提升。

五、AI D5 黑科技 2.0：內(nèi)存性能飆升，延遲大幅降低

為了充分發(fā)揮技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕主板的性能，我們搭建了一套旗艦級測試平臺，具體配置如下：

內(nèi)存性能是影響整機響應(yīng)速度和游戲幀率的關(guān)鍵因素，尤其是在高頻 DDR5 時代，時序優(yōu)化和延遲控制尤為重要。技嘉的 AI D5 黑科技 2.0 號稱能智能提升內(nèi)存性能，我們通過 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 進行了開啟前后的對比測試。

未開啟 AI D5 黑科技時，內(nèi)存運行在 XMP 1模式下，讀取速度為85579MB/s，寫入速度為91698MB/s，復(fù)制速度為77401MB/s，延遲為79.1ns，這樣的成績在 8000MT/s 內(nèi)存中已經(jīng)屬于中等偏上水平。

開啟 AI D5 黑科技 2.0 后：讀取速度直接飆升至91393MB/s，相比未開啟時提升了6.79%；寫入速度達到100377MB/s，提升幅度為29.68%！復(fù)制速度提升至83962 MB/s，提升8.48%。延遲更是大幅降低至 66.2ns，下降了12.14%！

這組數(shù)據(jù)背后，是實實在在的體驗提升：讀取速度的提升讓游戲加載、文件打開速度更快。寫入速度的增強讓素材導(dǎo)出、文件傳輸更高效。而延遲的降低則直接改善了游戲中的操作響應(yīng)，尤其是在 CS2、Valorant 等競技游戲中，更低的延遲意味著更精準(zhǔn)的跟槍和更快的反應(yīng)速度。對于普通用戶來說，無需手動調(diào)試復(fù)雜的時序參數(shù)，只需一鍵開啟 AI D5 黑科技 2.0，就能獲得媲美專業(yè)超頻玩家的內(nèi)存性能，這無疑是小白用戶的福音。

五、X3D 雞血模式 2.0：生產(chǎn)力與游戲雙開花

如果說 AI D5 黑科技優(yōu)化的是內(nèi)存性能，那么 X3D 雞血模式 2.0 就是為 X3D 處理器量身打造的 “性能解鎖鍵”。與上一代只能屏蔽核心、關(guān)閉 SMT 的 1.0 版本不同，新一代雞血模式 2.0 提供了標(biāo)準(zhǔn)、最大性能、極限游戲三種模式，既兼顧了生產(chǎn)力場景的多核性能，又強化了游戲場景的單核表現(xiàn)，真正實現(xiàn)了 “魚與熊掌兼得”。

1. 最大性能模式（生產(chǎn)力場景）：多核性能暴漲，創(chuàng)作效率翻倍

最大性能模式為生產(chǎn)力場景優(yōu)化，通過 AI 算法動態(tài)調(diào)度 CPU 頻率和資源分配，不關(guān)閉任何核心和多線程，充分發(fā)揮 X3D 處理器的多核優(yōu)勢。我們通過 PC Mark 10、Cross Mark、Cinebench R23 三款專業(yè)生產(chǎn)力軟件，以及剪映（視頻導(dǎo)出）進行了開啟與未開啟的對比測試。

PC Mark 10（綜合生產(chǎn)力）：未開啟時得分9628最大性能模式后得分10491分，提升8.96%。其中 “生產(chǎn)力” 子項得分從 11230分提升至 12701分，提升13.1%，文檔編輯、表格處理、網(wǎng)頁瀏覽等日常辦公操作響應(yīng)速度明顯加快。

Cross Mark（跨平臺生產(chǎn)力）：未開啟時綜合得分2344，開啟后達到 2427分，提升3.54%。“創(chuàng)造力” 子項表現(xiàn)尤為突出，從2984分提升至3092分，提升3.62%，圖片處理、圖形設(shè)計等創(chuàng)作類任務(wù)效率大幅提升。

Cinebench R23（CPU 多核性能）：未開啟時多核得分42506分，開啟最大性能模式后飆升至44898分，提升5.63%。對于依賴多核性能的渲染、編碼等任務(wù)來說，這 5% 的提升意味著數(shù)小時的等待時間被大幅縮短。

剪映（視頻導(dǎo)出）：我們選取了一 段 10 分鐘的 4K 60 幀視頻（大小約 8GB），導(dǎo)出格式為 1080P 60 幀 H.265 編碼。未開啟時導(dǎo)出時間為552秒，開啟最大性能模式后導(dǎo)出時間僅為485秒，節(jié)省了67秒，對于經(jīng)常處理長視頻的創(chuàng)作者來說，累計節(jié)省的時間相當(dāng)可觀。

上一代 X3D 雞血模式因屏蔽核心導(dǎo)致生產(chǎn)力性能縮水的痛點，在 2.0 版本中被解決。最大性能模式通過智能調(diào)度而非核心屏蔽，讓 X3D 處理器在保持游戲性能優(yōu)勢的同時，生產(chǎn)力表現(xiàn)也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，對于既需要玩游戲又需要進行專業(yè)創(chuàng)作的 “全能用戶” 來說，這一升級堪稱革命性。

2. 極限游戲模式：幀率狂飆，1% low 幀穩(wěn)如泰山

極限游戲模式是為核心玩家量身打造的，通過優(yōu)化 CPU 單核頻率和緩存調(diào)度，最大化提升游戲幀率和穩(wěn)定性。我們通過 3D Mark（圖形性能基準(zhǔn)）和四款熱門 3A 游戲（黑神話悟空、地平線 5、賽博朋克 2077、怪物獵人荒野），進行了開啟與未開啟的對比測試，所有游戲均設(shè)置為4K最高畫質(zhì)開啟光線追蹤，更能體現(xiàn)主板對游戲性能的提升。

3D Mark：未開啟極限游戲模式時，Time Spy Extreme 得分15116分，Port Royal（光追）得分25694分；開啟后 Time Spy Extreme 得分18500分，提升22.39%！Port Royal 得分26815分，提升4.36%，圖形性能和光追性能均有顯著提升。

黑神話悟空：未開啟時平均幀 128FPS，1% low 幀 102FPS；開啟極限游戲模式后平均幀 131FPS，提升2.34%，1% low 幀 108FPS，提升5.88%。游戲中無論是高速移動還是復(fù)雜場景戰(zhàn)斗，畫面流暢度明顯提升，卡頓感徹底消失。

地平線 5：未開啟時平均幀218 FPS，1% low 幀195 FPS；開啟后平均幀 234FPS，提升7.34%，1% low 幀 208FPS，提升6.67%。在開闊的地圖中高速行駛時，畫面撕裂和掉幀現(xiàn)象大幅減少，視覺體驗更連貫。

賽博朋克 2077（光追超級）：未開啟時平均幀164FPS，1% low 幀152FPS；開啟極限游戲模式后平均幀184FPS，提升12.20%，1% low 幀163FPS，提升7.24%。

怪物獵人荒野：未開啟時平均幀135 FPS，1% low 幀 125FPS；開啟后平均幀 155FPS，提升14.81%，1% low 幀 138 FPS，提升 10.4%。狩獵大型怪物時的復(fù)雜動作場景，幀率穩(wěn)定性大幅提升，操作響應(yīng)更跟手。

從測試數(shù)據(jù)可以看出，極限游戲模式對游戲性能的提升非常顯著，尤其是對單核性能敏感的 3A 游戲，平均幀提升幅度在 2.34%-12.20%之間，而 1% low 幀的提升更是高達5.88%-10.4%。對于游戲玩家來說，1% low 幀的提升遠(yuǎn)比平均幀更重要，它直接決定了游戲的最低流暢度，避免了 “平均幀高但偶爾卡頓” 的尷尬情況，讓每一場游戲都能保持穩(wěn)定流暢的體驗。

六、總結(jié)：全能旗艦，AMD X3D 用戶的終極之選

經(jīng)過為期一周的深度測評，技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕主板給我們帶來了太多驚喜。它不僅擁有令人驚艷的純白顏值，更在核心配置上做到了滿配堆料，18+2+2 相 110A 豪華供電、全方位多維散熱系統(tǒng)、9000MT/s 高頻內(nèi)存支持、豐富的拓展接口，每一項都彰顯著旗艦級的實力。

而真正讓它脫穎而出的，是那些直擊用戶痛點的創(chuàng)新設(shè)計：預(yù)裝 WiFi 驅(qū)動的 64MB BIOS 讓裝機變得無比簡單，快易拆 + 磁吸裝甲解決了 DIY 過程中的諸多麻煩，后窗便捷按鈕讓操作更省心。AI D5 黑科技 2.0 讓小白也能輕松實現(xiàn)內(nèi)存超頻，X3D 雞血模式 2.0 則徹底打破了 “游戲與生產(chǎn)力不可兼得” 的魔咒，系統(tǒng)下一鍵切換模式的設(shè)計更是錦上添花。

如果你是 AMD Ryzen X3D 系列處理器的用戶，并且追求顏值、性能與體驗的全方位巔峰，那么技嘉 X870E X3D ICE超級冰雕主板絕對是你的不二之選。它不僅是一塊主板，更是解鎖 X3D 處理器全部潛力的鑰匙，是搭建高端 AMD 平臺的終極解決方案。選擇它，你將擁有一臺顏值出眾、性能強悍、使用便捷的全能主機，無論是馳騁游戲戰(zhàn)場，還是專注專業(yè)創(chuàng)作，都能游刃有余！

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