榮耀 Magic8 Pro Air 外觀曝光 1 月 19 日發布！羅永浩力挺想買！

2026 年 1 月 12 日，榮耀官方正式宣布，將于 1 月 19 日 19:30 舉行榮耀 Magic8 Pro Air 及榮耀聯名設計系列新品發布會，同時明確這款新機將兼具 “Air 帶來的輕盈手感” 與 “Pro 帶來的旗艦實力”，打破超薄機型與旗艦配置不可兼得的行業固有認知。目前，榮耀 Magic8 Pro Air 已在榮耀官網上架并開啟預訂，提供輕橙、羽白、影黑和仙紫四種配色，存儲版本覆蓋 12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB 及 16GB+1TB，滿足不同用戶的存儲需求。

除了發布與預訂信息，榮耀 Magic8 Pro Air 的核心硬件參數同樣凸顯旗艦水準，并未因超薄定位妥協關鍵配置。性能上，該機首發天璣 9500 旗艦處理器，這顆芯片基于臺積電第三代 3nm 工藝打造，采用 1 顆 4.21GHz C1-Ultra 超大核 + 3 顆 C1-Premium 超大核 + 4 顆 C1-Pro 大核的全大核架構，同時搭配榮耀自研 E2 能效增強芯片，進一步優化性能與功耗平衡；續航方面，其內置 5500mAh 青海湖電池，支持 80W 有線快充，電池能量密度較傳統方案提升 16%，遠超蘋果、三星同級別超薄機型的電池容量；影像上，后置 5000 萬像素大底主攝（支持 OIS）、5000 萬像素超廣角鏡頭及 6400 萬像素潛望長焦（支持 3.2 倍光學變焦與 OIS），前置 5000 萬像素鏡頭，成像能力覆蓋多場景需求；屏幕則采用 6.31 英寸 LTPO 直屏，分辨率 2640×1216，支持 120Hz 自適應刷新率與 4320Hz 超高頻 PWM 調光，兼顧流暢度與護眼效果。

硬件之外，榮耀 Magic8 Pro Air 的外觀設計更是 “Air” 屬性的核心體現，極致輕薄與細節質感兼具。該機機身厚度僅 6.1mm，重量控制在 155g，比 iPhone Air 輕 10g，單手握持時拇指可輕松覆蓋屏幕，長時間使用無明顯手腕酸脹感；材質上，后蓋采用一體冷雕玻璃工藝，配合 7 涂 7 烤光感疊涂工藝，呈現出金屬緞光質感，中框為金屬直角邊設計，視覺凌厲且提升握持穩定性；后攝模組采用橫向排列的 “感嘆號” 設計，模組厚度與 1 元硬幣相當，無明顯凸起，橫向握持游戲時不易硌手，機身右側還配備獨立拍照鍵，操作更便捷，整體三圍 150.5×71.9×6.1mm，放進口袋幾乎不占空間，回歸手機 “便攜工具” 的本質。

不過，在榮耀 Magic8 Pro Air 預熱期間，行業內對安卓陣營超薄旗艦的爭議也隨之升溫，科技測評人士王自如此前便公開質疑安卓機型難以超越蘋果 Air 系列。王自如認為，安卓廠商多依賴外部供應鏈整合技術模塊，缺乏蘋果式的垂直整合能力，在硬件小型化、系統協同及功耗控制上存在天然瓶頸，難以在輕薄設計與綜合體驗間達成同等平衡，甚至表示若選擇超輕薄機型，仍會優先考慮蘋果產品，這一觀點也延續了他此前對安卓超薄機型的看法。對此，榮耀終端產品線負責人李坤通過社交平臺公開反駁，稱王自如 “已遠離行業技術發展實際”，并提出 “安卓 Air 分兩種，榮耀和其他” 的觀點，強調榮耀此前在 Magic V 系列折疊屏上已實現 “最薄折疊屏 + 旗艦性能” 的平衡，此次 Magic8 Pro Air 更是通過底層架構創新與材料科學突破，在輕薄機身中保留完整功能，打破 “輕薄必犧牲體驗” 的固有認知。

與王自如的質疑形成鮮明對比的是，行業人士羅永浩對榮耀 Magic8 Pro Air 給出了正面評價，進一步凸顯該機在平衡輕薄與體驗上的認可度。羅永浩轉發該機預熱內容時表示，“三星薄的放不平，蘋果薄的不想換 eSIM，結果這個各方面平衡得最好的榮耀，成了近期最想買的一款手機”，

目前榮耀 Magic8 Pro Air 雖已開啟預訂，但官方暫未公布具體定價信息，結合其配置與定位可進行合理推測。從硬件來看，天璣 9500、5500mAh 青海湖電池、Pro 級影像系統等配置均屬旗艦水準，疊加 6.1mm 超薄機身、玻璃后蓋等設計成本，其定價大概率定位中高端市場，參考榮耀過往旗艦機型的定價策略及同級別競品價格，預計 12GB+256GB 版本起售價或在 4000-4500 元區間，更高存儲版本價格逐步上浮，不過最終定價仍需以 1 月 19 日發布會官方公布為準。