AMD Medusa Point出貨清單曝光，2026移動處理器市場格局或將改寫

近期，英特爾發布的新一代移動版處理器Core Ultra 3系列憑借強勁的核顯性能，在移動處理器市場占據優勢，非常吸睛搶鏡。相比之下，AMD的Ryzen AI 400 系列因提升較為保守而顯得被動，甚至遭到英特爾高管的公開奚落。

不過，AMD 的反擊 "大招" 已經浮出水面。近日，AMD下一代Zen 6架構移動處理器家族的Medusa Point首次出現在NBD（New Board Design）出貨清單中，標志著AMD正式進入Zen 6移動平臺的工程驗證階段。

清單中標注的 "Medusa 1" 采用A0步進版本，這通常代表早期工程驗證樣品，主要用于平臺兼容性驗證、電源管理調試及基本功能測試，而非最終量產版本。該樣品配置為 "4C4D" 并搭配28W TDP，采用4個經典核心+ 4個高密度核心的混合架構設計，專門針對低功耗高效率的輕薄筆記本平臺優化。

值得注意的是，早期爆料顯示同一層級產品可能具備 "4C + 4D + 2LP" 的完整配置，額外集成2 個超低功耗核心，旨在進一步提升電池續航表現與待機功耗控制。不過本次清單標注簡化，可能是驗證樣品規格或記錄習慣所致。

在核顯方面，Medusa Point 的表現相對保守。根據多方可靠泄露信息，該系列將繼續采用RDNA 3.5 架構（部分消息源稱為 RDNA 3.5+），計算單元數量維持在最高8CU，與現役Ryzen AI 300 系列（Strix Point）的規格基本持平，圖形性能難以期待大幅提升。

AMD 計劃為 Medusa Point 推出多檔產品線。本次曝光的4C4D 28W版本，大概率對應 Ryzen 5 至 Ryzen 7 級別的中高端輕薄本APU處理器。而定位更高的Ryzen 9系列可能額外增加一個12 核小芯片（chiplet），使單顆封裝總核心數達到22核心，顯著提升多線程性能，目標瞄準高性能輕薄本、工作站級移動平臺及創意生產力筆記本。

綜上所述，Medusa Point"Medusa 1"A0步進樣品的曝光，表明 AMD Zen 6 移動處理器已進入關鍵的早期工程驗證階段。該系列采用4經典核心 +4高密度核心的混合架構，搭配28W TDP，針對輕薄高效筆記本平臺深度優化。

目前，英特爾Core Ultra 3系列憑借強勁核顯占據市場優勢，而AMD正通過 Zen 6 架構的混合核心深化與能效優化蓄力反擊。預計2026-2027年，Medusa Point系列將會量產上市，Medusa Halo系列正式亮相，將為移動處理器市場帶來更加均衡的性能與功耗選擇，重塑移動計算平臺的競爭格局。小編將在第一時間分享更多相關最新動態和爆料，敬請關注。