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近期,英特爾發布的新一代移動版處理器Core Ultra 3系列憑借強勁的核顯性能,在移動處理器市場占據優勢,非常吸睛搶鏡。相比之下,AMD的Ryzen AI 400 系列因提升較為保守而顯得被動,甚至遭到英特爾高管的公開奚落。
不過,AMD 的反擊 "大招" 已經浮出水面。近日,AMD下一代Zen 6架構移動處理器家族的Medusa Point首次出現在NBD(New Board Design)出貨清單中,標志著AMD正式進入Zen 6移動平臺的工程驗證階段。
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清單中標注的 "Medusa 1" 采用A0步進版本,這通常代表早期工程驗證樣品,主要用于平臺兼容性驗證、電源管理調試及基本功能測試,而非最終量產版本。該樣品配置為 "4C4D" 并搭配28W TDP,采用4個經典核心+ 4個高密度核心的混合架構設計,專門針對低功耗高效率的輕薄筆記本平臺優化。
值得注意的是,早期爆料顯示同一層級產品可能具備 "4C + 4D + 2LP" 的完整配置,額外集成2 個超低功耗核心,旨在進一步提升電池續航表現與待機功耗控制。不過本次清單標注簡化,可能是驗證樣品規格或記錄習慣所致。
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在核顯方面,Medusa Point 的表現相對保守。根據多方可靠泄露信息,該系列將繼續采用RDNA 3.5 架構(部分消息源稱為 RDNA 3.5+),計算單元數量維持在最高8CU,與現役Ryzen AI 300 系列(Strix Point)的規格基本持平,圖形性能難以期待大幅提升。
AMD 計劃為 Medusa Point 推出多檔產品線。本次曝光的4C4D 28W版本,大概率對應 Ryzen 5 至 Ryzen 7 級別的中高端輕薄本APU處理器。而定位更高的Ryzen 9系列可能額外增加一個12 核小芯片(chiplet),使單顆封裝總核心數達到22核心,顯著提升多線程性能,目標瞄準高性能輕薄本、工作站級移動平臺及創意生產力筆記本。
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綜上所述,Medusa Point"Medusa 1"A0步進樣品的曝光,表明 AMD Zen 6 移動處理器已進入關鍵的早期工程驗證階段。該系列采用4經典核心 +4高密度核心的混合架構,搭配28W TDP,針對輕薄高效筆記本平臺深度優化。
目前,英特爾Core Ultra 3系列憑借強勁核顯占據市場優勢,而AMD正通過 Zen 6 架構的混合核心深化與能效優化蓄力反擊。預計2026-2027年,Medusa Point系列將會量產上市,Medusa Halo系列正式亮相,將為移動處理器市場帶來更加均衡的性能與功耗選擇,重塑移動計算平臺的競爭格局。小編將在第一時間分享更多相關最新動態和爆料,敬請關注。
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