隨著智能手機不斷發展,屏幕設計圍繞著三大類型,分別是打孔屏、折疊屏、全面屏,其中打孔屏和折疊屏占比最多,而真正全面屏僅紅魔和努比亞繼續更新機型,主要是技術難關,其次是市場需求不大。或許,現在的新機市場,主力不在屏幕設計上,更多是千變萬化的后置攝像頭組,突出機型之間的個性化,提升辨識度。短時間內,的確沒有全新的屏幕設計,畢竟屏幕材質欠缺突破。
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預熱已久的真正全面屏新機已官宣,定檔在1月20日正式發布,機型是紅魔11 Air,配置可達旗艦級別,傾向于游戲性能,與其它版本定位相近,畢竟是同系列機型。紅魔官方對新機進行預熱,比如全新外觀、屏下攝像頭、電競燈效、電競芯片、游戲引擎、大電池、散熱等方面。從整體上,新機所預熱的內容,大部分均為游戲性能,不愧是電競手機品牌。
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新機外觀,屏幕采用了屏下攝像頭+小R角+直屏設計,與Pro/Pro+版本相同。機身中框為金屬材質,采用了直平圓潤設計,擁有多個按鍵、散熱口。后蓋為玻璃材質,而且是全透明風格,擁有突出的標志,重點是融入電競RGB燈效。后置攝像頭組,采用獨立凸起設計,排列方式與Pro/Pro+版本相同,可惜不是磨平式設計。機身配色,分別有星塵白、量子黑、極光銀,其中的“量子黑”配色,更具備科技感。
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新機整體配置,基于上一代的基礎上,進行升級與優化。先是搭載高通的驍龍8至尊版,采用3nm工藝制程,性能依然是旗艦級別。同時,搭載自研電競芯片“紅芯R4”,支持超分超幀表現,還有觸控優化、光效控制等功能,助力游戲體驗。游戲性能,擁有CUBE擎天游戲引擎,深入到處理器底層,進行性能調度,實現穩幀率、低功耗、高畫質等。
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屏幕大小保持6.85英寸,分辨率為1.5K,預計支持144Hz刷新率,足以應對各大手游。屏幕基于屏下攝像頭技術的基礎上,實現真正全面屏效果,而且不斷優化材料,確保屏幕的透明度,讓前置攝像頭拍攝更清晰。影像與上一代相近,前置為1600萬像素,后置擁有雙攝,分別是5000萬像素主攝、800萬像素超廣角。影像配置并不高,可滿足日常拍攝,畢竟不是新機的主力。
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新機續航方面,電池容量提升7000mAh±,對比上一代增加1000mAh,續航能力同步提升。快充有望提升到100W有線,預計1小時左右充滿電。散熱方面,已預熱兩大核心,分別是主動散熱風扇、4D超厚冰階VC,實現雙向散熱效果,讓性能穩定發揮。游戲功能,與其它版本同樣,設有專業游戲肩鍵、PC模擬器等。對比其它游戲手機,紅魔11 Air更有趣,期待登場。
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