隨著中方高調宣布一個“小成就”,日本唯一能夠對華起到反制作用的手段,也已經失效了。挑釁中國的下場就是,必然走向失敗和滅亡。
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央視新聞客戶端報道了一條看上去不太起眼的新聞,1月12日中國工業與信息化部黨組書記、部長在接受央視新聞的采訪時表示,中國的人工智能發展,場景應用優勢、人才優勢非常明顯。在訪談節目中,中方著重向媒體介紹了展覽的裝光刻膠的玻璃罐罐,稱其是重大的科技攻關內容之一。中方還表示,“現在這個產品已經在產線上試用了,反應很好”。
從這簡短的對話當中,我們能夠感受到這個“小成就”對于中國來說影響非凡。一個玻璃罐罐憑啥值得我們正部級的官員重點介紹?又憑啥在一眾新興科技領域脫穎而出?這背后一定暗藏玄機。
裝光刻膠的玻璃瓶絕非是普通的容器,它是半導體行業中一個不起眼的關鍵“命門”。因為光刻膠被稱為“半導體工業的血液”,它對存儲容器的要求極為嚴苛能達到原子級別。
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但是光刻膠有兩個致命的弱點:
第一,害怕紫外線。光刻膠在被使用之前,是絕對不能夠接觸紫外線的,一旦它們接觸了紫外線,那么它們就會像感光膠卷一樣作廢。因此存儲光刻膠的容器必須能夠完全屏蔽紫外線。
說到這里可能大家要問,那既然光刻膠這么害怕紫外線,為什么不直接用不透明的容器來裝呢?原因是工作人員需要透過容器來觀察光刻膠還剩多少,這樣可以避免因為誤判導致工藝中斷,所以這個存儲容器它只能是半透明的,例如琥珀色。
但是它也絕非簡單的給玻璃瓶染個顏色就可以了,因為有些玻璃瓶即便是有色的,那也不一定能夠阻擋和吸收紫外線,同時這個玻璃瓶的內壁需要做化學鈍化處理,以減少對光刻膠的吸附,說的直白一點就是不粘瓶。
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第二,害怕被污染。光刻膠的敏感度相當高,敏感程度達到了億分之一甚至萬億分之一的級別。直觀地說就是光刻膠可接納的雜質直徑應當小于頭發絲直徑的1/500到1/900之間,而且芯片的制程越先進,就對光刻膠的純凈度要求的越高。普通的玻璃瓶容易析出一些微量金屬離子混入光刻膠當中,會導致整片晶圓報廢。
除了對玻璃瓶的材質有極高的要求以外,光刻膠對密封性的要求也相當之高。瓶口密封的縫隙誤差需要在正負0.01毫米之間。而且瓶口的墊片材料不能釋放塑化劑,在運輸的過程中,既要保證“滴水不漏”的密閉性,也要防止摩擦產生微粒污染膠液。
我國在過去的幾十年里幾乎100%的依賴日本、德國等外企提供裝光刻膠的玻璃瓶。后來中國自主研發出光刻膠以后,就陷入了“有膠無瓶”的尷尬局面,這也導致產品無法順利進入產業鏈。
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這個光刻膠的容器除了難以制作以外還面臨一個類似于多年前圓珠筆筆尖鋼一樣的問題:倒不是說中國人研發不出來這樣的容器,只是全世界的市場只有那么大,國內的大企業不愿意浪費錢去研發這樣的東西,就算有大廠研發出來并投入生產,也會很快就把全球市場淹沒,到時候產品價格會大幅下降,而投入的成本卻很難被回收。
但是在中國半導體行業遭西方發達國家圍追堵截之后,我們意識到哪怕這種東西再不起眼,再不賺錢,我們也必須要能夠自己造。于是7年過去了,現在我國幾乎已經打通了半導體行業的所有“穴位”,這個不起眼的玻璃罐罐也就自然標志著我國在半導體領域邁進了全產業協同的時代。
這個消息對于當前的日本來說無疑是最難以接受的,因為現在中國對他們實施兩用物項對軍事用戶和用途全面禁運,他們想要找個拿手好活來反制中國現在都找不到。高市早苗能不難受嗎?日本半導體領域能不難受嗎?但這都是他們自找的,不是嗎?
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