【簡訊】英特爾Xeon 698X主要規格曝光；真我Neo8全系配色公布…

英特爾Xeon 698X主要規格曝光

2024年，英特爾就推出了代號“Granite Rapids”的至強6性能核處理器，面向人工智能（AI）、數據分析、科學計算等計算密集型任務。另外英特爾還準備了“Granite Rapids-WS”至強W處理器，用于工作站和HEDT平臺的構建，只是這款產品至今都還沒有正式發布。

據VideoCardz報道，最近Granite Rapids-WS里的旗艦型號Xeon 698X出現在了GeekBench數據庫，確定了該產品的主要規格信息，包括擁有86核心172線程，睿頻達到了4.6GHz，另外還配備了336MB的L3緩存。

這次的測試是在Ubuntu 24.04.3 LTS上進行的，搭配了256GB內存，顯示單核測試的成績為2532分，多核測試的成績為21030分。相比于上一代基于Sapphire Rapids的Xeon W9-3595X（60核心120線程，睿頻4.8GHz，單核/多核成績約為2700/24000分），Xeon 698X的成績偏低，有可能還沒有優化到位，尚未完全展現性能潛力。

真我Neo8全系配色公布

今天，真我Neo8全系配色正式亮相，新機采用全新透明RGB設計，提供賽博紫、機甲灰和起源白三種配色。其中，賽博紫為主打配色，將未來都市的賽博朋克風格融入機身設計，金屬中框搭配透明玻璃后蓋，并輔以覺醒光環RGB燈效，整體未來感拉滿。

據了解，真我Neo8定位新一代潮玩電競旗艦，在性能、設計與整體體驗上實現全面越級。新機全球首發165Hz三星蒼穹屏，采用M14旗艦發光材料，兼顧高通透、低功耗與長壽命等優勢。165Hz超高刷新率可顯著提升游戲流暢度，原生支持《三角洲行動》《暗區突圍》《和平精英》《使命召喚手游》《穿越火線手游》《節奏大師》《英雄聯盟手游》等30多款165幀手游。

核心配置上，真我Neo8將搭載高通第五代驍龍8芯片，內置8000mAh大電池，并支持滿級防水與3D超聲波屏幕指紋，進一步強化電競與日常使用體驗。

喬思伯推出XA-120/360系列光影之刃風扇

近日，喬思伯（Jonsbo）帶來了新的散熱產品，屬于XA系列光影之刃風扇，分為單風扇的XA-120系列和三聯排的XA-360系列，其中三聯排還有反葉版，同時這些風扇都可選黑色和白色外觀。

XA-120系列風扇的整體尺寸為120×120×28 mm，XA-360系列風扇的整體尺寸為362×123×28 mm；正面采用三角造型絲印，內框深灰色金屬漆涂層，黑灰或白灰京東搭配突破呆板；三面矩陣光效+單面千層鏡光效；CD紋銘牌，正面聯體飽滿光效+扇葉軸心淡雅光效，勾勒簡約輪廓線條；可與主板同步，自定義光效，打造ARGB幻彩效果。

XA-120系列的轉速在700至2400±10% RPM之間，風量在21.46至62.40 CFM之間，風壓在0.49至2.46 mmH2O之間，噪音值在21.3至37.3 dB-A之間。XA-360系列帶有Type-C隱藏接口，單線連接主板，另外反葉版單風扇的轉速在700至1800±10% RPM之間，風量在19.46至44.58 CFM之間，風壓在0.29至1.71 mmH2O之間，噪音值在17.3至31.6 dB-A之間。

目前新產品已登陸到電商平臺開始銷售，廠商提供三年質保。

REDMI Turbo 5 Max跑分曝光

REDMI Turbo 5系列將在明天正式宣布發布時間，預計是下周登場。這次最大的看點是新增的REDMI Turbo 5 Max，相比以往的Pro系列定位更高，號稱將再次重塑中端性能格局。目前該機已經有大批跑分現身GeekBench數據庫，單核2815分，多核9102分。

消息顯示，REDMI Turbo 5 Max將全球首發搭載聯發科天璣9500s芯片，采用臺積電3nm制程工藝，CPU是8核心設計，由1顆X925超大核、3顆X4超大核以及4顆A720大核組成，同時集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。

據官方介紹，Turbo 5 Max將帶來Max的性能突破、Max的續航組合、Max的旗艦質感與體驗。而REDMI Turbo 5將依然維持原本的定位，搭載聯發科天璣8500，安兔兔跑分在220萬左右，在中端芯片領域屬于第一梯隊。

其他方面，REDMI Turbo 5系列將采用1.5K直屏，配備小米大容量金沙江電池，有望達到9000mAh。

2025Q4全球PC出貨量公布

近日，國際數據公司（IDC）發布了最新一期《全球季度個人計算設備跟蹤》，顯示2025年第四季度全球PC出貨量同比增長了9.6%，達到7640萬臺。盡管年末本身就是出貨的高峰期，但是2025年末出貨量有著超預期的增長，還疊加了存儲價格上漲的潛在壓力，品牌廠商與渠道買家紛紛提前鎖定庫存，進一步推高了當季出貨水平。

隨著內存市場變化速度不斷加快，IDC預計12個月后的PC市場格局將與當前大不相同。除了部分廠商已公開提及的整機價格上漲壓力外，PC平均內存配置也可能出現下調，以延長現有庫存的使用周期，未來一年PC市場的波動性將變得更加明顯。

此外，2026年PC平均售價（ASP）將整體上行，以抵消存儲上漲帶來的壓力，廠商也會優先保障中高端產品的供應。

2025全年國內手機廠商排名出爐

日前，IDC發布了中國手機市場2025年第四季度和全年的報告，全年出貨量約2.85億臺，同比下降0.6%。

華為以4670萬的出貨量，拿下16.4%份額。蘋果第二，出貨量4620萬臺、份額16.2%，同比增長4.0%；vivo第三，出貨量4620萬臺、份額16.2%，但較2024年同比下滑6.6%。小米位居第四，但是前五之中的增速第一，出貨量4380萬臺、份額15.4%，對比2024年同比增幅達到4.3%。

IDC認為，上半年伊始，“國補”疊加春節銷售旺季推動市場增長明顯，但后繼乏力。下半年隨著部分市場需求提前釋放，多地“國補”資金提前用盡以及成本持續上升等因素影響，市場繼續保持同比下滑。

面對存儲價格預計仍將大幅上漲的態勢，手機廠商的成本壓力將進一步加劇，業內預計2026年中國智能手機市場出貨量或將出現較明顯回落。

在第四季度的表現上，蘋果憑借iPhone 17系列新機遙遙領先，以1600萬臺的銷量拿下21.1%的份額，同比增幅21.5%。

在存儲芯片成本上漲的壓力下，多數中國本土品牌積極調整產品策略，普遍減少低端機型出貨，以保障盈利空間。

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