美國被中國再度拒絕了，美國官員很沮喪。

白宮原本以為扔出一塊“技術骨頭”，中國就會欣然接住，沒想到這次卻踢到了鐵板。北京時間1月14日，美國商務部剛剛通過聯(lián)邦公報正式宣布放寬對華出口英偉達H200芯片的限制，附帶的條件一籮筐：25%的相關費用、第三方技術審查……結果中方不僅沒領情，反而呈現(xiàn)企業(yè)集體冷遇、政府保持戰(zhàn)略定力的態(tài)勢。
白宮人工智能與加密貨幣主管薩克斯在接受采訪時罕見流露出沮喪情緒，稱“我們給了機會”，但“中方并未回應”。從封鎖到“變相施壓交易”，美國的策略悄然變調，但中國的回應也比以往更堅決、更冷靜。
特朗普這次放權英偉達，對外說是“開放”，本質上卻是“勒索式交易”。你可以賣，但得讓我們收取費用、審查、管控。這種帶著鐐銬的“松綁”，說白了就是美國想靠一款不是最先進的芯片，繼續(xù)玩技術優(yōu)勢的老套路。
H200雖然比不上新出的Blackwell系列，但仍對部分AI訓練有吸引力,美國一邊放行H200，一邊繼續(xù)封鎖真正高端芯片，還通過《芯片與科學法案》悄悄設卡，防止中方獲得關鍵設計工具。
這就是典型的兩面下注：既想撈錢，又不想失控。為什么現(xiàn)在“松口”？說穿了，是撐不住了。2026財年第一季度（截至2025年4月27日），英偉達因為H20芯片禁令，產(chǎn)生45億美元相關費用，不光是賬面難看，投資人也坐不住了。
美國芯片巨頭的庫存積壓、海外市場份額縮水，逼得華盛頓不得不從“全面封殺”轉為“逐案審批”，把原來的“默認拒絕”變成“可以商量”,但這種轉變只能說是被動調整。
而中國這邊的態(tài)度則顯得非常明確：不吃你這套技術施舍。商務部早前就設立了進口芯片審批機制，要求企業(yè)解釋為什么非得用海外芯片。
畢竟誰也不想被人牽著鼻子走，更不愿發(fā)展被附帶條件捆綁，中方專家指出，美國的新政策本質上是“戰(zhàn)略試探”，并非真正轉向合作。而中國的回應，正是對這種試探的堅決拒絕。
這背后是中國半導體產(chǎn)業(yè)這些年扎扎實實的進步，比如我國企業(yè)自研的昇騰920芯片，性能上已經(jīng)能對標英偉達為中國市場定制的閹割版H20芯片，雖然與H200性能仍有明顯差距，但兩者間的差距正在被快速縮小。
再看出口數(shù)據(jù)，2024年中國集成電路出口1.03萬億元，位居出口商品第二大類，2025年有望躍升為第一大類，這說明“造得出、賣得好、市場認”。
而國家大基金三期的啟動，其注冊資本3440億元，資金將分期投入并通過子基金運作，為國產(chǎn)化設備、成熟制程擴產(chǎn)提供支持。
美國那邊還在算計怎么卡住“高端脖子”，中國已經(jīng)在“實用路線”上越走越順。28納米以上成熟制程的市場份額，中國已達到全球23%，雖說不算最先進，但恰恰是汽車電子、家電、工業(yè)設備等應用最廣的領域。
美國國會研究處去年底的報告其實已經(jīng)表示擔憂：中國的產(chǎn)業(yè)政策“已開始見效”，如果不調整戰(zhàn)略，美方將“難以維持技術主導地位”。換句話說，就是他們自己也開始意識到，老辦法不靈了。
更關鍵的是，全球半導體供應鏈正在向多極化演進，美國想要徹底“脫鉤”，談何容易。一顆芯片背后牽涉幾十個國家的原材料、設備和工藝，斷一環(huán)都不行。
中國在稀土、石墨等關鍵材料上擁有壓艙石優(yōu)勢，去年針對部分稀土產(chǎn)品開啟出口管制政策，已經(jīng)讓不少西方國家感受到“被卡”的滋味。
從全球格局看，越來越多國家在芯片領域選擇“多邊下注”，不再押寶美國一家。日本、韓國、印度都在尋求與中國的技術合作，歐洲雖然嘴上喊“去風險”，但實則在默默加碼與中國的市場聯(lián)系。
過去那種“美國一聲令下，全球統(tǒng)一行動”的時代，已經(jīng)走遠。
美國從“全面封殺”轉為“逐案審批”，從“默認拒絕”變成“可以商量”，本質仍是管控而非“投喂”，中國從“求購者”變成“篩選者”。雙方角色變了，博弈方式也變了。
中美博弈還在繼續(xù)，但中國已經(jīng)走上了屬于自己的路，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，不會再有誰一家說了算。中國不需要誰的“恩賜”，更不會被誰的“松綁”所左右。