抽成25%！美國批準AI芯片對華供應，點名H200、MI325X

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西1月15日報道，今日，美國總統特朗普簽署一項新公告，宣布將對英偉達H200、AMD MI325X等先進芯片征收25%的關稅。

關稅將于美東時間1月15日凌晨0點01分起對進入消費市場或從倉庫提取用于消費的貨物生效，并將持續有效，除非本措施被明確降低、修改或終止。

這為美國政府提供了一種賺取豐厚收入的途徑——從向中國“經批準客戶”的AI芯片銷售額中抽取25%的分成。

就在昨日，美國商務部發布一份新文件，將對中國內地及澳門出口某些半導體的許可證審查政策從“推定拒絕”改為“逐案審查”。

這條規則涵蓋的是總處理性能（TPP）＜21000及總DRAM帶寬＜6500GB/s的高端計算商品，如英偉達H200或AMD MI325X，要求產品已在美國上市、在美國有充足供應、出口到中國的生產不會轉移全球代工產能、為美國的最終用戶生產類似或更先進的產品、在美國進行獨立的第三方測試以驗證性能規格。

新規規定，中國獲得的芯片數量不得超過銷往美國客戶的芯片總量的一半，且必須符合一定的安全標準。

在H200出口獲批實施之前，美國眾議院周一通過了《遠程訪問安全法案》，旨在進一步限制中國通過云計算服務遠程獲取AI芯片等美國技術。上個月，特朗普還簽署了一項行政命令，以確保AI的國家政策框架，旨在阻止中國輕易在AI技術競賽中趕上美國。

這一系列舉措，被視作前拜登政府“小院高墻”出口管制體系崩盤、特朗普政府“大院高墻”科技政策成形的最新信號。

在今日發布的該附件明確指出，根據此行政命令對半導體征收的任何25%關稅都不會疊加在特朗普政府根據其他232條款命令征收的其他關稅之上。此外，銅、鋁、鋼以及汽車和卡車零部件也將免征關稅。公告中，特朗普指示美國商務部長和美國貿易代表共同談判協議，或繼續任何正在進行的協議談判，以解決從任何國家進口半導體、半導體制造設備及其衍生產品可能對國家安全造成的威脅。

特朗普還發布了一篇總統行動公告，稱對附件中所述的某些先進計算芯片及其衍生產品的進口征收25%的從價關稅是必要且適當的，前提是此類進口不有助于美國技術供應鏈的建設和本土半導體衍生品制造能力的提升。

其附件中提到要屬于半導體物品，進口產品必須是邏輯集成電路或者含有邏輯集成電路的物品，并具備下列技術參數：

（1）14000＜總處理性能＜17500，4500GB/s＜總DRAM帶寬＜5000GB/s；
或
（2）20800＜總處理性能＜21100，5800GB/s＜總DRAM帶寬＜6200GB/s。

該附件明確指出，根據此行政命令對半導體征收的任何25%關稅都不會疊加在特朗普政府根據其他232條款命令征收的其他關稅之上。此外，銅、鋁、鋼以及汽車和卡車零部件也將免征關稅。

根據情況說明書，關稅將有針對性地征收。特朗普認定，該關稅稅率不適用于以下情況：

• 用于美國數據中心；
• 用于在美國境內進行的維修或更換；
• 用于在美國境內開展涉及這些芯片的研發活動；
• 用于美國境內的初創企業；
• 用于美國境內的非數據中心消費應用；
• 用于美國境內的非數據中心民用工業應用；
• 用于美國公共部門應用；
• 或用于美國商務部長認定有助于加強美國技術供應鏈或國內半導體衍生品制造能力的其他用途。

美國商務部長認為，美國生產半導體、某些半導體制造設備（例如先進的光刻和蝕刻工具）及其衍生產品的能力不足以滿足本土需求。這導致美國不得不依賴境外來源來滿足本土對半導體、半導體制造設備及其衍生產品的需求。

特朗普要求美國商務部長繼續監測半導體、半導體制造設備及其衍生產品的進口情況，并應在2026年7月1日前向特朗普提供美國數據中心所用半導體市場的最新情況，以便確定是否適宜修改本公告中規定的關稅。

據美國白宮情況說明書，在不久的將來，特朗普可能會對半導體及其衍生產品的進口征收更廣泛的關稅，并推出相應的關稅抵消計劃，以激勵美國本土制造業發展。

注：

根據美國白宮總統行動附件，總處理性能（TPP）是2דMacTOPS”ד操作位長度”，在集成電路上的所有處理單元上相加。

“MacTOPS”是每秒進行多重累積計算（D=A×B+C）的理論峰值數。TPP公式中的2基于將一次乘法累加計算（D=A×B+C）計算為兩次操作的行業慣例，用于產品數據表。因此，2דMacTOPS”可能對應于產品數據表上報告的TOPS或FLOPS。

乘法累加運算的“操作位長度”是乘法運算輸入的最大位長度。進口產品的TPP是將集成電路上每個處理單元的TPP加在一起確定的：TPP=TPP1+TPP2+…+TPPn（其中n為集成電路上處理單元的數量）。

“MacTOPS”的比率應按理論上可能的最大值計算，被認為是制造商在年度或手冊中聲稱的集成電路的最高值。例如，4800的“TPP”閾值可以通過8位的600 tera整數運算（或2×300“MacTOPS”）或16位的300 tera FLOPS（或2×150“MacTOPS”）來滿足。

如果集成電路是為MAC計算設計的，有多個比特長度實現不同的“TPP”值，則應使用最高的“TPP”值。

對于同時提供稀疏矩陣和密集矩陣處理的集成電路，“TPP”值是處理密集矩陣（例如，沒有稀疏性）的值。

“總DRAM帶寬”是指集成電路（IC）和動態隨機存取存儲器（DRAM）IC之間的總內存帶寬，單位為千兆字節/秒，包括共封裝DRAM IC和非共封裝DRAM IC，不包括通過互連介質遠程訪問的DRAM IC的帶寬。共封裝DRAM包括高帶寬內存（HBM）等。非封裝DRAM IC包括圖形雙數據速率（GDDR）IC等。