海外收購剛夢碎，轉場國內收購，190億巨頭德福科技要干嘛？

文 | 董武英

在收購海外資產受阻后，這家行業龍頭馬不停蹄公布了另一項收購計劃，這究竟是什么情況？

近日，國產銅箔龍頭德福科技發布公告，因為收購資產所在國監管限制，終止收購盧森堡銅箔（CFL）公司。同一時間，德福科技宣布另一項收購計劃，擬收購安徽慧儒科技有限公司控股權。收購標的從海外資產到國內資產，德福科技的這一舉動迅速引發了極大關注。

作為國內鋰電銅箔和電子電路銅箔龍頭企業，德福科技近年來受益于AI產業鏈的帶動，股價大漲，市值超過190億元，大股東馬科也成為江西九江地區的知名富豪。

此前收購盧森堡銅箔，即是為了布局AI需要的高端IT銅箔產品。此次收購遇阻后，德福科技將如何進一步實現國產突破呢？

三次關鍵布局，叔侄二人打造190億國產銅箔龍頭

德福科技的發展史，是馬家叔侄不斷抓住技術風口的創業史。

德福科技的名字來源于創始人——馬德福。資料顯示，馬德福出生于1949年9月，本科畢業于南開大學半導體專業。1976年12月起擔任九江整流器廠車間負責人，8年后進入廬山無線電廠擔任車間負責人。1987年6月，馬德福進入九江電子材料廠擔任廠長助理，并在1989年5月開始擔任廠長兼書記，這一干就是13年之久。

馬德福不僅有著名牌大學半導體專業高學歷背景，而且具備深厚的生產制造和管理經驗，屬于極為稀缺的復合型人才。2002年11月，九江電子材料廠進行改制，馬德福等九江電子材料廠原班子及中層干部出資設立了九江德福電子材料有限公司，這即是德福科技的前身。

九江電子材料廠是國內歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一，正是在馬德福帶領下突破了電解銅箔國產化技術瓶頸，這次關鍵布局為德福科技之后的業務發展奠定了深厚的技術基礎。

不過，九江電子材料廠以及之后改制而來的德福科技，在較長的一段時間內從事的都是電子電路銅箔領域的標準銅箔產品，產品厚度在35微米及以上，技術上較為落后。

2015年，在看到國內新能源汽車市場的發展后，德福科技開始進入鋰電用銅箔市場。相比于35微米及以上的傳統標準銅箔，鋰電用銅箔厚度更小，行業龍頭諾德股份早在2013年就量產了6微米的鋰電銅箔。德福科技起步晚，第一款鋰電銅箔產品厚度為8微米，落后于行業領先水準。

在這之后，德福科技更是遭遇了一場控制權大變化。馬德福在2016-2017年間將公司控制權交給了侄子馬科，并卸任董事長一職由侄子擔任，馬德福僅保留少數股份，擔任德福科技董事職位。

雖然實控人和董事長發生了變化，但德福科技在鋰電銅箔業務上并沒有止步。2018年，德福科技推出了6微米極薄雙面光高抗拉鋰電銅箔，達到行業主流水平。之后，德福科技出資設立德福新材，擴大鋰電銅箔產能，吸引了寧德時代、LG化學等企業的戰略投資。

第二次在鋰電銅箔領域的關鍵布局，讓德福科技抓住了2020下半年以來新能源汽車市場爆發帶來的市場需求，也讓德福科技迅速成長為鋰電銅箔行業出貨量第二名。

在這個過程中，隨著國內PCB產業的迅速發展，中高端電子電路銅箔需求迅速擴大，德福科技開始推動電子電路銅箔業務轉型升級，先后開發出HTE銅箔、HDI銅箔并實現量產，并自行研發高端的RTF產品以及更高端的VLP銅箔和HVLP銅箔。

第三次在高端電子電路銅箔領域的關鍵布局，讓德福科技在AI浪潮中迅速爆發，股價迅速上漲。截至2026年1月16日收盤，德福科技已經成為了一家市值高達199.4億元的上市公司，實控人馬科也成為了江西九江地區的知名富豪。

海外收購受阻，德福科技如何突破高端銅箔瓶頸？

德福科技近年來的股價上漲，核心原因在于AI產業鏈的爆發。

AI服務器對所用的PCB板的導電、信號傳輸等性能有了更高要求，所使用的銅箔表面粗糙度更低、厚度更薄，需要用到更高端的HVLP銅箔產品。

相對于其他中低端銅箔產品，HVLP銅箔通過特殊且復雜的表面處理工藝，以實現超低粗糙度以及熱穩定性、厚度均勻性等性能要求，這一工藝涉及核心添加劑配方和生產控制，技術壁壘很高。目前全球HVLP市場上，日本三井金屬、中國臺灣金居、盧森堡銅箔等占據領先位置，其中三井金屬是絕對的行業龍頭。

在國內市場上，行業龍頭銅冠銅箔和德福科技在HVLP產品上最為領先。

根據2025年7月銅冠銅箔發布的投資者調研記錄，其已具備1-4代HVLP銅箔生產能力，目前以2代產品出貨為主，產品已成功進入多家頭部CCL（覆銅板，PCB的重要部分）廠商供應鏈，訂單飽滿。根據2025年9月的調研記錄，銅冠銅箔HVLP4銅箔目前在多家CCL廠家認證中，公司HVLP5代銅箔已突破關鍵性能指標。

德福科技在HVLP產品進度上略快于銅冠銅箔。

根據2025年7月調研記錄，德福科技HVLP1-2已批量供貨，主要終端應用于高速項目及400G/800G光模塊領域。HVLP3已通過日系覆銅板認證，應用于國內算力板項目，預計將在2025年內批量供貨，實現HVLP3首家國產替代量產突破。HVLP4在與客戶做試驗板測試，HVLP5處于特性分析測試。

不過，在多個層面上，德福科技仍與行業龍頭有著一定差距。目前三井金屬HVLP5已經量產，領先德福科技1-2代。在產能上，三井金屬預計在2026年9月月產能高達840噸，這一數字高于德福科技規劃中的HVLP產能。在客戶上，三井金屬長期為臺光電子、臺燿、聯茂等全球頂級CCL廠指定采用，客戶優勢極大。

面對行業的競爭和機遇，此前德福科技宣布以1.74億歐元收購盧森堡銅箔（CFL）100%股權，一方面在于掌控高端電子電路銅箔核心技術和量產能力，盧森堡銅箔HVLP3/4/5和DTH產品已量產應用于國際頂尖廠商產品。另一方面則是因為盧森堡銅箔與全球頭部覆銅板和PCB企業保持長期穩固合作關系，收購可以幫助德福科技覆蓋更多客戶。

但由于盧森堡經濟部的監管，該收購被制定了一系列附加限制條件，包括能購買的股權比例僅對應少數投票權且不得對公司決策機制享有否決權等。在這種嚴苛限制下，該交易被迫終止。

宣布交易終止后，德福科技隨即公布了另一項收購，宣布收購安徽慧儒科技有限公司控股權。

慧儒科技成立于2021年11月，聚焦各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，主要產品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。根據公告，慧儒科技電解銅箔產能為2萬噸/年。

從慧儒科技的情況來看，德福科技這項收購或許只是為了短期內迅速擴大產能，提升德福科技的業務規模和盈利水平。

而在收購盧森堡銅箔失敗后，德福科技想要借助收購海外資產實現高端技術和下游客戶破局的計劃無奈終止。這也意味著，德福科技仍需要堅持自主研發，以進一步追趕行業龍頭。

近年來，德福科技也加大了研發力度。Wind平臺顯示，自2018年來，德福科技研發費用持續提升，從2018年的1492.96萬元提升至2024年的1.83億元，2025年前三季度研發費用已經達到1.60億元。以研發費用率來看，德福科技2021年來研發費用率持續提升，2023年和2024年分別達到2.15%和2.35%。

無論是研發費用規模還是研發費用率，德福科技均已明顯領先另一家國內龍頭銅冠銅箔。不過，德福科技也面臨著一些不利局面，如較大的現金流壓力。

銅箔生產是一項重資產生意，德福科技資產負債率長年保持在60%-70%之間，近年來持續擴產對現金流造成了較大壓力，依賴較大規模的借款來維持運營。截至2025年9月30日，德福科技短期借款規模達58.87億元，且有著近10億元的長期借款，兩者合計占總負債的一半以上，這也帶來了規模較大的財務費用。

綜合來看，經過四十余年的發展積累，目前的德福科技已經成為國內鋰電銅箔和電子電路銅箔領域的龍頭。不過在電子電路銅箔上，德福科技與國際龍頭仍有著一定差距，在資本實力、競爭環境等方面也存在一定挑戰，但其仍在持續加大研發，進一步追趕國際巨頭。

這家國產銅箔龍頭能否實現國產高端銅箔突破，值得關注。