江西
今日據蘋果分析師蒲得宇（Jeff Pu）的最新資料顯示，蘋果已經準備讓臺積電生產全新的A20 Pro 芯片，臺積電 2nm 工藝制造，并首次采用WMCM 技術。
如果單從性能來看，A20 Pro 的性能提升比較有限，整體性能也就提升了 15% 左右，這枚芯片的重點其實是全新的WMCM晶圓級多芯片模組技術。
從資料來看，WMCM晶圓級多芯片模組技術可以讓內存與 CPU、GPU、NPU 集成在一塊晶圓上，不必像以前那樣通過硅中介層將內存放在芯片旁邊，這也使得未來 iPhone 的芯片會進一步縮小。
最直觀的就是功耗更低，電池體積更大，續航相比之前可以獲得顯著提升。
據分析師表示，蘋果這一技術主要是為了 iPhone Ultra 折疊屏和 iPhone Air 2 超薄版本可以將可能的塞下更多電池，讓其續航時間更適合日常使用。
不出意外的話，蘋果的 iPhone 18 Pro/Max、iPhone Ultra、iPhone Air 2 將搭載全新的 A20 Pro 芯片，而 iPhone 18 基礎款以及 iPhone 18e 將搭載 A20 基礎款芯片。
說實話，從 iPhone 16 Pro 開始我就感覺續航好多了，起碼正常用一天沒有問題了。
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