今日據蘋果分析師蒲得宇(Jeff Pu)的最新資料顯示,蘋果已經準備讓臺積電生產全新的A20 Pro 芯片,臺積電 2nm 工藝制造,并首次采用WMCM 技術。
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如果單從性能來看,A20 Pro 的性能提升比較有限,整體性能也就提升了 15% 左右,這枚芯片的重點其實是全新的WMCM晶圓級多芯片模組技術。
從資料來看,WMCM晶圓級多芯片模組技術可以讓內存與 CPU、GPU、NPU 集成在一塊晶圓上,不必像以前那樣通過硅中介層將內存放在芯片旁邊,這也使得未來 iPhone 的芯片會進一步縮小。
最直觀的就是功耗更低,電池體積更大,續航相比之前可以獲得顯著提升。
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據分析師表示,蘋果這一技術主要是為了 iPhone Ultra 折疊屏和 iPhone Air 2 超薄版本可以將可能的塞下更多電池,讓其續航時間更適合日常使用。
不出意外的話,蘋果的 iPhone 18 Pro/Max、iPhone Ultra、iPhone Air 2 將搭載全新的 A20 Pro 芯片,而 iPhone 18 基礎款以及 iPhone 18e 將搭載 A20 基礎款芯片。
說實話,從 iPhone 16 Pro 開始我就感覺續航好多了,起碼正常用一天沒有問題了。
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