24GB+1TB！新機官宣：1月19日，正式發布

隨著手游、應用、系統不斷升級，對配置的要求越來越高，旗艦芯片已升級到3nm，綜合跑分甚至是突破到400W+，可謂是高配置、高性能。而內存方面，24GB逐步普及到各大新機上，尤其是游戲手機、旗艦機、高端機等，但主力仍然是12GB、16GB內存。存儲方面，最高突破到2TB，市場主力保持256GB、512GB、1TB，因需求而選擇。現在的新機版本越來越豐富，選擇性更多，滿足不同需求。

同時，榮耀新一代旗艦機的頂配版本官宣，定在1月19日正式發布，機型為榮耀Magic8 RSR保時捷設計，定位自然是旗艦機市場，配置全系列最高。官方已預熱新機多方面，比如旗艦芯片、大內存、機身外觀、專業影像套裝等方面，不愧是榮耀新機，全方位發展，提升新機體驗。對比上一代，外觀進行調整，配置大升級，可謂是內外兼得。

新機外觀，屏幕采用居中打孔+等深四曲屏設計，與上一代相近。機身中框為直邊圓角設計，材質預計是金屬。后蓋藝術設計，采用超微晶納米陶瓷，擁有保時捷的流光飛線元素，讓精湛工藝與科技動感結合，突出機身的獨特之外。后置攝像頭組，采用四方形圓角雙層凸起，內設三大攝像頭+閃光燈，四方形排列。機身配色，分別有月光石、板巖灰等，高級感拉滿。

新機處理器已公布，與前面兩大版本同款，高通的第五代驍龍8至尊版，采用最新的第三代3nm工藝制程，CPU擁有8大核（第三代Oryon架構），分別是2個4.6GHz、6個3.62GHz，GPU升級到Adreno 840，還有AI算力同步升級。全系列搭載同款處理器，所以新機主力并不在處理器上，更多是配置版本、影像、機身強化等方面，確保新機整體配置達到滿分。

部分配置陸續曝光，先是一塊6.71英寸的LTPO等深四曲屏，分辨率為2808*1256像素（1.5K）。在新一批旗艦機中，采用2K屏幕的機型越來越少，更多機型傾向于1.5K屏幕，主要是低功耗、低成本，其次是考慮到使用性。電池容量為7200mAh，而且是采用新一代青海湖電池，與Pro版本同款。快充方面，同樣是120W有線快充+80W無線快充。對續航要求較高的，或許榮耀WIN系列更適合。

影像方面，前置為50MP+3D人臉識別，還支持3D超聲波指紋。后置擁有三攝，分別是50MP主攝，光圈為F/1.6；50MP超廣角；2億像素潛望長焦，光圈為F/2.6。官方已預熱擁有增距鏡專業影像套裝，支持CIPA 6.5級防抖。內存讀寫速度為LPDDR5X，新機最高內存為24GB，足以應對大型手游與應用。機身防水同步升級，支持IP68/69/69K級，可謂是滿級防水。

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