需求驅動與技術攻堅并行 2026年國內半導體硅片行業迎成長關鍵期

作為半導體產業鏈上游的核心基礎材料，半導體硅片占據芯片總成本的30%-40%，其質量直接決定芯片性能與良率，是支撐集成電路、車規器件、AI芯片等終端產品發展的戰略基石。當前全球市場雖仍呈“寡頭壟斷”格局，但國內企業正加速國產化進程。隨著2025年全球市場復蘇回升，疊加AI算力、智能汽車等新興需求爆發，2026年國內半導體硅片行業將在市場擴容、資本加碼、企業突圍與技術攻堅的多重驅動下，邁入高質量發展的關鍵階段。

市場復蘇疊加本土需求擴容

全球半導體硅片市場在2024年經歷階段性調整后，2025年已開啟明確的復蘇進程，市場規模回升至125億美元。進入2026年，這一增長態勢有望持續強化并邁向新高，核心驅動力來自兩大結構性機遇。一方面，AI算力爆發與智能汽車滲透率提升形成雙重需求引擎。AI大模型訓練對高端算力芯片的極致追求，推動7nm及以下先進制程芯片需求激增，而每顆高端芯片對12英寸硅片的消耗量較成熟制程提升數倍；與此同時，軟件定義汽車推動電子電氣架構向集中式演進，車身控制、底盤管理、智能駕駛等域控制器對車規級芯片的需求持續放量，單車芯片用量從燃油車的600-800顆躍升至電動車的1000顆以上，帶動功率器件、傳感器等領域的硅片需求穩步增長。

另一方面，國內晶圓廠產能擴張形成強勁本土采購支撐。近年來中國12英寸晶圓廠建設步伐加快，中芯國際、華虹半導體等頭部企業持續擴產，疊加新產能逐步釋放，對本土硅片的采購需求大幅提升。據行業數據，截至2024年底，中國大陸已量產12英寸晶圓廠約62座；預計2026年底增至70座以上，晶圓產能增速高于全球。本土晶圓廠為保障供應鏈安全，紛紛加大國產硅片驗證與采購力度，為TCL中環、西安奕材、滬硅產業等本土企業提供了廣闊的市場空間，加速了國產替代的推進節奏。

資本助力產業升級

半導體硅片行業具有“重投入、長周期、高技術壁壘”的特性，資本市場的持續賦能是企業突破技術瓶頸、擴大產能規模的關鍵支撐。2026年，國內半導體硅片領域的資本運作將呈現常態化、規模化特征，為行業發展注入新動能。從核心企業融資進程來看，沖刺北交所的中欣晶圓已完成新三板創新層掛牌，于2025年10月完成北交所IPO輔導備案，若審核流程順利，有望在2026年下半年滿足“連續掛牌滿12個月”的上市條件，成為北交所半導體硅片領域的標桿企業。其麗水12英寸拋光片產線已正式通線，IPO募集資金將重點用于產能擴充至50萬片/月及技術研發，進一步提升在大尺寸領域的競爭力。

與此同時，計劃申報科創板的超硅半導體正劍指科創板，聚焦12英寸高端硅片領域的產能建設與技術突破。除了沖刺上市的企業，已上市企業也通過定向增發、內部資源整合等方式加碼投入。如滬硅產業持續推進12英寸硅片產能擴張與產業鏈一體化布局，強化規模優勢。2026年，資本市場將持續向半導體硅片這一戰略新興領域傾斜，為企業技術研發和產能擴張提供充足資金，加速行業優質資源的整合與集中。

營收增長與盈利攻堅并行

近日，滬硅產業發布2025年年度業績預虧公告稱，經財務部門初步測算，公司預計2025年度凈利潤將出現虧損，虧損額在-15.3億元至-12.8億元之間。與2024年同期（法定披露數據）相比，虧損額預計將增加約-3.09億元至-55.9億元。這是公司連續第二年出現凈虧損，且虧損幅度顯著擴大。

從2025年第三季度財報數據來看，國內核心硅片企業已呈現“營收普遍增長、盈利分化加劇”的發展特征，這一格局在2026年有望持續，同時部分企業有望實現盈利突破。整體而言，多數企業憑借產品結構優化與銷量提升，實現營收同比增長，但受12英寸硅片價格承壓、研發投入高企等因素影響，盈利挑戰依然嚴峻。

在大尺寸賽道，頭部企業產能持續放量但盈利仍處攻堅期。滬硅產業以75萬片/月的12英寸硅片產能穩居國內第一梯隊，2025年前三季度營收26.41億元，同比增長6.56%，但受價格競爭影響，凈利潤仍虧損8.61億元；西安奕材作為12英寸硅片出貨量龍頭，前三季度營收同比增幅達34.80%，凈利潤同比增速由負轉正，展現出良好的盈利改善勢頭；TCL中環半導體材料業務逆勢增長，前三季度營收42.4億元，同比增長28.7%，核心驅動力來自12英寸產品出貨提升與結構高端化。值得關注的是，立昂微實現顯著業績改善，前三季度12英寸硅片銷量激增69.70%，第三季度單季扭虧為盈，實現1906.47萬元盈利，成為大尺寸賽道盈利突破的重要亮點。

在成熟制程與特色領域，部分企業已找到盈利突圍路徑。上海合晶憑借8英寸功率器件外延片的差異化策略，前三季度實現1.05億元盈利，同比增長32.86%；有研硅深耕8英寸重摻硅片細分市場，前三季度盈利1.84億元；神工股份則通過向“材料+零部件”轉型，硅零部件業務占比超越大直徑硅材料，疊加8英寸輕摻拋光硅片產量提升，前三季度凈利潤同比增幅高達174.05%，毛利率維持在42.02%的高位。展望2026年，隨著12英寸硅片產能利用率提升、產品良率改善，以及成熟制程與特色產品的盈利貢獻持續擴大，立昂微等企業有望實現全年盈利轉正，行業盈利格局將逐步改善。

技術迭代聚焦核心賽道

全球半導體硅片技術正朝著“大尺寸、超薄化、低缺陷”的方向加速迭代，12英寸硅片已成為先進制程芯片的核心載體，而國內企業則立足本土需求，采取“重點攻堅、分步替代”的技術策略，在大尺寸硅片與特色領域同步發力，逐步縮小與國際巨頭的差距。

在12英寸硅片領域，國內企業已實現從“樣品驗證”到“批量供貨”的關鍵跨越，并向更高端制程突破。西安奕材專注12英寸硅片領域深耕，核心產品已量產用于2YY層NAND Flash、先進制程DRAM存儲芯片及先進邏輯芯片，實現國內外一線晶圓廠正片批量供貨，其中在國內一線邏輯晶圓代工廠供貨量居本土廠商首位，2026年產能將擴至120萬片/月以滿足激增需求；有研硅12英寸產品已實現向國內頭部存儲企業供貨，并通過控股股東子公司向臺積電間接供貨，完成頭部客戶驗證閉環；中欣晶圓麗水中試基地實現12英寸拋光片全流程生產，12英寸外延片獲國內首批次新材料認定；立昂微則計劃投資22.62億元建設12英寸重摻襯底片項目，完善全產業鏈布局。2026年，國內企業將重點攻克12英寸硅片的低缺陷控制、超薄化加工等關鍵技術，推動產品良率與性能持續提升，逐步實現從55nm向28nm及以下制程的突破。

在特色領域，國內企業通過差異化競爭構建技術壁壘。滬硅產業12英寸SOI硅片已向多客戶批量送樣，覆蓋射頻、硅光等高端應用；神工股份聚焦8英寸輕摻拋光硅片，抓住日本廠商產能向12英寸轉移的機遇，搶占市場空白；上海合晶在12英寸55nm CIS外延片領域實現量產，帶動高端需求增長；滬硅產業、西安奕材則在車規級硅片領域加大研發投入，針對汽車電子的高溫、高可靠性要求，開發專用硅片產品，切入汽車芯片供應鏈。這種“先進制程攻堅+特色領域突圍”的分步替代策略，既規避了與國際巨頭的正面競爭，又能依托本土市場需求積累技術與資金，為長期全面替代奠定基礎。

結語

展望2026年，國內半導體硅片行業正處于“需求擴容與盈利攻堅并存、技術突破與產業升級同步”的關鍵階段。全球市場復蘇與本土晶圓廠擴產提供了廣闊的成長空間，資本市場的持續賦能為技術攻堅注入動力，但行業仍面臨12英寸硅片價格承壓、核心技術待突破、國際競爭激烈等挑戰。從企業發展來看，頭部企業將憑借規模優勢與技術積累進一步搶占市場份額，細分領域龍頭則通過差異化策略實現盈利突圍，行業分化將持續加劇。

長期來看，隨著國產替代進程的不斷深化，以及AI、汽車電子等新興需求的持續驅動，國內半導體硅片企業有望在技術、產能與盈利上實現全面突破。2026年作為行業復蘇與升級的關鍵年份，本土企業需持續加大研發投入，提升產品競爭力，同時依托本土供應鏈協同優勢，加速客戶驗證與量產落地。未來，國內半導體硅片行業必將從“規模擴張”向“質量提升”轉型，為中國半導體產業鏈的自主可控筑牢核心基石。