廣東
近日，分析師Jeff Pu在其報告中，提前透露了iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone的諸多配置信息。據傳，這三款機型將在今年秋季同步推出。
iPhone 18 Pro/Pro Max
將采用與現款iPhone 17 Pro系列相同的外觀設計，機身材質不變，還是鋁；屏幕尺寸繼續保持在6.3英寸和6.9英寸，但將采用新的挖孔方案，傳聞會改為單挖孔，靈動島進一步縮小。
配置方面，將搭載A20 Pro芯片，采用WMCM封裝技術，配備蘋果自研C2基帶+自研N2網絡芯片+12GB運存，攝像頭仍為18MP單攝+48MP后置三攝。
折疊屏iPhone
將采用闊折疊形態，配備5.3英寸外屏+7.8英寸內屏；改用Touch ID，取消Face ID；機身材質為“鈦+鋁”混合搭配，確保機身硬度，并減輕整體重量。
配置方面與iPhone 18 Pro系列相當，搭載A20 Pro芯片+蘋果自研C2基帶+自研N2網絡芯片+12GB運存；配備四顆攝像頭，包括內外屏各單攝+后置雙攝。
Jeff Pu提及，蘋果今年將正式推出AI版新Siri，而上述三款新iPhone的升級也主要放在了配置方面，將實現更優秀的AI處理能力。
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