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近年來，隨著人工智能（AI）需求的急劇增長，蘋果公司在獲取臺積電（TSMC）芯片方面的競爭也愈來愈激烈。
半導體分析師蒂姆·庫爾潘（Tim Culpan）在最新報告中指出，蘋果在臺積電獲取先進制程制造產能的優先權已不再有保障。在過去十多年里，蘋果芯片一直是臺積電擴張戰略的核心，然而如今這一局面發生了顯著改變。
當下，蘋果正與英偉達（Nvidia）、AMD等專注于AI領域的客戶在芯片供應上展開直接競爭，尤其是在最先進的制程節點方面。
AI加速器與智能手機系統級芯片（SoC）相比，每單位消耗的晶圓面積要大得多。這意味著即便AI客戶的數量相對較少，他們也能占據先進制造產出的很大一部分份額。受此影響，蘋果的芯片設計在臺積電二十多家制造工廠中不再自動享有優先地位。
從客戶排名情況來看，英偉達很可能在2025年的至少一兩個季度里，在營收方面超越蘋果成為臺積電的最大客戶，不過目前確切的客戶排名尚不清楚。而且大約五年前，蘋果就不再是推動臺積電營收增長的主要力量。
這一變化給蘋果帶來了多方面的影響。報告顯示，在未來芯片代際的競爭中，由于要與愿意為優先獲取產能支付高額費用的AI客戶競爭，蘋果可能會面臨更高的硅成本。
盡管蘋果不太可能因晶圓供應不足而無法推出產品，但先進制程節點上持續存在的價格壓力，可能會在未來幾年影響其產品利潤率或定價策略。
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