【CNMO科技早報】1月19日晚,榮耀在最新發布會上正式推出榮耀Magic8 RSR保時捷設計;榮耀同時還推出了旗下最新款的超薄旗艦機型——榮耀Magic8 Pro Air;據外媒報道,今年將推出的新款iPhone可能將全系統一升級至12GB運存;據外媒報道,蘋果即將在兩周內發布搭載M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro機型。其中M5 Max有望帶來“驚人”的性能提升,特別是在圖形處理方面可能創下新紀錄。
榮耀Magic8 RSR保時捷設計發布 后置頂級三攝 7999起
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核心配置方面,榮耀Magic8 RSR保時捷設計搭載高通最新旗艦移動平臺——驍龍8 Elite Gen5。屏幕方面,新機配備一塊6.71英寸1.5K分辨率LTPO微曲屏,支持120Hz自適應刷新率,兼顧視覺沉浸感與功耗控制。榮耀Magic8 RSR保時捷設計后置三攝組合包括:5000萬像素1/1.3英寸超大底主攝+5000萬像素超廣角鏡頭+2億像素1/1.4英寸大底潛望式長焦鏡頭,支持3.7倍光學變焦,首發行業最高CIPA 6.5級防抖標準。續航方面,榮耀Magic8 RSR保時捷設計內置7200mAh大容量電池,支持120W有線超級快充與80W無線快充。
榮耀Magic8 Pro Air發布 6mm機身+5K電池 4999元起售
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據官方介紹,榮耀Magic8 Pro Air的機身厚度僅為6.1mm,重量僅為155g。作為對比,蘋果iPhone Air的厚度為5.64毫米,重量為165克;三星S25 Edge的厚度為5.8毫米,重量為163克。在保持超薄機身的同時,榮耀Magic8 Pro Air并沒有犧牲性能和續航等配置。該機搭載了聯發科的天璣9500處理器。同時,榮耀Magic8 Pro Air配備一塊6.31英寸的LTPO OLED直屏,屏幕分辨率為2640×1216像素,后置5000萬像素+1/1.3英寸大底主攝、一顆5000萬像素超廣角攝像頭、一顆6400萬像素潛望式長焦攝像頭,前置5000萬像素鏡頭,內置5500mAh青海湖電池,支持80W有線以及50W無線充電。
標準版迎來重大跨越?曝iPhone 18全系標配12GB運存
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去年,蘋果供應鏈分析師郭明錤曾預測,今年發布的所有新iPhone機型都將配備12GB RAM,包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款iPhone Fold,這與當前17 Pro系列的規格看齊。而上周,分析師Jeff Pu也在研究報告中確認了18 Pro系列和iPhone Fold將配備12GB LPDDR5內存的消息。近期還有傳聞稱標準版iPhone 18也將從當前iPhone 17的8GB RAM升級至12GB,從而實現全系規格的統一。
蘋果M5 Max性能預測:Geekbench跑分或破25萬大關
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M5 Max的CPU單核Geekbench 6得分預計約為4500分,多核得分可能突破31000分,性能水平可與頂級的64核AMD Threadripper線程撕裂者處理器比肩。GPU方面,搭載40核GPU的M5 Max有望成為蘋果首款在Geekbench 6計算測試中突破250000分的芯片。相比之下,擁有80核GPU的M3 Ultra得分略低于此閾值。若蘋果能在兩代芯片內以半數核心實現這一突破,將意味著顯著的能效進步。圖形性能對標方面,在Steel Nomad測試中,M5 Max預計得分超過4600分,性能可與筆記本電腦版的NVIDIA GeForce RTX 4070相提并論,為基礎游戲與專業應用提供強大支持。
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