章建平、葛衛東重倉押注！半導體獲杠桿資金加倉

牛犇

今天，是A股觸及4190.87點階段高點后震蕩調整的第四天，市場依然整體偏弱，但局部亮點強勢，如房地產板塊即強勢領漲，大悅城、城投控股等多只個股觸及漲停。

不過，房地產板塊能否持續領漲還有待觀察，相對而言，以先進封裝等為代表的半導體行業的確定性更大，已形成了長期向上趨勢。

半導體進入上行周期

1月20日午間收盤，A股探底回升，滬指出現了上下影線，資金博弈加劇，其中下影線略高于上影線又意味著低位買盤力量較強，空方打壓未能持續，短期可能預示反彈或趨勢反轉。

板塊方面，在延續實施支持居民換購住房的個人所得稅優惠政策至2027年底等利好刺激下，房地產精選指數以3.35%的漲幅領漲所有熱門概念指數，水泥制造精選等相關指數也表現不俗。與此同時，先進封裝指數同樣躋身熱門概念指數漲幅前列，以2.62%的漲幅位列第二。

而拉長統計周期看，先進封裝從年初至今其已錄得29.10%的漲幅，在熱門概念指數中漲幅位列第一（見附圖），半導體設備指數則以22.15%的漲幅位列第二。

個股上，金海通、芯源微、富創精密等多只個股均積累了較大漲幅，尤其是金海通年初至今累計上漲近80%。今日，擬進行資產重組的盈方微觸及漲停，再次拉升了半導體板塊的人氣。

為什么半導體板塊持續領漲A股呢？

傳統上，半導體行業周期高度依賴消費電子的需求變化，呈現出典型的繁榮與衰退交替的周期性特征，但本輪人工智能推動的半導體行業實現了史無前例的增長，與過去的周期性不同，當前的增長呈現結構性特點，尚無明確的增長峰值。其中，據世界集成電路協會預測，受AI強勁市場需求影響，預計2025年全球半導體市場規模將提升到7838億美元，2026年有望突破9000億美元。

與此同時，北美四大云廠商亞馬遜、微軟、谷歌和Meta2026年在AI基礎設施領域的投資將達6000億美元，重點布局AI芯片、高帶寬存儲及算力集群，為產業提供了更強的穿越周期的韌性。值得一提的是，資深市場人士彭祖持續深耕半導體產業鏈，并挖掘了多只大漲的核心公司，近期其再次進行了詳細視頻講解。

多股“鎖定”業績大增

從目前的半導體公司漲幅分析看，漲勢較好的多為已公布2025年業績預告且業績大增的公司，如今日突破193.38元/股歷史高點的佰維存儲，預告凈利潤同比增長427.19%-520.22%，震蕩向上的中科藍訊預告凈利潤同比增長366.15%-376.51%等。

對此，在業內人士看來，現在有很多資金其實還是集中去有業績的方向。反之，如果是純炒作的方向，投資者需謹慎評估市場風險，理性做出投資決策。

而據筆者梳理，除了這些已公布2025年業績預告的公司外，其他多家半導體公司已提前“鎖定”業績大增。如源杰科技，公司2025年前三季度實現歸母凈利潤1.06億元，相對2024年全年增長1827.41%，在2025年第四季度沒有發生重大經營變動的情況下，大概率將實現業績大增。

此外，賽微電子2025年前三季度的業績相對2024年全年增長1027.01%，同樣業績增長翻倍的公司還有和林微納、寒武紀-U、臻鐳科技等（見表1）。需要注意的是，寒武紀-U還是“超級牛散”章建平的重倉股之一，截至2025年三季度末，章建平重倉持有公司近85億元。

杠桿資金已大規模加倉

結合最新的資金流向來看，多路主力資金正不斷加碼半導體公司，杠桿資金（融資融券）就是其中之一。據筆者梳理，今年以來共有163家 半導體公司獲得了杠桿資金的持有，其中有119家 獲得了不同程度的加倉，占比超七成。

具體來看，杠桿資金融資凈買入規模最高的是瀾起科技，今年以來累計凈買入額達16.64億元，公司也因此錄得17.91%的階段漲幅。佰維存儲、江波龍的融資凈買入規模直追其后，分別達13.23億元和10.82億元，這三家公司也均是為數不多的融資凈買入規模超過10億元的公司。

此外，杠桿資金融資凈買入規模居前的半導體公司還有長川科技、海光信息、兆易創新等，融資凈買入規模均在3億元以上（見表2）。其中，兆易創新是“超級牛散”葛衛東的重倉股之一，截至2025年三季度末，葛衛東重倉持有公司超36億元。

（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）