半導體材料業務突圍“勁增”，鼎龍股份沖刺港股拓局全球

在半導體材料國產替代浪潮持續推進與電子化學品行業快速發展的背景下，鼎龍股份交出了部分亮眼的2025年經營答卷，即全年歸屬于上市公司股東的凈利潤預計達7億元至7.3億元，同比增長34.44%至40.20%，盈利規模與增長速度穩居行業頭部。這一成績的背后，源于半導體材料與顯示材料業務的強勁驅動，以及公司精細化成本管控釋放的運營效能。

作為國內核心創新材料領域的平臺型龍頭企業，鼎龍股份在CMP拋光墊、拋光液、顯示材料等主力產品上持續放量，同時積極布局先進封裝材料、高端晶圓光刻膠等新業務。盡管其傳統耗材業務出現下滑，但半導體業務已成為經營業績增長的關鍵支撐。同時，恰逢行業發展機遇期以及港股IPO熱潮，鼎龍股份正積極籌劃沖刺“A+H”股格局以拓展布局海外市場。

憑借高比例的研發投入、穩步擴張的產能布局以及穩健的現金流支撐和沖刺“A+H”股上市，鼎龍股份在鞏固國內市場優勢同時，也將向具有全球競爭力的創新材料企業穩步邁進。

半導體業務支撐業績強勁增長

1月20日，鼎龍股份披露2025年度業績預告，公司預計歸屬于上市公司股東的凈利潤7億元至7.3億元，同比增長34.44%至40.20%；扣除非經常性損益后的凈利潤6.61億元至6.91億元，同比增長41.00%至47.40%。預計本報告期非經常性損益約為3900萬元，去年同期非經常性損益金額為5189.14萬元，主要為政府補助。

公告披露，本期業績增長一是得益于公司半導體材料與顯示材料業務的強勁增長；二是公司持續深化成本管控，精益運營效能有效釋放，推動整體盈利能力提升。

圖源：鼎龍股份“2025年度業績預告”

在該“業績預告”中，鼎龍股份并未披露“公司半導體材料與顯示材料業務強勁增長”的相關數據。但其三季報可提供部分參考，即2025年前三季度公司實現營業收入為26.98億元，同比增長11.23%；歸母凈利潤為5.19億元，同比增長38.02%；扣非歸母凈利潤為4.95億元，同比增長44.02%。由此可見，鼎龍股份的第四季度經營凈利潤實現了“穩健高增”。

在具體業務方面，2025年前三季度，鼎龍股份半導體板塊業務（含半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務）實現主營業務收入15.34億元，同比增長41.27%，營收占比從2024年全年的46%持續提升至57%，業務結構持續優化，CMP拋光墊、拋光液、清洗液、顯示材料等多個產品持續放量。其中，CMP拋光墊業務實現產品銷售收入7.95億元，同比增長52%；CMP拋光液、清洗液業務實現產品銷售收入2.03億元，同比增長45%；半導體顯示材料業務實現產品銷售收入4.13億元，同比增長47%。同時，半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠等新業務的驗證測試及市場開拓工作均在按計劃推進中。

此外，長城證券指出，鼎龍股份始終結合業務實際需求，挖掘全流程降本潛力、強化重點運營費用管控，圍繞工藝優化、動力管理、集中采購及設備維修等環節推行精細化管理，在保障甚至提升經營效益的前提下實現成本有效降低，最終推動管理效能與整體盈利能力不斷增強。

盈利及研發投入位居行業頭部

電子化學品行業作為支撐半導體、顯示器、太陽能電池及各類高端電子產品的重要基礎性產業，近年來一直保持快速發展，全球格局呈現國際巨頭主導、國內企業加速突圍態勢。

目前，國內電子化學品領域尚未有其它主要上市公司披露2025年經營業績，而且鼎龍股份披露的業績信息有限，僅包含“凈利潤”這一項指標，但其2025年經營凈利潤7億元至7.3億元，同比增長34.44%至40.20%，無論盈利規模和增長速度都勢必位居行業頭部。若參考同行業其它上市公司2025年前三季度財務數據，極少能達到這一凈利潤規模和增速，除非其第四季度出現爆發式增長。

此外，2025年前三季度，鼎龍股份也保持較高研發投入力度，研發投入金額3.89億元，較上年同期增長16%，占營業收入的比例為14.41%，這一投入的資金規模和占營收比例均在國內電子化學品領域處于第一梯隊。這不僅為其各類新產品的研發迭代、配套資源的快速布局提供了關鍵核心支撐，助力創新能力穩步提升，也進一步鞏固了在技術與產品層面的競爭優勢。

*2025年前三季度國內半導體電子化學品行業主要上市公司核心財務數據

數據來源：集微咨詢

目前，鼎龍股份正以CMP拋光墊為基，持續拓展和豐富業務布局，布局包括CMP拋光墊、CMP拋光液和清洗液、顯示材料板塊、半導體先進封裝、高端晶圓光刻膠等關鍵材料，驅動營收和利潤水平持續快速增長。同時堅持提升上游供應鏈自主化程度，保障產品核心競爭力。

但其主要業務也出現“兩極化”增長態勢。2025年前三季度，鼎龍股份打印復印通用耗材業務實現銷售收入（不含打印耗材芯片）11.53億元，同比減少13%，主要受耗材市場需求端與行業景氣度持續波動影響。但CMP拋光墊、拋光液和清洗液、顯示材料三大半導體細分業務的增長率均高達45%以上。可見半導體業務已成為其業績增長關鍵支撐點。

沖刺“A+H”股打造全球性競爭力

恰逢半導體材料國產替代加速期和港股IPO熱潮，以及港股具備國際化程度高、流動性強等優勢，鼎龍股份也開始尋求沖刺“A+H”股上市，從而提升全球影響力與國際客戶拓展能力。

1月14日，鼎龍股份公告稱，為深化公司在創新材料領域的全球化戰略布局，加速海外業務拓展進程，提升公司品牌國際影響力和綜合競爭力，同時搭建國際化資本運作平臺，增強境外融資能力，助力公司高質量可持續發展，不斷深化和拓展在半導體材料、面板顯示材料及更多高技術創新材料應用領域的競爭實力，公司目前正在籌劃境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所上市事項。

公告還提及，公司正在與相關中介機構就本次H股發行上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次H股發行上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。

鼎龍股份CMP拋光墊 圖源：武漢經開區，下同

據介紹，鼎龍股份是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心創新材料的平臺型公司，目前已有多系列創新材料產品深度滲透國內市場并規模銷售，是國內集成電路制造用CMP拋光墊產品供應龍頭，同時布局CMP拋光液、清洗液等集成電路關鍵材料并實現市場銷售；在柔性顯示材料YPI、PSPI領域占據國內供應領先地位，深度布局半導體KrF/ArF晶圓光刻膠和先進封裝材料業務。

隨著創新材料業務實力不斷提升，以及在國內市場的成功拓展，鼎龍股份已將“創新材料業務向海外拓展”作為下一階段的重點發力方向，從而提升公司客戶群規模及經營業績，通過加大加速海外投資布局，努力打造成具有全球性競爭力的創新材料公司。

值得一提的是，2025年前三季度，鼎龍股份經營性現金流量凈額為7.7億元，同比增長26.55%，整體現金流表現穩健充裕，而沖擊港股IPO成功后將進一步為公司業務拓展、發力海外市場、整體戰略投入以及日常運營提供有力的資金保障，從而推動不斷強化“全球性競爭力”。

各細分業務或將持續放量增長

雖然鼎龍股份將“創新材料業務向海外拓展”處于起勢，但其在國內市場具備不俗增長前景，核心驅動力來自國產替代、產能釋放與產品拓展，但也需警惕行業周期與技術落地風險。

在CMP拋光墊業務方面，隨著半導體下游高景氣和終端規模擴張，鼎龍股份已做好擴產準備且產能正在穩步爬坡，計劃至2026年一季度末將產能提升至月產5萬片左右（即年產約60萬片）。目前，其集成電路用CMP拋光墊產品已在本土核心晶圓廠客戶深度滲透，同時持續在外資晶圓廠客戶進行市場推廣。此外，重點突破大硅片拋光墊、碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊等擴容市場，相關產品的送樣測試、導入供應等按計劃推進中。

CMP拋光液業務方面，鼎龍股份銅制程拋光液在客戶端持續批量供應，搭載自產研磨粒子的供應鏈優勢明顯；搭載自產氧化鈰磨料的拋光液等新產品在客戶端導入驗證流程按計劃推進中，清洗液產品持續穩定銷售。

顯示材料業務方面，YPI、PSPI產品的國產供應領先地位持續穩固，無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定義層材料（BPDL）等新產品的客戶驗證按計劃推進。隨著國內部分主流面板客戶進行G8.6代OLED產能建設，將帶動相關業績增長。

此外，先進封裝材料及高端晶圓光刻膠等業務方面，鼎龍股份先進封裝材料在國內主流封測廠客戶的驗證導入持續進行，主要包括臨時鍵合膠、半導體封裝PI兩類產品；高端晶圓光刻膠產品有數款重點型號在2025年第四季度全力沖刺訂單，在潛江的二期年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產線也計劃于去年第四季度轉入試運行階段，建設收尾、設備調試等有序進行。盡管高端晶圓光刻膠業務處于投入期，但未來將對公司營收帶來積極影響。

基于此，國內多家投行證券機構看好鼎龍股份的增長前景。上海證券指出，預計該公司2025年至2027年分別實現收入38.71億元、44.63億元、49.48億元，同比分別為15.98%、15.29%、10.88%；歸母凈利潤分別8.28億元、10.65億元、12.87億元，同比增速分別為59.08%、28.61%、20.82%。但從凈利潤方面數據來看，該預測與上述官方“2025年業績預告”存在一定出入。