指數繼續震蕩！半導體領漲下的后市推演：AI需求能否持續點火？

【盤面分析】

市場進入到一輪新的調整走勢，外盤歐美股市近期連續下跌，與地緣政治有關，再加上A股的“降溫”情緒，市場早已經是大雪紛飛遠比現在的天氣更加寒冷。這一次連續1個月的反彈，A股市場等了近4個月才等到，1季度很難再出現之前這樣的指數沖關行情，更多的是震蕩行情為主，這里要注意監管力度以及政策面方向，調整之后的反彈機會值得參與，現在依然還是“多殺多”的行情，防守反擊為上策！

騎牛看熊發現半導體板塊的核心優勢在于需求端呈現 “AI 主導 + 多場景共振” 的格局，徹底擺脫傳統消費電子周期的束縛。國產替代是A股半導體板塊最核心的內生增長動力，當前已進入規模化應用與業績兌現的關鍵階段。資本層面，二級市場資金持續涌入，2025 年半導體板塊總市值突破 5 萬億元，公募基金、北向資金等機構持續加倉，一級市場也呈現火熱態勢，為產業鏈注入資金活力。板塊經歷前期調整后，當前估值與業績增長匹配度提升，疊加 2026 年行業高增速預期，估值修復空間充足，其中設備、材料、存儲等細分環節的業績確定性更強，具備長期配置價值。

三大指數集體低開，兩市個股開盤跌多漲少，題材板塊方面半導體、貴金屬、航天裝備等板塊表現較強，林業、零售、水泥等板塊表現較差。芯片產業鏈盤中漲勢擴大，存儲、封測方向領漲，華天科技、華維設計等超20股漲停，芯碁微裝、杰華特等多股均漲超10%，近期美光科技表示，因AI基礎設施建設需求激增，內存芯片短缺狀況持續，高端半導體供應緊張。同時，先進封裝技術重要性凸顯，成為提升算力關鍵環節。

化工板塊反復活躍，紅寶麗、紅墻股份雙雙2連板，江天化學、美邦科技等紛紛跟漲，生意社環氧丙烷基準價為8233.33元/噸，與本月初(7733.33元/噸)相比，上漲了6.47%。在近一周(1月12日至18日)漲幅更是達到7.9%，領漲化工品市場。醫療器械板塊活躍，天智航漲超10%，三友醫療、西山科技等紛紛跟漲，國家醫保局發布《手術和治療輔助操作類醫療服務價格項目立項指南（試行）》，共設立37項價格項目，另有加收項5項、擴展項1項，覆蓋3D打印、術中引導、手術機械臂、遠程手術等重要輔助技術和產品。

算力芯片概念走強，龍芯中科、中國長城等多股漲停，海光信息、瀾起科技等紛紛跟漲，在進行Agent相關的強化學習的時候，需要海量的CPU來構建各種工具和environment。因此，CPU往往比GPU更早成為瓶頸，其效能直接影響GPU利用率、policylag、訓練穩定性以及RL的整體收斂速度。電網設備股盤中震蕩回升，漢纜股份、廣電電氣走出4連板，中熔電氣20cm漲停，中國西電、神馬電力等紛紛跟漲，國家電網宣布十五五期間（2026-2030年）固定資產投資總額達4萬億元，較十四五增長40%，年均投資8000億元。南方電網則披露2026年投資規模為1800億元，行業預計其十五五總投資將達1萬億元左右。

大盤：

創業板：

【大盤預判】

上證指數周三在4100點繼續震蕩，牛哥依然不看好這里會有反彈，大概率是橫久必跌的戲碼出現。市場情緒依然亢奮，國家隊在ETF等品種方面賣出痕跡明顯。如果不出臺干預措施，市場會呈現“自我螺旋、自我加強”的趨勢，從近期的行情復盤看，這一動能可能威力驚人。接下來注意上證指數能否在4130點之上穩住。

創業板指數周三有明顯的反包拉升跡象，5日線、10日線出現明顯壓制，這個位置還是要謹慎為上，高位股的恐慌還沒有結束。即使連續的政策壓制，目前的市場情緒仍稱不上被有效壓制，預計短期內市場會在“政策有壓力，市場仍亢奮”中反復博弈。接下來注意創業板指數能否在3320點之上穩住。

【淘金計劃】

A股逐步迎來業績預告高峰。截至目前已有超過500家A股公司披露2025年業績預告或業績快報。2025年，在AI技術的強勢賦能下，科技領域多個細分賽道保持高景氣態勢，產業鏈上下游大量企業憑借技術迭代與需求釋放，實現了業績的穩健增長。而光伏、白酒、生豬養殖等細分領域受市場環境波動、供需格局調整等因素影響，企業業績承壓。據記者統計，截至1月20日19時，共有525家A股公司披露2025年業績預告或業績快報，其中約200家企業預計2025年業績實現增長，逾百家企業預計歸母凈利潤最高增幅將超過100%。

題材板塊中的貴金屬、半導體、能源金屬等概念是資金凈流入的主要參與板塊，一般零售、煤炭開采、焦炭加工等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎牛看熊發現截至2025 年底，國內半導體設備國產化率突破 55%，刻蝕機、薄膜沉積等關鍵設備國產化率超 60%，材料領域實現 12 英寸碳化硅襯底、8 英寸氧化鎵單晶等技術突破，形成全產業鏈系統性補強態勢。

一方面，AI 算力革命帶來量級躍遷式需求，2026 年全球半導體市場規模預計增長 26.3% 至 9750 億美元，北美四大云廠商全年 AI 基礎設施投資達 6000 億美元，直接拉動 AI 芯片、高帶寬存儲（HBM）等品類需求激增，單臺 AI 服務器對半導體的用量是普通服務器的 5-10 倍，其中 ASIC 芯片在推理任務中的滲透率將升至 40%，形成 “GPU+ASIC” 雙軌供給新格局。

另一方面，邊緣 AI、汽車電子化、衛星通信等多元場景加速滲透，衛星通信組網推動基帶、射頻芯片需求擴容，新能源汽車保有量提升帶動車規級 IGBT、智能座艙芯片增長，2025 年國內車規 IGBT 市場規模已達 330 億元，800V 平臺驅動 SiC 器件滲透率持續提升，這些場景共同構建起穿越周期的需求韌性。此外，存儲芯片迎來量價齊升周期，2026 年 DRAM、NAND 閃存合約價環比漲幅分別達 55%-60%、33%-38%，AI 服務器對存儲的超高需求與產能收縮形成供需缺口，漲勢貫穿全年。

晶圓廠逆周期擴張為上游帶來確定性機會，中芯國際、長江存儲等龍頭持續擴產，2025 年長鑫存儲 DRAM 產能提升至 28 萬片，DDR5 市占率有望突破 7%，國產算力芯片企業加速生態建設，海光信息、寒武紀等已在金融、醫療等領域實現業績兌現，2026 年更多企業將進入盈利釋放期。政策與市場形成雙重倒逼，國家大基金三期提供資金托底，下游終端企業國產化替代意愿強烈，推動國產半導體從 28nm 成熟制程向先進制程攻堅，良率穩定在 90% 以上，逐步實現從 “進口替代” 到 “出口競爭” 的跨越。

半導體產業正處于技術突破與生態擴容的黃金窗口期，新技術、新架構持續創造增量空間。RISC-V 架構加速進軍數據中心，靈睿智芯、進迭時空等企業推出高性能服務器級內核，2026 年底基于 RISC-V 的高端計算芯片將面市，構建更具成本效益的計算生態。物理 AI、端側 SoC 創新拓展應用邊界，高通、英偉達等企業通過完整技術棧布局物理 AI 場景，AI 眼鏡、智能教育終端等新興產品迭代帶動端側算力芯片需求，傳統終端也在追求先進工藝以提升算力性能。同時，量子計算邁向工程化落地，中科院 “祖沖之 3.2 號” 實現量子糾錯新突破，2026 年將在材料模擬、藥物研發等領域誕生首批商業解決方案，為半導體產業開辟遠期增長曲線。產業生態的完善進一步強化優勢，從芯片設計、制造到設備、材料，國內已形成協同發展的產業集群，科創板半導體企業凈利潤同比增幅達 67%，芯片設計領域更是增長 141%，業績增長具備真實需求支撐而非政策補貼依賴。

半導體作為國家戰略新興產業，獲得政策與資本的全方位賦能，為投資提供強支撐。政策層面，“十五五” 規劃聚焦半導體關鍵核心技術攻關，國家大基金二期向設備環節投入 800 億元，地方政府配套政策跟進，形成從國家到地方的支持體系，同時出口管制倒逼國內企業加速自研，形成 “越限制越突破” 的良性循環。

半導體板塊的投資優勢本質是 “需求爆發 + 國產替代 + 技術迭代” 三大邏輯的共振，短期受益于 AI 算力、存儲漲價等結構性機會，中期依托國產替代的業績兌現，長期伴隨技術突破與生態完善打開增長空間。從配置角度，可重點關注三條主線：一是 AI 算力產業鏈，包括 ASIC 芯片、HBM 存儲、光通信芯片等；二是國產替代核心標的，覆蓋設備、材料、晶圓代工及算力芯片龍頭；三是汽車電子與功率半導體，聚焦 SiC 器件、車規 IGBT 等增量領域。需注意的是，板塊仍面臨技術追趕壓力、供應鏈風險及行業周期波動等挑戰，建議結合細分環節景氣度與個股基本面精選標的，把握波段性機會與長期配置價值。