全球“半導體供應商”吸金排名：第一名斷崖領先，年收入約8753億

過去一年，全球半導體產業經歷了前所未有的高速增長，整體收入同比增長21%。人工智能相關的半導體產品已成為整個行業的核心增長引擎，貢獻了近三分之一的全球銷售額。這一結構性變化標志著半導體產業正從傳統的消費電子驅動模式，向以高性能計算、數據中心、自動駕駛、邊緣智能等新興應用場景為核心的AI驅動模式加速演進。

人工智能超級計算平臺作為支撐AI發展的關鍵基礎設施，其架構日趨復雜且高度集成。現代AI超算平臺通常融合了多種異構計算單元，包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、人工智能專用集成電路（ASIC）、神經形態計算芯片，以及其他前沿計算范式如光子計算或存算一體架構。這種多元融合的設計理念，旨在通過不同計算單元的優勢互補，高效協調復雜的工作負載。

在這場由AI驅動的半導體盛宴中，全球供應商的競爭格局發生了顯著變化，形成鮮明的梯隊分布。根據年度銷售額排名，聯發科（MediaTek）位居第十，其業務高度聚焦于智能手機系統級芯片，受益于全球5G換機潮及新興市場需求；排名第九的蘋果（Apple），其自研的A系列和M系列芯片雖然主要用于自家iPhone、iPad和Mac產品線。

排名第八至第六位的分別是AMD、博通和高通，這三家企業的年度半導體銷售額均突破300億美元大關。高通雖以移動通信芯片起家，但近年來積極拓展汽車電子、物聯網和AI PC市場，其驍龍平臺已逐步延伸至筆記本電腦和智能座艙領域。

全球半導體供應商前五強依次為英偉達、三星電子、SK海力士、英特爾以及美光科技。其中，英偉達以1257.03億美元（約合8753億元人民幣）的驚人營收高居榜首，市占率約15.8%，成為全球唯一一家半導體年收入突破千億美元的廠商，這完全得益于AI算力需求的井噴。近兩年，全球各大科技巨頭紛紛加大采購力度以滿足大模型訓練需求。

三星電子與SK海力士分列第二、三位，構成存儲芯片領域的“雙雄格局”。兩者均深度受益于HBM需求的放量。可以看到，全球前五半導體供應商直接與AI硬件需求掛鉤，清晰地勾勒出算力+存力構成當前AI半導體基礎設施硬件的兩大支柱。

市場分析認為，AI基礎設施的軟件與服務支出占比也將逐步提升，算力租賃、模型優化、生態適配等服務型業務，將成為企業競爭的新焦點，推動半導體行業從“硬件主導”向“軟硬件協同”轉型。

機構預計2026年全球人工智能基礎設施支出將超過1.3萬億美元，將持續為半導體行業注入強勁增長動力。對于行業參與者而言，把握AI算力需求、加速技術迭代與生態構建，將成為穿越行業周期、實現持續增長的關鍵。