采用18A制程 第三代英特爾酷睿 Ultra處理器亮相

2026 年拉斯維加斯 CES 展會(huì)的核心舞臺(tái)上，英特爾用一場(chǎng)足以改寫(xiě)行業(yè)進(jìn)程的發(fā)布，宣告計(jì)算領(lǐng)域正式邁入埃米時(shí)代，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器震撼登場(chǎng)。作為全球率先采用Intel 18A制程量產(chǎn)的消費(fèi)級(jí)芯片，它以 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管與 PowerVia 背面供電技術(shù)為雙核，重構(gòu)了 CPU、GPU、NPU 的異構(gòu)協(xié)同架構(gòu)，將移動(dòng)計(jì)算的性能、能效與 AI 算力推向前所未有的高度。

這不僅是英特爾重返制程領(lǐng)先地位的里程碑之作，更徹底重塑了 AI PC 的核心標(biāo)準(zhǔn)，讓輕薄本流暢運(yùn)行 3A 大作、本地駕馭 700 億參數(shù)大模型成為現(xiàn)實(shí)，為整個(gè)計(jì)算行業(yè)開(kāi)啟了非線性增長(zhǎng)的全新篇章。

制程革命：18A工藝鑄就埃米級(jí)技術(shù)基石

如果說(shuō)芯片是科技產(chǎn)業(yè)的 “心臟”，那么制程工藝就是決定心臟泵血效率的核心基因。第三代酷睿 Ultra 搭載的 Intel 18A 制程，是英特爾歷時(shí)五年打磨的顛覆性成果，以18埃米（1.8納米）的物理尺度，打破了傳統(tǒng)納米制程的性能天花板，更憑借兩項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重飛躍。

RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的落地，標(biāo)志著英特爾自 2011 年 FinFET 架構(gòu)以來(lái)的首次晶體管形態(tài)革新。不同于傳統(tǒng) FinFET 架構(gòu)僅能從三面控制電流，RibbonFET 將晶體管通道設(shè)計(jì)為 “納米絲帶” 形態(tài)，柵極以 360 度全方位包裹通道，如同給電流路徑裝上了 “全包圍精密閥門”。這一設(shè)計(jì)讓晶體管開(kāi)關(guān)速度提升 10%，漏電流降低 30%，在相同功耗下能釋放更強(qiáng)性能，或在相同性能下將功耗大幅降低，為移動(dòng)設(shè)備在輕薄機(jī)身中穩(wěn)定輸出高性能提供了底層保障。

PowerVia 背面供電技術(shù)則破解了長(zhǎng)期困擾先進(jìn)制程的 “布線擁堵” 難題。它創(chuàng)造性地將供電線路整體遷移至芯片背面，與正面的信號(hào)線路實(shí)現(xiàn)物理分離，徹底消除了兩者之間的干擾與布局沖突。這一革新讓芯片布線密度提升 30%，電力傳輸效率提高 15%，每瓦性能較上一代實(shí)現(xiàn) 15% 的飛躍，更讓正面晶體管布局更緊湊，核心面積縮小約 20%，為集成更多計(jì)算單元、提升算力預(yù)留了充足空間。

兩項(xiàng)核心技術(shù)與英特爾先進(jìn)的 Foveros 3D 封裝技術(shù)深度協(xié)同，構(gòu)建起靈活的模塊化架構(gòu)。CPU、GPU、NPU、I/O 等核心功能被拆分為獨(dú)立芯片模塊，通過(guò)高速互連通道協(xié)同工作，既能為旗艦產(chǎn)品配置 12 核 Xe3 GPU 與滿配 NPU，也能為輕薄本優(yōu)化低功耗方案，實(shí)現(xiàn) “一封裝多配置” 的規(guī)模化部署，讓 18A 制程的技術(shù)紅利覆蓋從消費(fèi)級(jí)到邊緣計(jì)算的全場(chǎng)景設(shè)備。

架構(gòu)重構(gòu)：三層核心 + 三引擎解鎖全能算力

如果說(shuō) 18A 制程是 “地基”，那么 CPU、GPU、NPU 的協(xié)同架構(gòu)就是第三代酷睿 Ultra 的 “算力中樞”。英特爾通過(guò)對(duì)計(jì)算單元的深度重構(gòu)，打造了 “三層 CPU 核心 + 三引擎 AI 算力” 的異構(gòu)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了不同負(fù)載下的智能調(diào)度，讓算力輸出更精準(zhǔn)、更高效。

CPU 部分采用 “Cougar Cove 性能核 + Darkmont 能效核 + Darkmont 低功耗能效核” 的三層混合策略，最高支持 16 核心配置，分工明確且協(xié)同無(wú)間。Cougar Cove P 核作為 “性能先鋒”，優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)與內(nèi)存消歧技術(shù)，升級(jí) 18MB L3 緩存，最高睿頻可達(dá) 5.1GHz，單線程性能在相似功耗下較前代提升 10%，輕松應(yīng)對(duì) 3A 游戲、8K 視頻渲染等高強(qiáng)度任務(wù)。8 個(gè) Darkmont E 核作為 “多任務(wù)能手”，改進(jìn)了解碼器與 Nanocode 性能，多線程性能提升超 60%，能高效處理多軟件并行、AI 推理并行計(jì)算等負(fù)載。4 個(gè)低功耗 E 核（LPE）則被集中部署在獨(dú)立 “低功耗島” 中，配備專屬供電系統(tǒng)，idle 狀態(tài)功耗僅 0.5W，專門負(fù)責(zé)網(wǎng)頁(yè)瀏覽、后臺(tái)同步等輕負(fù)載任務(wù)，配合 AI 電源管理算法，讓設(shè)備續(xù)航最高可達(dá) 27 小時(shí)，徹底告別移動(dòng)辦公的續(xù)航焦慮。

圖形性能的躍升堪稱 “里程碑式突破”。全新 Xe3 架構(gòu)核顯被命名為銳炫 B390，旗艦型號(hào)配備 12 個(gè) Xe 核心，較上一代核心規(guī)模提升 50%，L2 緩存從 8MB 翻倍至 16MB，有效緩解內(nèi)存帶寬瓶頸。

它首次在集成顯卡中實(shí)現(xiàn)光線追蹤硬件加速，并支持 XeSS 3 多幀生成技術(shù)，每渲染 1 幀原生畫(huà)面，即可通過(guò) AI 生成 3 幀補(bǔ)充畫(huà)面，使輸出幀率提升至原始水平的 4 倍。官方實(shí)測(cè)顯示，銳炫 B390 核顯相較上一代性能飆升 77%，在《戰(zhàn)地 6》《賽博朋克 2077》等 3A 大作中，開(kāi)啟 XeSS 技術(shù)后幀率可突破 120Hz，表現(xiàn)甚至超越 60W 功耗的 RTX 4050 獨(dú)顯，讓輕薄本無(wú)需依賴獨(dú)顯也能暢玩 3A 游戲，徹底打破了 “輕薄與性能不可兼得” 的行業(yè)定律。

從模型支持到生態(tài)落地

AI 體驗(yàn)的革新是這款處理器的核心亮點(diǎn)。第三代酷睿 Ultra 搭載的新一代 NPU，不僅算力達(dá)到 50 TOPS，更實(shí)現(xiàn)了對(duì) 900+AI 模型的全面支持，涵蓋大語(yǔ)言模型、視覺(jué)識(shí)別、視頻處理等多個(gè)領(lǐng)域。

本地運(yùn)行 Llama 3.1 8B 模型時(shí)，其tokens/s 吞吐量較 AMD HX 370 提升 4.3 倍，讓 AI 聊天、實(shí)時(shí)翻譯、智能修圖等功能擺脫網(wǎng)絡(luò)依賴，響應(yīng)速度快如閃電。更值得稱道的是，英特爾構(gòu)建的 AI 生態(tài)已匯聚 350+獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商，打造出500+AI 功能，從 Adobe 系列軟件的智能剪輯、Magic Mask 2 摳圖，到日常辦公中的實(shí)時(shí)字幕、背景虛化，AI 能力已深度融入生產(chǎn)生活的方方面面。這種 "硬件+軟件+生態(tài)" 的全棧布局，讓本地 AI 從概念走向?qū)嵱茫嬲蔀樘嵘实?"隱形助手"。

從 PC 到邊緣的全場(chǎng)景覆蓋

打破 PC 與邊緣領(lǐng)域的壁壘，是第三代酷睿 Ultra 處理器的又一創(chuàng)舉。英特爾首次實(shí)現(xiàn)邊緣處理器與 PC 版本同步發(fā)布，并通過(guò)寬溫支持、7×24 小時(shí)可靠性等工業(yè)級(jí)認(rèn)證，將強(qiáng)大算力延伸至具身智能、智慧城市、醫(yī)療自動(dòng)化等專業(yè)領(lǐng)域。

在端到端視頻分析、視覺(jué)語(yǔ)言動(dòng)作（VLA）模型運(yùn)行等邊緣 AI 場(chǎng)景中，其單芯片集成的 AI 加速能力相較于傳統(tǒng)多芯片架構(gòu)，能顯著降低總體擁有成本（TCO），為行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型提供高性價(jià)比解決方案。這種 "一芯多能" 的布局，讓英特爾的計(jì)算能力從個(gè)人設(shè)備滲透到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)角落，推動(dòng) AI 從消費(fèi)級(jí)應(yīng)用向生產(chǎn)級(jí)應(yīng)用全面延伸。

200 + 產(chǎn)品引爆全民智能體驗(yàn)

強(qiáng)大的產(chǎn)品力，必然伴隨豐富的終端選擇。第三代酷睿 Ultra 已于2026年1月6 日開(kāi)啟預(yù)售，1月27日全球正式面市，三星、聯(lián)想、惠普等一線品牌已推出200+款產(chǎn)品，覆蓋輕薄本、游戲本、創(chuàng)作本、二合一設(shè)備等全品類。

無(wú)論是追求便攜的商務(wù)人士，還是需要強(qiáng)悍性能的創(chuàng)作者，亦或是熱愛(ài)游戲的玩家，都能找到適配的機(jī)型，從萬(wàn)元級(jí)旗艦Ultra X9系列，到性價(jià)比拉滿的主流Ultra 5系列，第三代酷睿 Ultra 用全價(jià)位段布局，讓更多人能享受到 Intel 18A和AI技術(shù)帶來(lái)的體驗(yàn)升級(jí)。

埃米時(shí)代，算力無(wú)界

第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器的發(fā)布，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)正式告別納米時(shí)代，邁入埃米技術(shù)主導(dǎo)的全新征程。18A 制程的雙重技術(shù)突破、三層異構(gòu)架構(gòu)的算力重構(gòu)、全場(chǎng)景 AI 生態(tài)的深度賦能，讓這款芯片不僅成為 AI PC 的性能標(biāo)桿，更成為推動(dòng)邊緣智能、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療創(chuàng)新等領(lǐng)域發(fā)展的核心動(dòng)力。

從消費(fèi)級(jí)的流暢體驗(yàn)到工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定可靠，從本地 AI 的高效運(yùn)行到跨設(shè)備的協(xié)同計(jì)算，第三代酷睿 Ultra 用技術(shù)打破了場(chǎng)景邊界，用創(chuàng)新重塑了算力標(biāo)準(zhǔn)。隨著這款處理器的全面落地，AI 將以更自然、更高效的方式融入生活與工作的每一個(gè)角落，而英特爾正以行業(yè)領(lǐng)軍者的姿態(tài)，引領(lǐng)著這場(chǎng)由埃米技術(shù)開(kāi)啟的計(jì)算革命，書(shū)寫(xiě)算力無(wú)界的全新篇章。