1月23日精選熱點：英偉達Rubin量產時間定了 這些供應商要大漲

1、PCB概念：英偉達下一代RubinAI服務器將于8月啟動交付

據廣達（Quanta）執行副總裁楊明興透露：首批RubinAI機架有望于今年8月前送達客戶，確保年底前完成與超大規模云廠商的系統集成。英偉達團隊此前意外宣布：VeraRubin已在2026年第一季度進入“全面生產”——這一進度遠超產品路線圖預期，堪稱行業里程碑。由于Rubin架構從“小芯片設計”轉向“先進封裝+HBM高帶寬內存集成”，外界曾擔憂其能否兌現“

2026下半年交付”的承諾。但楊明興表示，Rubin基礎設施的核心組件與Blackwell系列高度復用——這意味著生產線轉型的風險被大幅降低。

英偉達預計，RubinAI系列將在2026年第四季度至2027年第一季度被超大規模云廠商全面采用，屆時，GPT-5等前沿大模型將率先受益于其性能提升。

長江證券電子團隊認為，在NVL576架構的高密度互聯需求下，Midplane配合正交背板的“無纜化”設計是官方明確的主流方案。相較于銅纜方案，正交背板最大的優勢在于能夠解決系統集成的物理瓶頸，并顯著提高生產效率。

A股上市公司中

勝宏科技：已實現800G交換機產品的批量化作業，1.6T光模塊已實現產業化作業；高端SSD已實現產業化作業，并加速布局下一代224G傳輸的ATE產品與正交背板產品，以及PTFE相關產品的研發認證。

方邦股份：公司產品攻克超薄厚度無滲透點及極低粗糙度（Rz）技術難點，已獲多家PCB廠商小批量訂單。下游應用錨定CoWoP封裝帶來的IC載板需求，以及800G/1.6T光模塊采用SLP（類載板）工藝帶來的增量。

2、固態變壓器：AIDC供電架構逐步進階，固態變壓器有望成為終極解決方案

AI數據中心帶來巨大的供電需求。機構研報指出，單顆AI芯片和單個AI計算機柜功率的不斷提升，促使AIDC電源向大功率、直流化、高壓化不斷迭代。其中，供電架構逐步進階，從UPS向高壓直流（HVDC）、巴拿馬電源及固態變壓器（SST）升級，固態變壓器（SST）有望成為終極解決方案。

中信建投表示，從成本拆分來看，固態變壓器（SST）成本主要由功率半導體、高頻變壓器、直流電容、散熱系統等組成。其中，功率半導體器件成本占比達到30-40%。SiC、GaN等是實現電力電子功率變換的第三代半導體元器件。第三代寬禁帶半導體具備耐壓高、工作頻率高、損耗低等優點，完美適配AIDC電源高壓化、大功率化的迭代方向。幾乎在AIDC電源所有涉及功率變換的環節中都有應用，是PSU、HVDC、SST夠實現高功率AC/DC、DC/DC轉換的核心。SST系統中功率半導體器件成本占比最高，SiC基本成為必選項，進一步拉動第三代寬禁帶半導體需求。

A股上市公司中

宏微科技：產品適用于UPS電源、風光儲、新能源汽車電控系統、新能源汽車充電系統等多元化領域，并積極向AI電源、機器人、先進能源與新型電力系統等場景探索。公司自主研發的GaN650V75mohm芯片研制成功，目前正進入客戶導入階段；此項成果標志著公司在GaN功率器件的技術實力取得實質性躍升，為拓展AI服務器電源和人形機器人等高增長市場奠定基礎。

士蘭微：已推出自主研發的應用于算力服務器電源的模擬芯片及系統解決方案。