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集成電路作為國家新興支柱產業,產業全鏈條協同攻堅核心技術,以加快實現科技自立自強。當前半導體產業技術迭代加速,核心工藝與系統整合能力也成為人才核心競爭力之一。
為此,風米網特邀資深的制造封裝技術專家,推出三大精品課程,系統地分享混合鍵合、制程與設備、先進封裝與關鍵技術,助您把握更多新機遇。
SEMICON展前、后1天開課
赴浦東不負春光,聽課逛展
一氣呵成!
一
課程信息
01
半導體先進封裝--混合鍵合(Hybrid bonding)
工藝技術
講師:林老師
時間:2026年3月24日
課程特點:
聚焦核心技術:系統講解混合鍵合、TCB等鍵合技術。
理論體系完整:從制程概論、技術原理到工藝流程,構建產業知識框架。
案例深度解析:結合案例分享,幫助理解制程難點與工程應用思路。
緊跟行業前沿:解析先進制程與新材料以及設備發展趨勢。
課程收益:
掌握先進封裝相關知識,提升鍵合技術與工藝問題分析能力。
通過實戰案例學習,積累可直接借鑒的工程思路與經驗。
把握先進鍵合技術方向,增加在封裝、設備開發領域的競爭力。
02
半導體工藝&設備與關鍵技術
講師:郭老師
時間:2026年3月27-28日
課程特點:
專注半導體前段晶圓制程,覆蓋光刻、薄膜沉積、離子植入、蝕刻等核心技術。
知識體系系統完整,從原理、材料到設備層層遞進,學習邏輯清晰。
理論教學搭配產業案例解析,幫助學員深化技術理解與應用思維。
涵蓋 DUV/EUV 等先進技術,貼合產業發展趨勢。
課程收益:
系統構建前段晶圓制程專業知識,吃透光刻、沉積、離子植入、蝕刻等核心流程。
形成完整制程整合思維,增強工程問題分析與制程管控能力。
洞悉先進制程發展脈絡,把握行業技術升級與未來方向。
03
先進封裝演進與制程關鍵技術
講師:楊老師
時間:2026年4月10-11日
課程特點:
全面覆蓋從基礎到先進的半導體封裝全體系技術,構建完整知識框架。
深度聚焦 WLCSP、CoWoS、2.5D/3D IC 等前沿封裝與創新方案。
以案例教學貫穿工藝、材料與制程對比,強化實用理解。
立足全產業鏈視角,解析設備、材料、市場趨勢與產業生態。
課程收益:
掌握先進封裝核心知識,夯實專業基礎。
建立制程整合全局視野,提升技術分析與問題判斷能力。
通過實戰案例學習,積累工藝技術思路和經驗。
把握產業技術方向,增強在封裝工藝與設備開發領域的競爭力。
二
課程報名
(1)報名費用:
半導體先進封裝--混合鍵合(Hybrid bonding)工藝技術
2250元/人(含1天午餐);
早鳥價(前10名):2100元/人;
組團價(3人及以上):2000元/人(不可與早鳥同享)。
半導體工藝&設備與關鍵技術
先進封裝演進與制程關鍵技術
4500元/人/每課(含2天午餐+1次晚宴)
早鳥價(前10名):4300元/人;
組團價(3人及以上):4000元/人(不可與早鳥同享)。
(2)報名時間:即日起
(3)培訓地點:
上海浦東新區東方路710號湯臣金融大廈24F
距上海新國際博覽中心距離:
地鐵4站,2號線轉7號線,世紀大道12號口--花木路2號出口(30分鐘);駕車(16分鐘)。
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(4)咨詢與報名:
任老師 18621703782(微信同號)
梁老師 18621703936(微信同號)
培訓日程
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廣告贊助
贊助費用:8000元人民幣。
權益包含:
課程講義手冊前4頁供贊助商廣告入頁。
風米網(www.fengm.cn)和小程序首頁“企業推薦”展示位6個月(此項權益原收費8000元/3個月,現作為贊助商專享特惠)。
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