上海
據日經新聞報道，包括豐田在內的日本車企將與芯片廠商合作共享汽車半導體信息，此舉旨在強化汽車行業供應鏈關鍵環節，抵御地緣政治風險與自然災害沖擊。
預計將有約20家芯片供應商參與該計劃，包括日本的瑞薩電子（Renesas Electronics）、羅姆半導體集團（Rohm），以及德國的英飛凌科技，中國芯片廠商暫未加入。該體系預計可覆蓋日本車企所用半導體的80%至90%。
圖片來源：豐田汽車
芯片廠商將登記產品規格、投產日期及產地等數據，目標是更便捷地識別供應存在不確定性的器件。該系統還將采用區塊鏈技術，防止信息泄露給其他車企。
由豐田汽車、本田汽車等成員組成的日本汽車工業協會，將與日本汽車零部件工業協會牽頭搭建芯片數據庫，計劃于今年4月前完成。總部位于日本東京的汽車與電池溯源中心（Automotive and Battery Traceability Center）預計將負責數據庫運營。
汽車行業呈金字塔結構，整車廠位于頂端，下游是多層供應商。復雜的分包網絡導致車企難以掌握全貌，包括上游供應商的原材料來源。而新系統旨在讓車企更清晰地了解所采購芯片的相關風險。
若車企掌握芯片來源與規格等更多信息，一旦地緣性事件或自然災害導致生產中斷，可更快響應并尋找替代方案。據悉，非日本車企經申請也可使用該系統。
半導體部件廣泛應用于汽車導航系統、電機等領域，是汽車生產的核心要素，也關乎經濟安全。此前新冠疫情期間的全球芯片短缺，曾導致車企大規模減產。
去年，因安世半導體控制權糾紛導致該公司的芯片出貨中斷，迫使本田、日產等車企減產。本田預計，截至2026年3月的財年，芯片短缺將使其營業利潤減少1,500億日元（約合9.5億美元）。
隨著汽車行業向自動駕駛與人工智能轉型，芯片的重要性進一步提升。據日本電子信息技術產業協會此前的預測，到2035年全球汽車半導體市場規模將達約1,594億美元，較2025年增長超80%。
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