臺積電削減12英寸成熟制程產能

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研調機構Counterpoint發布報告指出，臺積電預計在2028年前將晶圓14廠12英寸成熟制程產能削減15%至20%。主要目的是解決傳統工藝節點產能利用率低下的問題，同時釋放資源以支持先進封裝技術的拓展。

臺積電表示，不評論單一市場報告。不過，會全力支持所有客戶。臺積電在日前法人說明會針對成熟制程產能調整進行說明，指出確實降低8英寸與6英寸晶圓產能，不過依然會全力支持所有客戶。

根據Counterpoint的晶圓代工市場供應追蹤數據，此次產能調整主要受40-90nm制程節點持續低迷的超量測試率（UT Rate）驅動，該節點的超量測試率一直維持在80%左右，且復蘇前景不明朗。與之形成鮮明對比的是，市場對先進封裝解決方案的需求持續增長。因此，臺積電正優先將潔凈室空間、設備和資金重新分配到更高價值的制造領域。

然而，該公司強調，此舉并非反映成熟節點半導體終端需求的下降，而是臺積電全球制造生態系統中此類生產布局的優化調整。

為確保依賴成熟和中端制程節點的客戶的持續供應，臺積電正日益利用海外晶圓廠和附屬制造平臺。在日本，熊本晶圓廠（Fab23）預計將于2026年底前實現40/45nm和12/16nm制程的產能提升，從而支持以汽車和互聯網服務提供商（ISP）為重點的供應鏈。在歐洲，德累斯頓晶圓廠（Fab24）的建設正在穩步推進，預計將于2027年開始設備安裝，并計劃在本十年末實現22/28nm和12/16nm制程的顯著產能。Fab14的部分設備預計將被重新部署到這些晶圓廠，從而在提高資產利用率的同時，控制海外資本支出。

與此同時，臺積電旗下子公司VIS在吸收成熟節點產能方面發揮著日益重要的作用。VIS已宣布計劃從臺積電收購12英寸制程設備，以支持其位于新加坡的制造基地VSMC向130nm至40nm制程的擴展。此舉進一步明確了集團內部的分工——臺積電專注于先進邏輯和先進封裝，而VIS則以更高的資本效率滿足穩定、長周期成熟節點的需求。

根據目前的形勢，臺積電預計到 2028 年將逐步淘汰 Fab14 工廠約 50KWPM 的產能，通過多元化的制造渠道提高運營靈活性和盈利能力，同時維持客戶供應。

臺積電表示，經與客戶討論，讓資源運用更具彈性，也就是優化資源以支持客戶。臺積電會一如既往地支持客戶，即使是在8英寸晶圓業務方面，只要客戶有好的業務發展，臺積電都會持續提供支援。

https://money.udn.com/money/story/5612/9284784

https://counterpointresearch.com/en/insights/TSMC-to-Cut-Fab14-Mature-Node-Capacity-to-Reflect-Changing-Demand-Mix

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（來源：udn&counterpointresearch）

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