四川
每經AI快訊，據韜潤半導體1月26日消息，近日，韜潤半導體完成了新一輪數億元D++輪融資，本輪融資由熙誠金睿領投，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機構參投，老股東深創投、高瓴創投、同創偉業等超額追加投資。本輪融資資金將用于高端模擬底層技術的持續迭代，以及下一代光通信DSP芯片等產品的后續研發。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
